柱状印刷电路板的加工方法、印刷电路板和电子设备技术

本申请公开柱状印刷电路板的加工方法、印刷电路板和电子设备，其中包括加工方法包括：对第一芯板和第二芯板进行预处理；将第一芯板和第二芯板错位粘接形成印刷电路板；利用第一模具将印刷电路板卷成柱状，利用第二模具对印刷电路板进行压合；对印刷电路板进行烘烤、固化、脱模，以形成柱状印刷电路板。本申请的加工方法将层叠结构的印刷电路板卷成柱状，可以提高印刷电路板的集成度，而且工艺简单，容易操作。作。作。

【技术实现步骤摘要】
柱状印刷电路板的加工方法、印刷电路板和电子设备


[0001]本申请涉及集成电路
，特别是涉及柱状印刷电路板的加工方法、印刷电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是重要的电子元件，是电子工业的重要元件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为实现它们之间的电气互连，都要使用印刷电路板。因此印刷电路板在电路
扮演的角色越来越重要。
[0003]PCB天线模组是印刷电路板的一种应用。PCB天线模组是无线接收和发射用的PCB的部分。PCB天线是一种转能器，发射时，它可以把发射机的高频电流转化为空间电磁波；接收时，它又可以把从空间截获的电磁波转换为高频电流送入接收机。良好的天线系统可以使通信距离达到最佳状态。
[0004]5G技术对天线系统的集成度有更高要求，为满足需求，可以将多个PCB天线形成阵列天线。但这种PCB加工工艺复杂，且这种PCB仅能实现平面上面积的增加，并不能满足人们对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柱状印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：对第一芯板和第二芯板进行预处理；将所述第一芯板和所述第二芯板错位粘接形成印刷电路板；利用第一模具将所述印刷电路板卷成柱状，利用第二模具对所述印刷电路板进行压合；对所述印刷电路板进行烘烤、固化、脱模，以形成柱状印刷电路板。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述第一芯板设置有第一粘接区和第二粘接区，所述第二芯板设置有第三粘接区和第四粘接区；所述将所述第一芯板和所述第二芯板错位粘接形成印刷电路板的步骤，包括：将所述第一芯板的第一粘接区和所述第二芯板的第三粘接区进行粘接，以使所述第一芯板和所述第二芯板的部分重叠。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述第一模具为圆柱状；所述利用第一模具将所述印刷电路板卷成柱状的步骤，包括：将所述印刷电路板贴合在所述第一模具的圆柱侧面；将所述第一芯板的所述第二粘接区和所述第二芯板的第四粘接区进行粘贴。4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述第二模具为内直径大于所述第一模具外直径的空心圆柱，所述利用第二模具对所述印刷电路板进行压合的步骤，包括：将所述第一模具和所述印刷电路板套入所述第二模具内，以使所述印刷电路板位于所述第一模具和所述第二模具之间。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对第一芯板和...

【专利技术属性】
技术研发人员：向付羽，邓先友，刘金峰，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：