【技术实现步骤摘要】
吸附结构及芯片检测设备
[0001]本技术涉及芯片检测制造领域,特别涉及一种吸附结构及芯片检测设备。
技术介绍
[0002]在芯片制造完成时,需要通过芯片检测设备对芯片进行电特性检测。在检测前,一般需要通过上料机构将芯片输送至上料位置,再通过检测设备的吸嘴将芯片从上料位置移动至检测位置。检测完成后,再通过吸嘴从检测位置拾取芯片并移动至下料工位。在实际应用中,芯片在不同位置转换时,难免出现错位或者放置方向不满足使用需求的情况,这就需要吸嘴在放置芯片时对其进行调整。
[0003]目前芯片的搬运大多采用真空吸附的方式,吸嘴通过管路连接至真空发生装置,在进行芯片放置方向调整时,吸嘴整体需要进行转动调节,在小角度调节时,传统吸嘴的形式能够满足使用要求,但在进行大角度调节甚至整周360度调节时,容易出现管路缠绕于吸嘴上的问题,且若转动机构故障,吸嘴多圈转动势必会导致管路连接脱落或断开,安全性及可靠性低。
[0004]现有技术中公开了一种吸嘴结构,能够实现吸嘴的任意角度转动,但该吸嘴结构在转动时的摩擦阻力过大。而且,由于该 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸附结构,其特征在于,包括:固定部,内部中空且内侧设置有环形的气流通道,所述气流通道与外部真空装置连通;旋转轴,内部中空且可转动地设置于所述固定部内部,所述旋转轴的侧壁沿环向开设有若干通气孔,所述旋转轴的内部通过所述通气孔与所述气流通道连通;吸附组件,一端伸入所述旋转轴并与所述旋转轴连接以跟随所述旋转轴同步转动,另一端悬置于所述固定部外部以吸附工件,所述吸附组件内部的吸附气道与所述通气孔连通;导向件,套设于所述旋转轴内部的所述吸附组件上以便在跟随所述旋转轴同步转动为所述吸附组件提供导向;以及限位件,设置于所述旋转轴的端部,跟随所述旋转轴转动并对所述导向件限位。2.根据权利要求1所述的吸附结构,其特征在于,所述固定部包括:由下向上依次套设在所述限位件和所述旋转轴上的套筒、由上向下依次套设在所述旋转轴和所述套筒上的安装轴以及固定于所述套筒端部的端盖。3.根据权利要求2所述的吸附结构,其特征在于,所述端盖上开设有让位槽,以避免与限位件发生干涉。4.根据权利要求2所述的吸附结构,其特征在于,所述旋转轴的顶部通过第一旋转轴承与所述安装轴连接,所述限位件通过第二旋转轴与所述套筒连接。5.根据权利要求1所述的吸附结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯利民,史赛,
申请(专利权)人:苏州华兴源创科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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