一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法技术

本发明专利技术公开了一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法，所述方法包括步骤：S1，当清洗机本体启动工作时，主电源上电，排风风机的电机启动，在晶圆清洗过程中，排风风机一直处于工作状态，排风风机转动抽风，抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾，至排风管排开；S2，在清洗机本体工作过程中，洁净室内的温度恒定，当步骤S1中排风管产生冷凝水和结水时，冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体，从外侧回流至内侧的水无法通过单向阀，冷凝水无法回流等；本发明专利技术能有效保证晶圆清洗后无残留污渍，干燥过程完成后不会有污渍产生等。干燥过程完成后不会有污渍产生等。干燥过程完成后不会有污渍产生等。

【技术实现步骤摘要】
一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法


[0001]本专利技术涉及半导体晶圆清洗领域，更为具体的，涉及一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法。

技术介绍

[0002]在半导体封装工艺流程中，晶圆划片清洗是非常重要的环节，划片完成后，对晶圆的清洗效果，直接影响后道工序的良率，一旦晶圆清洗出现未能完全清洁的情况，会导致后期工艺流程困难重重。
[0003]现有技术中，常规晶圆清洗机是在厂务端为晶圆清洗机添加抽风设施，使其达到排风要求，例如在晶圆清洗机排风口直接外接排风管接入厂务端排风总管，厂务端使用高功率电机对厂房内所有需要排风的设备进行排风作业。在清洗完成后，由于厂务端可能存在的排风负载较大所造成的排风量不足等因素，造成晶圆清洗不完全，晶圆表面就会有污渍残留的风险，使后续工艺良率降低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一体化半导体晶圆清洗机及清洗方法，能有效保证晶圆清洗过程中的干燥环节，抽风量足够使其干燥环节彻底有效，从而使晶圆清洗后无残留污渍；附加排风管与设备连接处，加装单向阀，阀流向为从内至外，保证使用过程中不会产生冷凝水回流，从而使干燥过程完成后不会有污渍产生等。
[0005]本专利技术的目的是通过以下方案实现的：
[0006]一体化半导体晶圆清洗机，包括清洗机本体，在清洗机本体上设置有排风风机，在所述排风风机上设置有单向阀和风机电机，单向阀与风机电机连接，且所述单向阀设置流向为由内至外单向导通，用于使清洗机本体在运转排风过程中，形成的水雾与气体仅能够由内至外单向流。
[0007]进一步地，所述风机电机包括变频电机，且该变频电机的电源端与清洗机本体的电源端连接，由清洗机本体的电源对变频电机供电，在清洗机本体启动后就能够启动工作。
[0008]进一步地，所述排风风机的排风口设置在清洗机本体的后方右侧，排风口设置位置在距离清洗机本体右边缘80mm～200mm之间。
[0009]进一步地，所述排风风机的排风口的直径在50mm～75mm之间。
[0010]进一步地，变频电机设置在排风风机的排风口处。
[0011]进一步地，包括排风管，排风管与单向阀连接。
[0012]进一步地，包括步骤：
[0013]S1，当清洗机本体启动工作时，主电源上电，排风风机的电机启动，在晶圆清洗过程中，排风风机一直处于工作状态，排风风机转动抽风，抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾，至排风管排开；
[0014]S2，在清洗机本体工作过程中，洁净室内的温度恒定，当步骤S1中排风管产生冷凝
水和结水时，冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体，从外侧回流至内侧的水无法通过单向阀，冷凝水无法回流。
[0015]进一步地，包括步骤S3：
[0016]S3，在清洗机本体工作运行一段时间之后在设备阶段性维护时拆卸排风管，将单向阀阻隔的结水放走。
[0017]本专利技术的有益效果是：
[0018]本专利技术能有效保证晶圆清洗过程中的干燥环节，抽风量足够使其干燥环节彻底有效，从而使晶圆清洗后无残留污渍；附加排风管与设备连接处，加装单向阀，阀流向为从内至外，保证使用过程中不会产生冷凝水回流，从而使干燥过程完成后不会有污渍产生；附加排风管可以使用外加小型抽风机，直接从设备主电源取电，有效节约能源等。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1本专利技术的方法步骤流程图。
具体实施方式
[0021]本说明书中所有实施例公开的所有特征(包括任何附加权利要求、摘要和附图)，或隐含公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合和/或扩展、替换。
[0022]如图1所示，一体化半导体晶圆清洗机，包括清洗机本体，在清洗机本体上设置有排风风机，在所述排风风机上设置有单向阀和风机电机，单向阀与风机电机连接，且所述单向阀设置流向为由内至外单向导通，用于使清洗机本体在运转排风过程中，形成的水雾与气体仅能够由内至外单向流。
[0023]进一步地，所述风机电机包括变频电机，且该变频电机的电源端与清洗机本体的电源端连接，由清洗机本体的电源对变频电机供电，在清洗机本体启动后就能够启动工作。
[0024]进一步地，所述排风风机的排风口设置在清洗机本体的后方右侧，排风口设置位置在距离清洗机本体右边缘80mm～200mm之间。
[0025]进一步地，所述排风风机的排风口的直径在50mm～75mm之间。
[0026]进一步地，变频电机设置在排风风机的排风口处。
[0027]进一步地，包括排风管，排风管与单向阀连接。
[0028]进一步地，包括步骤：
[0029]S1，当清洗机本体启动工作时，主电源上电，排风风机的电机启动，在晶圆清洗过程中，排风风机一直处于工作状态，排风风机转动抽风，抽去清洗机本体内清洗腔体中的水雾，至排风管排开；
[0030]S2，在清洗机本体工作过程中，洁净室内的温度恒定，当步骤S1中排风管产生冷凝水和结水时，冷凝水和结水通过单向阀由清洗机本体内部流至外清洗机本体，从外侧回流
至内侧的水无法通过单向阀，冷凝水无法回流。
[0031]进一步地，包括步骤S3：
[0032]S3，在清洗机本体工作运行一段时间之后在设备阶段性维护时拆卸排风管，将单向阀阻隔的结水放走。
[0033]在本专利技术的实施例中，排风孔内径可以设置为50.4mm，排风孔右边缘距离设备右边缘80～200mm，孔上边缘距离设备上边缘400～700mm。
[0034]在清洗机本体开孔处装配风机电机，风机电机的风机管径可以选择 50～75mm，设备开孔处内径一致，使风机电机可以平稳安装在排风口上。风机电机使用变频电机，变频电机可以直接通过改变频率的方式改变电机的转速，从而控制风机的转速，进而可以控制风速。
[0035]风机电机的电源取自设备主电源，从设备三相电上引出220V交流电至风机电机的额输入端，使设备一旦启动后，风机电机保持常开状态，保持对晶圆清洗腔体的持续排风工作，设备加装好风机电机之后，外接排风管，排风管内径与出风口外径相匹配。排风管排出厂外大气，保证排出的水雾不会影响到设备所在洁净区域的湿度。
[0036]排风管在于设备本体出风口连接之前，在排风管一侧，加装单向阀，单向阀大小与排风管大小相匹配，单向阀方向为“由设备内部至排风管单向导通”，使排风管在工作过程中形成的冷凝水不会回流到设备内部，冷凝水回流被单向阀阻挡。单向阀的导通方向是“由内至外”，所以从外侧回流至内侧的水不会通过单向阀，不会致使冷凝水回流。一段时间之后可以在设备阶段性维护的情况本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体化半导体晶圆清洗机，包括清洗机本体，其特征在于，在清洗机本体上设置有排风风机，在所述排风风机上设置有单向阀和风机电机，单向阀与风机电机连接，且所述单向阀设置流向为由内至外单向导通，用于使清洗机本体在运转排风过程中，形成的水雾与气体仅能够由内至外单向流。2.根据权利要求1所述的一体化半导体晶圆清洗机，其特征在于，所述风机电机包括变频电机，且该变频电机的电源端与清洗机本体的电源端连接，由清洗机本体的电源对变频电机供电，在清洗机本体启动后就能够启动工作。3.根据权利要求1所述的一体化半导体晶圆清洗机，其特征在于，所述排风风机的排风口设置在清洗机本体的后方右侧，排风口设置位置在距离清洗机本体右边缘80mm～200mm之间。4.根据权利要求1所述的一体化半导体晶圆清洗机，其特征在于，所述排风风机的排风口的直径在50mm～75mm之间。5.根据权利要求2所述的一体化半导体晶圆清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：武春风，赵天源，莫尚军，刘林涛，王文杰，魏浩，
申请(专利权)人：航天科工微电子系统研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：