【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板切割装置
[0001]本技术涉及集成电路板加工
,具体为一种集成电路板切割装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]集成电路板主要由硅胶构成,使用硅胶加工呈板状后需要切割,现有的集成电路板切割装置,在切割过程中会有大块碎屑残留在切割台上和小颗粒的碎屑漂浮在空气中,漂浮在空气中的碎屑会对周围工作人员的健康造成损害,大块的碎屑需要工作人员进行清理,从而增加了工作人员的劳动量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,提出的一种集成电路板切割装置。
[0005]技术方案
[0006]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种集成电路板切割装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有底箱、收集箱和风箱,风箱的顶部固定连接有风管,风管的一端固定连接有风罩,底箱的顶部通过销轴固定铰接有放置板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板切割装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接有底箱(2)、收集箱(3)和风箱(4),风箱(4)的顶部固定连接有风管(5),风管(5)的一端固定连接有风罩(6),底箱(2)的顶部通过销轴固定铰接有放置板(7),放置板(7)的底部开设有滑槽(8),底箱(2)的内底壁转动连接有螺纹套筒(9),螺纹套筒(9)的内部螺纹连接有螺杆(10),螺杆(10)的顶部固定连接有活动架(11),活动架(11)的顶部转动连接有滑轮(12),滑轮(12)滑动连接在滑槽(8)的内部。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板切割装置,其特征在于:所述螺纹套筒(9)的外表面固定连接有蜗轮(13),底箱(2)的内壁转动连接有蜗杆(14),蜗杆(14)与蜗轮(13)相啮合,底板(1)的顶部固定连接有正反转电机(20),正反转电机(20)的输出转轴贯穿底箱(2)的一侧面并延伸至底箱(2)的内部,正反转电机(20)的输出转轴与蜗杆(14)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板切割装置,其特征在于:所述放置板(7)的底部和底箱(2)的内侧壁固定连接有连接块(15),两个连接块(15)之间固定连接有弹簧(16)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路板切割装置,其特征在于:所述底板(1)的顶部固定连接有固定块(17),固定块(17)的一侧面螺纹连接有调节螺杆(18),调节螺杆(18)...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗涛,
申请(专利权)人:商丘桑享电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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