一种半导体芯片打点标识装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片打点标识装置，其包括底座、滑道组件和多个喷墨组件，第一滑道和第二滑道分别水平安装于底座的上端和下端，第一套筒可锁紧的滑动安装于第一滑道，滑移件下端的出墨口可伸出的滑动安装于第一套筒的下端开口，永磁体嵌设于滑移件的内部，电磁铁安装于第一套筒的内部底端，电磁铁和永磁体相对设置，弹性件安装于电磁铁和永磁体之间，出墨端与出墨口对应设置，丝杆的上端固定连接于出墨口、下端可滑动的穿设于出墨端；本实用新型专利技术提供的半导体芯片打点标识装置，借助电磁铁的通断电可实现对半导体芯片的快速打点，且丝杆的位置可调，从而保证丝杆的下端与半导体芯片的相对位置。下端与半导体芯片的相对位置。下端与半导体芯片的相对位置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片打点标识装置


[0001]本技术涉及芯片加工设备
，具体地为一种半导体芯片打点标识装置。

技术介绍

[0002]半导体激光器(亦称激光二极管)中常用到半导体芯片，半导体芯片具有体积小、重量轻的特点，半导体芯片生产过程中需要在测试后将不良品剔除，对良品进行分档，所以要芯片做不同颜色的打点标识。
[0003]然而，现有的芯片打点，常采用手工打点或机器打点。其中，手工打点，操作人员采用记号笔手工进行打点，即便是熟练的操作人员，其打点效率仍然很低；另一种为机器打点，采用具备运行XY坐标定位的打点设备，以单个芯片标识，逐个打点作业，这种打点设备每次只能打一个标识点，整体效率仍然十分低下，难以满足生产的需求，且打点设备的位置不可调，使用极其不便。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供了一种半导体芯片打点标识装置，以解决上述提及的半导体芯片打点标识装置效率低下且其打点位置不便于调节的问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了一种半导体芯片打点标识装置,包括：
[0006]底座、滑道组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片打点标识装置，其特征在于,包括：底座、滑道组件和多个喷墨组件；所述滑道组件包括第一滑道和第二滑道，所述第一滑道和所述第二滑道分别水平安装于所述底座的上端和下端，且位于所述底座的同一侧；每一所述喷墨组件均包括一挤压机构、墨水存放组件和丝杆，所述挤压机构包括第一套筒、滑移件、永磁体、电磁铁和弹性件，所述第一套筒可锁紧的滑动安装于所述第一滑道，所述第一套筒的下端开口，所述滑移件的下端开设有一出墨口，所述出墨口可伸出的滑动的安装于所述第一套筒的下端开口，所述永磁体嵌设于所述滑移件，所述电磁铁安装于所述第一套筒的内部底端，所述电磁铁外接电源，所述电磁铁和所述永磁体相对设置，所述弹性件安装于所述电磁铁和所述永磁体之间；所述墨水存放组件可锁紧的滑动安装于所述第二滑道，所述墨水存放组件具有一出墨端，所述出墨端与所述出墨口对应设置，所述丝杆的一端固定连接于所述出墨口、另一端可滑动的穿设于所述出墨端。2.根据权利要求1所述的半导体芯片打点标识装置，其特征在于：所述底座包括上底板和下底板，所述下底板的上端沿竖直方向开设有第一凹槽，所述上底板的下端形成有一与所述第一凹槽相适配的第一凸块，所述第一凸块可锁紧的滑动安装于所述第一凹槽，所述第一滑道与所述上底板的一侧固定连接，所述第二滑道与所述下底板的一侧固定连接。3.根据权利要求2所述的半导体芯片打点标识装置，其特征在于：所述下底板开设有多个水平设置的第一螺纹孔，每一所述第一螺纹孔均与所述第一凹槽贯通，所述第一凸块开设有多个与所述第一螺纹孔一一对应的第二螺纹孔，以在连接件的作用下使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗浩，刘亮，杨明，
申请(专利权)人：湖北冠升光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：