屏蔽片及无线充电模组制造技术

本实用新型专利技术公开了屏蔽片及无线充电模组，屏蔽片包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有距离。本屏蔽片上设置有用于容纳充电线圈引出线或FPC凸出部的容物开槽，使得组装完成的无线充电模组整体厚度均匀，无鼓包现象出现，实现了无线充电模组对空间资源的充分利用，符合电子产品轻薄化的发展趋势；容物开槽的底面与本体的底面之间具有距离，既能很好的进行厚度避让，也不会因为屏蔽片之上有贯彻孔造成漏磁现象，利于保证屏蔽片的屏蔽效果。容物开槽等同于隔离缝隙，使得导磁层上不会出现长自由程涡流，利于降低无线充电模组整体损耗，提高充电效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽片及无线充电模组


[0001]本技术涉及无线充电
，尤其涉及屏蔽片及无线充电模组。

技术介绍

[0002]无线充电技术指不通过物理连接实现充电功能的技术，例如为手机、蓝牙耳机等耗电量较小的电子器件充电。目前，无线充电主要通过电感耦合方式实现，发射端通电产生磁场，再通过一个接收端转化为电能，实现无接触式充电。
[0003]现阶段无线充电模组主要包括屏蔽片、FPC、充电线圈等。充电线圈由于绕线方式肯定会于线圈本体下方留下一处横跨线圈本体内外沿的凸起(该凸起是充电线圈内侧端头的引出线或FPC因充电线圈内侧端头的引出线所引起的凸出部)，组成无线充电模组后就会产生鼓包，造成无线充电模组整体厚度的不统一，放置于手机之中也是对手机空间资源的浪费。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种新型屏蔽片，具有该屏蔽片的无线充电模组整体厚度均匀。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：屏蔽片，包括本体，所述本体的顶面设有容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.屏蔽片，包括本体，其特征在于：所述本体的顶面设有用于容置充电线圈的引出线或FPC凸出部的容物开槽，所述容物开槽连通所述本体的外壁面，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有距离。2.根据权利要求1所述的屏蔽片，其特征在于：所述本体包括至少一个导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。3.根据权利要求2所述的屏蔽片，其特征在于：所述本体包括层叠相连的多个所述导磁层，所述容物开槽的底面与所述本体的底面之间具有N个所述导磁层，N为大于或等于1的整数。4.根据权利要求3所述的屏蔽片，其特征在于：相邻的两个所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡鹏，周苗苗，王磊，
申请(专利权)人：信维通信江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：