一种改进型数码管热铆机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型数码管热铆机构，包括PCB板、塑壳、若干热铆柱、热铆台和安装于热铆机上的热铆治具，所述PCB板上开设有热铆槽和热铆孔，所述热铆治具包括连接铜块以及设置于连接铜块底部的若干热铆铜柱，所述热铆铜柱能够伸入到热铆槽内，所述热铆铜柱的底部向内凹陷形成凹陷部。本实用新型专利技术与现有技术相比，将热铆铜柱采用伸入热铆槽的热铆方式，并且将热铆铜柱的底部设计成凹陷结构，这样便防止了热铆时发生溢出现象，热铆效果得到有效保障，从而保证了PCB板的背面的高平整度，给后期贴片数码管的安装和布局打好了良好基础。期贴片数码管的安装和布局打好了良好基础。期贴片数码管的安装和布局打好了良好基础。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型数码管热铆机构


[0001]本技术涉及数码管
，具体涉及一种改进型贴片数码管热铆机构。

技术介绍

[0002]现有的贴片数码管为了让PCB板和塑壳牢固连接，通常都是采用热铆的方式实现连接，传统的方式是利用塑壳上的热铆柱穿过PCB板进行热铆，这种方式存在的弊端是：热铆柱经过热铆融化后会有余料凝结残留在PCB板的背面，这不但影响了贴片数码管的美观度，而且也影响了PCB板的背面的平整度，给后期贴片数码管的安装和布局增加了难度。
[0003]专利号为2012203768315的专利文献，公开了“一种改进的贴片数码管结构”，其通过在PCB板的背面和热铆柱的连接处开设热铆槽，使得热铆柱融化后的余料能够正好填充在热铆槽内，不但使得余料能够更加好的包裹住未融化的热铆柱，而且余料不会暴露在热铆槽外面，实现了经过热铆后PCB板背面的高平整度。
[0004]但是上述结构，工作人员在热铆时，还是需要将众多热铆柱一一热铆，可以手持热铆枪或者采用热铆机上的热铆枪逐个热铆，整个热铆过程需要耗费较多的时间，效率低下，而且每次热铆之间存在误差，热铆柱融化部分多了，余料会溢出热铆槽，热铆柱融化部分少了，未融化的热铆柱要超出热铆槽，热铆的效果层次不齐，无法得到有效控制。
[0005]为了解决这个问题，专利号为201920720971.1的专利文献，公开了“一种数码管热铆机构”，其通过采用治具实现了多个热铆的一次性完成，但是其在实际应用当中发现存在如下问题：
[0006]热铆铜柱在下压热铆柱的过程中，由于下压带来的冲击力，使得融化的热铆柱会瞬间四溅发生溢出现象，从而影响了热铆效果。

技术实现思路

[0007]专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，提供一种能够防止发生溢出现象的改进型贴片数码管热铆机构。
[0008]技术方案：为实现上述目的，本技术提供一种改进型数码管热铆机构，包括PCB板、塑壳、若干热铆柱、热铆台和安装于热铆机上的热铆治具，所述PCB板上开设有热铆槽和热铆孔，所述热铆治具包括连接铜块以及设置于连接铜块底部的若干热铆铜柱，所述热铆铜柱能够伸入到热铆槽内，所述热铆铜柱的底部向内凹陷形成凹陷部。
[0009]进一步的，所述金属层的表面设置有X轴刻度线和Y轴刻度线，所述X轴刻度线和Y轴刻度线分别位于金属层的宽边和长边的中间位置，便于两块定位磁铁块确定出放置位置。
[0010]进一步的，所述定位磁铁块的高度小于塑壳的高度，这样使得定位磁铁块能够全部和塑壳贴合，防止了因为定位磁铁块的高度超过塑壳，导致定位磁铁块接触不到塑壳，只能接触到PCB板，因为PCB板厚度较薄，导致PCB板和塑壳的位置不是很稳定。
[0011]进一步的，所述凹陷部为圆弧结构。
[0012]有益效果：本技术与现有技术相比，将热铆铜柱采用伸入热铆槽的热铆方式，并且将热铆铜柱的底部设计成凹陷结构，这样便防止了热铆时发生溢出现象，热铆效果得到有效保障，从而保证了PCB板的背面的高平整度，给后期贴片数码管的安装和布局打好了良好基础。
附图说明
[0013]图1为本技术处于未热铆时的结构示意图；
[0014]图2为本技术处于热铆时的结构示意图；
[0015]图3为热铆台的俯视图；
[0016]图4为采用现有治具热铆完成后PCB板的示意图；
[0017]图5为采用本技术的治具热铆完成后PCB板的示意图。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术。
[0019]如图1～图3所示，本技术提供一种改进型数码管热铆机构，包括PCB板1、塑壳2和塑壳2上的10个热铆柱3，10个热铆柱3经过热铆孔12穿过PCB板1并且露出PCB板1的背面，PCB板1的背面围绕着每个热铆柱3均设置有热铆槽11，热铆治具安装于热铆机上，热铆治具包括连接铜块4以及设置于连接铜块4底部的10个热铆铜柱5，10个热铆铜柱5在连接铜块4上的分布位置与热铆柱3一一对应匹配，热铆铜柱5的底部向内凹陷形成凹陷部51，凹陷部51为圆弧结构，热铆铜柱5能够正好伸入到对应热铆槽11内，热铆治具的下方为热铆台6，热铆台6的表面设置有金属层7，金属层7上吸附有第一定位磁铁块8和第二定位磁铁块9，金属层7的表面设置有X轴刻度线71和Y轴刻度线72，X轴刻度线71和Y轴刻度线72分别位于金属层7的宽边和长边的中间位置。
[0020]本实施例中通过上述热铆机构对数码管的PCB板1和塑壳2进行热铆连接，其具体的过程如下：
[0021]1、首先根据本次数码管的尺寸情况以及10个热铆柱3的位置情况，确定数码管在金属层7上的热铆位置，参照X轴刻度线71和Y轴刻度线72，分别将第一定位磁铁块8和第二定位磁铁块9放置在金属层7的对应位置；
[0022]2、将数码管倒置在金属层7上且第一定位磁铁块8和第二定位磁铁块9分别靠住塑壳2的两边，实现定位，具体如图1和图3所示，此时10个热铆柱3正好分别位于10个热铆铜柱5的正下方；
[0023]3、启动热铆机进行预热，当连接铜块4和10个热铆铜柱5加热至合适温度后，利用热铆机控制热铆治具下压，10个热铆铜柱5分别对10个热铆柱3进行热铆，热铆铜柱5伸入到对应热铆槽11内，由于圆弧结构的凹陷部51的限制，热铆柱3融化后的热铆料不会向外四溅出热铆槽11，且会填充在对应的热铆槽11内，具体如图2所示；
[0024]4、最后热铆治具上升，完成了一个数码管的热铆，取下这个数码管，将同规格的另外一个数码管放置在金属层7上继续热铆，直至完成所有热铆作业。
[0025]本实施例中分别采用现有的热铆机构和上述热铆机构进行热铆作业，热铆后的PCB板1分别如图4和图5所示，由图4可见，热铆后的热铆柱3大都发生了四溅溢出情况，由图
5可见，热铆后的热铆柱3均呈现类似圆弧结构，且均在热铆槽11内没有发生四溅溢出情况，最终可见本技术采用的改进型热铆机构能够实现热铆后PCB板1的高平整度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型数码管热铆机构，包括PCB板、塑壳、若干热铆柱、热铆台和安装于热铆机上的热铆治具，所述PCB板上开设有热铆槽和热铆孔，所述热铆治具包括连接铜块以及设置于连接铜块底部的若干热铆铜柱，其特征在于：所述热铆铜柱能够伸入到热铆槽内，所述热铆铜柱的底部向内凹陷形成凹陷部。2.根据权利要求1所述的一种改进型数码管热铆机构，其特征在于：所述热铆台的表面设置有金属层，所述金属层上吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：程伟，吴超平，
申请(专利权)人：无锡市方舟科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：