天线模块和通信装置制造方法及图纸

抑制天线模块所辐射的电波的方向性因多个高频元件的温度的偏差而自期望的方向性偏离的状况。第1天线元件(1111)和第2天线元件(1121)形成于第1介电体基板(131)。第1天线元件(1111)由第1高频元件(191)供给电力。第2天线元件(1121)由第2高频元件(192)供给电力。第1介电体基板(131)、第1高频元件(191)和第2高频元件(192)以及第1散热构件(120)沿着作为第1介电体基板(131)的法线方向的Z轴方向依次层叠。在从Z轴方向俯视时，第1散热构件(120)与第1高频元件(191)的至少局部和第2高频元件(192)的至少局部重叠。(192)的至少局部重叠。(192)的至少局部重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和通信装置


[0001]本技术涉及天线模块和通信装置。

技术介绍

[0002]以往，已知通过将在集成电路(IC：Integrated Circuit)中产生的热经由散热构件向外部放出而使集成电路的动作稳定的模块。例如，在日本特开 2005-203633号公报(专利文献1)中公开了一种在半导体芯片的背面形成有散热体的半导体装置。在半导体芯片的表面的有源区域中产生的热自半导体芯片的背面经由散热构件向外部散出。半导体芯片的厚度越薄，越能够提高散热效率。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2005-203633号公报

技术实现思路

[0006]技术要解决的问题
[0007]在专利文献1中，在半导体装置包含多个半导体芯片的情况下，针对每个半导体芯片都形成散热构件。在将这样的结构应用于通过多个高频元件协动而向多个天线元件供给电力从而形成具有期望的方向性的电波(波束成形) 的天线模块时，针对每个高频元件利用独立的散热构件进行散热，因此在各高频元件之间温度容易发生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线模块，其通过包含第1高频元件和第2高频元件在内的多个高频元件协动地进行动作而辐射具有方向性的电波，其特征在于，该天线模块包括：第1介电体基板；第1天线元件，其形成于所述第1介电体基板，由所述第1高频元件供给电力；第2天线元件，其形成于所述第1介电体基板，由所述第2高频元件供给电力；以及第1散热构件，其将来自所述第1高频元件的热和来自所述第2高频元件的热向外部引导，所述第1介电体基板、所述第1高频元件和所述第2高频元件以及所述第1散热构件沿着所述第1介电体基板的第1法线方向依次层叠，在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件与所述第1高频元件的至少局部和所述第2高频元件的至少局部重叠。2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件与所述第1高频元件的全部和所述第2高频元件的全部重叠。3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件的与所述第1高频元件或所述第2高频元件重叠的第1部分的所述第1法线方向的厚度比所述第1散热构件的与所述第1高频元件和所述第2高频元件不重叠的第2部分的所述第1法线方向的厚度厚。4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，所述第1部分固定于所述第1高频元件和所述第2高频元件。5.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，在从所述第1法线方向俯视时，所述第1散热构件的与所述第1高频元件或所述第2高频元件重叠的第1部分的所述第1法线方向的厚度比所述第1散热构件的与所述第1高频元件和所述第2高频元件不重叠的第2部分的所述第1法线方向的厚度薄，所述第2部分固定于所述第1介电体基板。6.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，所述第1散热构件在所述第2部分处利用沿着所述第1法线方向延伸的多个第1固定构件固定于所述第1介电体基板。7.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，所述第1高频元件包含暴露于所述第1高频元件的外部的散热电极，所述第1散热构件固定于所述散热电极。8.一种通信装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川佳昭，森弘嗣，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：