低不良USB3.1端子结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低不良USB 3.1端子结构，包括第一插板端子排、第二插板端子排、贴板端子排、第一胶芯和第二胶芯，所述第一插板端子排和第二插板端子排嵌装于第二胶芯内，所述贴板端子排嵌装于第一胶芯内，所述第一胶芯和第二胶芯相连接，所述第一插板端子排、第二插板端子排和贴板端子排的焊板位置不处于同一直线上。本实用新型专利技术中设置有第一插板端子排、第二插板端子排和贴板端子排，且第一插板端子排、第二插板端子排和贴板端子排的焊板位置不处于同一直线上，从而由于端子排被设置成多种形式，能有效降低端子排在焊接在PCB上后于PCB上的焊点密度，同时降低上述端子排于PCB上的焊接难度，避免出现焊接失败，虚焊等问题。虚焊等问题。虚焊等问题。

【技术实现步骤摘要】
低不良USB3.1端子结构


[0001]本技术涉及USB3.1结构设计领域，尤其是涉及一种低不良USB3.1端子结构。

技术介绍

[0002]USB 3.1是一种USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。与过去的USB技术相比，USB 3.1使用了一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数据吞吐率。以USB 3.1的规范制作的结构具有更高的数据传输速度，通用性强，其能兼容现有的5Gbps的集线器与设备或者USB 2.0产品等，且其还能支持显示输出。由于优点很多，现在USB 3.1结构已被广泛应用于各种电子产品中。
[0003]常见的USB 3.1设备中，其端子是以并排的方式焊接于PCB上的，但是，这种方式下，端子于PCB上的焊接位置会很密集，焊点密度高，焊接难度大，容易导致焊接失败、虚焊等问题，而使得制作后USB 3.1设备的不良率高，工作可靠性差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种低不良USB3.1端子结构，可以解决上述问题中的一个或者多个。
[0005]根据本技术的一个方面，提供了一种低不良本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低不良USB3.1端子结构，其特征在于，包括第一插板端子排、第二插板端子排、贴板端子排、第一胶芯和第二胶芯，所述第一插板端子排和第二插板端子排嵌装于第二胶芯内，所述贴板端子排嵌装于第一胶芯内，所述第一胶芯和第二胶芯相连接，所述第一插板端子排、第二插板端子排和贴板端子排的焊板位置不处于同一直线上。2.根据权利要求1所述的低不良USB3.1端子结构，其特征在于，所述第一插板端子排包括多个第一插板端子，多个所述第一插板端子平行设置，多个所述第一插板端子的焊板位置处于同一直线上。3.根据权利要求1所述的低不良USB3.1端子结构，其特征在于，所述第二插板端子排包括多个第二插板端子，多个所述第二插板端子平行设置，多个所述第二插板端...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭达兴，
申请(专利权)人：东莞高端精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：