本发明专利技术公开了一种用于铝基板的连续切割装置，主要包括底座、支撑架、切割机、切割轴、红外感应器、切割轴连接部、切割刀和切割垫。支撑架设在底座上，且位于底座顶部的一端。切割机设在支撑架的顶部。切割轴设在切割机上，且位于远离支撑架的一端。切割轴的底部设有切割轴连接部。切割刀通过切割轴连接部与切割轴连接，切割刀与切割连接部卡接。红外感应部设在切割机上，且位于靠近切割轴的一端。切割垫设在底座上，且位于底座靠近支撑架的一端。切割垫上靠近切割刀的一端设有切割凹槽。在进行切割时铝基板时，只需要将铝基板放置在切割垫上，调整好切割机切割刀的落点位置，红外感应器能够感应切割垫上更换铝基板后自动进行落刀进行切割。刀进行切割。刀进行切割。
【技术实现步骤摘要】
一种用于铝基板的连续切割装置及其工作方法
[0001]本专利技术属于电路板加工及铝基板加工制造设备，特别涉及一种用于铝基板的连续切割装置及其工作方法。
技术介绍
[0002]铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。在生产制造铝基板的过程中，需要对铝基板进行切割，而切割的效率直接影响铝基板的生产效率。
技术实现思路
[0003]专利技术目的：提供一种用于铝基板的连续切割装置及其工作方法，能够连续的进行铝基板的切割，提高铝基板的生产加工效率。
[0004]技术方案：一种用于铝基板的连续切割装置,包括底座、支撑架、切割机、切割轴、红外感应器、切割轴连接部、切割刀和切割垫。
[0005]其中，支撑架设在底座上，且位于底座顶部的一端。切割机设在支撑架的顶部。切割轴设在切割机上，且位于远离支撑架的一端。切割轴的底部设有切割轴连接部。切割刀通过切割轴连接部与切割轴连接，切割刀与切割连接部卡接。红外感应部设在切割机上，且位于靠近切割轴的一端。切割垫设在底座上，且位于底座靠近支撑架的一端。切割垫上靠近切割刀的一端设有切割凹槽。切割垫一体成型制成。
[0006]本专利技术公开了一种用于铝基板的连续切割装置，主要包括底座、支撑架、切割机、切割轴、红外感应器、切割轴连接部、切割刀和切割垫。支撑架设在底座上，且位于底座顶部的一端。切割机设在支撑架的顶部。切割轴设在切割机上，且位于远离支撑架的一端。切割轴的底部设有切割轴连接部。切割刀通过切割轴连接部与切割轴连接，切割刀与切割连接部卡接。红外感应部设在切割机上，且位于靠近切割轴的一端。切割垫设在底座上，且位于底座靠近支撑架的一端。切割垫上靠近切割刀的一端设有切割凹槽。在进行切割时铝基板时，只需要将铝基板放置在切割垫上，调整好切割机切割刀的落点位置，红外感应器能够感应切割垫上更换铝基板后自动进行落刀进行切割。
[0007]进一步的，上述的用于铝基板的连续切割装置，还包括限位凸起。限位凸起设在切割垫上，且位于切割垫靠近支撑架的一端。作为本专利技术的一种优选，在切割垫上设有一个限位凸起，能方便放置铝基板进行定位放置。
[0008]进一步的，上述的用于铝基板的连续切割装置，切割垫由两个切割块组成，且靠近支撑架的切割块小于远离支撑架的切割块。限位凸起设在靠近支撑架的切割块上。作为本专利技术的一种优选，切割垫由两个切割块组成，方便能够调节切割凹槽的距离，同时小的切割块上设有限位凸起，方便进行区分和使用。
[0009]进一步的，上述的用于铝基板的连续切割装置，还包括滑轨。滑轨设在底座上，且位于底座的两端平行设置。支撑架通过滑轨与底座滑动连接。作为本专利技术的一种优选，通过滑轨能使支撑架进行移动，方便进行切割的定位，以便根据不同的切割位置进行，移动定位。
[0010]进一步的，上述的用于铝基板的连续切割装置，切割机与支撑架滑动连接。作为本专利技术的一种优选，切割机在支撑架的顶端，能够在支撑架上进行左右的移动，能够进行切割位置的定位。
[0011]进一步的，上述的用于铝基板的连续切割装置，切割机为激光切割机。切割刀为激光切割刀。作为本专利技术的一种优选，激光切割机和激光切割刀相比较与传统刀具具有更好的切割效果，切割面更加的光整。
[0012]同时，本专利技术还提供了一种用于铝基板的连续切割装置的工作方法，包括如下步骤：(1)检查切割机和支撑架能否正常工作；(2)调整切割垫，同时调整切割机位置，确保切割刀的落位点正确；(3)进行试切割，查看切割刀的落位及红外感应器能够正常落位和正常工作；(4)将需要进行切割铝基板放置在切割垫上，切割机控制切割刀进行切割，完成切割后切割刀回升；(5)将切割好的铝基板取走，替换上为切割的铝基板，红外感应器感应到后，控制切割机使切割刀落下进行切割，反复循环进行连续的铝基板切割。
[0013]上述技术方案可以看出，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术公开了一种用于铝基板的连续切割装置，主要包括底座、支撑架、切割机、切割轴、红外感应器、切割轴连接部、切割刀和切割垫。支撑架设在底座上，且位于底座顶部的一端。切割机设在支撑架的顶部。切割轴设在切割机上，且位于远离支撑架的一端。切割轴的底部设有切割轴连接部。切割刀通过切割轴连接部与切割轴连接，切割刀与切割连接部卡接。红外感应部设在切割机上，且位于靠近切割轴的一端。切割垫设在底座上，且位于底座靠近支撑架的一端。切割垫上靠近切割刀的一端设有切割凹槽。在进行切割时铝基板时，只需要将铝基板放置在切割垫上，调整好切割机切割刀的落点位置，红外感应器能够感应切割垫上更换铝基板后自动进行落刀进行切割，在切割垫上设有一个限位凸起，能方便放置铝基板进行定位放置，切割垫由两个切割块组成，方便能够调节切割凹槽的距离，同时小的切割块上设有限位凸起，方便进行区分和使用，通过滑轨能使支撑架进行移动，方便进行切割的定位，以便根据不同的切割位置进行，移动定位，切割机在支撑架的顶端，能够在支撑架上进行左右的移动，能够进行切割位置的定位，激光切割机和激光切割刀相比较与传统刀具具有更好的切割效果，切割面更加的光整。
附图说明
[0014]图1为本专利技术实施例1所述的用于铝基板的连续切割装置；图2为本专利技术实施例1所述的用于铝基板的连续切割装置的俯视图；图3为本专利技术实施例2所述的用于铝基板的连续切割装置；图4为本专利技术实施例3所述的用于铝基板的连续切割装置。
[0015]图中：底座1、滑轨11、支撑架2、切割机3、切割轴31、红外感应器311、切割轴连接部32、切割刀33、切割垫4、限位凸起41。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术。
[0017]实施例1如图1和图2所示的用于铝基板的连续切割装置，包括底座1、支撑架2、切割机3、切割轴31、红外感应器311、切割轴连接部32、切割刀33和切割垫4。其中，支撑架2设在底座1上，且位于底座1顶部的一端。切割机3设在支撑架2的顶部。切割轴31设在切割机3上，且位于远离支撑架2的一端。切割轴31的底部设有切割轴连接部32。切割刀33通过切割轴连接部32与切割轴31连接，切割刀33与切割连接部32卡接。红外感应部311设在切割机3上，且位于靠近切割轴31的一端。切割垫4设在底座1上，且位于底座1靠近支撑架2的一端。切割垫4上靠近切割刀33的一端设有切割凹槽。切割垫4一体成型制成。此外，还包括限位凸起41。限位凸起41设在切割垫4上，且位于切割垫4靠近支撑架2的一端。同时，还包括滑轨11。滑轨11设在底座1上，且位于底座1的两端平行设置。支撑架2通过滑轨11与底座1滑动连接。另外，切割机3与支撑架2滑动连接。
[0018]同时，其工作方法，包括如下步骤：(1)检查切割机3和支撑架2能否正常工作；(2)调整切割垫4，同时调整切割机3位置，确保本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于铝基板的连续切割装置，其特征在于：包括底座（1）、支撑架（2）、切割机（3）、切割轴（31）、红外感应器（311）、切割轴连接部（32）、切割刀（33）和切割垫（4）；其中，所述支撑架（2）设在所述底座（1）上，且位于底座（1）顶部的一端；切割机（3）设在所述支撑架（2）的顶部；所述切割轴（31）设在所述切割机（3）上，且位于远离支撑架（2）的一端；所述切割轴（31）的底部设有切割轴连接部（32）；所述切割刀（33）通过切割轴连接部（32）与切割轴（31）连接，所述切割刀（33）与所述切割连接部（32）卡接；所述红外感应部（311）设在所述切割机（3）上，且位于靠近切割轴（31）的一端；所述切割垫（4）设在所述底座（1）上，且位于底座（1）靠近支撑架（2）的一端；所述切割垫（4）上靠近切割刀（33）的一端设有切割凹槽；所述切割垫（4）一体成型制成。2.根据权利要求1所述的用于铝基板的连续切割装置，其特征在于：还包括限位凸起（41）；所述限位凸起（41）设在所述切割垫（4）上，且位于切割垫（4）靠近支撑架（2）的一端。3.根据权利要求2所述的用于铝基板的连续切割装置，其特征在于：所述切割垫（4）由两个切割块组成，且靠近支撑架（2）的切割块...
【专利技术属性】
技术研发人员：何雪明，
申请(专利权)人：太仓市何氏电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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