一种新型的微波电路组装结构制造技术

一种新型的微波电路组装结构，包括：微波介质板（1）和主体（7），主体（7）的内部具有隔离腔体（70），微波介质板（1）具有微波电路（10），微波介质板（1）位于隔离腔体（70）中，微波介质板（1）将隔离腔体（70）分隔成下空气腔体（20）和上空气腔体（30），下空气腔体（20）的底面与微波电路（10）的电长度距离小于或等于上空气腔体（30）的顶面与微波电路（10）的电长度距离，下空气腔体（20）的底面由导电材料形成。上述微波电路组装结构的微波介质板不需要设有微波电路接地平面，尺寸精度及插入损失特性上有所提升，降低了对介质板材的要求，节省成本又能提高电气特性。高电气特性。高电气特性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的微波电路组装结构


[0001]本技术涉及射频、微波频段等通讯领域，尤其是涉及一种新型的微波电路组装结构。

技术介绍

[0002]微带线结构(Micro
‑
strip Line)在射频、微波等通讯系统内是常用的微波电路结构，主要的原因在于其结构稳定、设计及实现都有完整的理论与方式，其结构是在介质板上层设置电路、下层设置接地平面。
[0003]然而，越高频微波电路，越容易出现以下两个问题：1、电路尺寸与频率成反比，也就是说生产要求的精度与频率成正比，在高频情况下无法达到精度要求，从而降低生产良率；2、使用在频率15GHz以上的介质板材基本上来自进口，介质板材的成本太高。

技术实现思路

[0004]微波电路的设计与实现与低频电路不同，其组装结构也可视为电路的一部份，与特性息息相关。为此，本技术微波电路组装结构在传统微带线结构上进行改良，改善上述尺寸精度及板材高要求等问题，提供一种节省成本又能提高电气特性的微波电路组装结构。
[0005]本技术提供一种新型的微波电路组装结构，所述组装结构包括：微波介质板和主体，所述主体的内部具有隔离腔体，所述微波介质板具有微波电路，所述微波介质板位于所述隔离腔体中；所述微波介质板将所述隔离腔体分隔成下空气腔体和上空气腔体，所述下空气腔体的底面与所述微波电路的电长度距离小于或等于所述上空气腔体的顶面与所述微波电路的电长度距离，所述下空气腔体的底面由导电材料形成。
[0006]进一步，所述主体由机壳和上盖构成，所述微波介质板与所述机壳之间具有所述下空气腔体，所述上盖与所述微波介质板之间具有所述上空气腔体。
[0007]进一步，所述组装结构还包括：输入端微波接头、输出端微波接头、固定螺丝和埠转接针，所述机壳与所述上盖通过所述固定螺丝形成固定，所述输入端微波接头和所述输出端微波接头都插入所述机壳中，所述埠转接针与所述微波电路形成固定，所述输入端微波接头和所述输出端微波接头都与所述埠转接针形成电连接。
[0008]进一步，所述机壳的底面具有两个凸台，所述微波介质板位于两个凸台上；所述上盖具有盖板和下压块，所述下压块从所述盖板的下端凸起，所述下压块的下表面与所述微波介质板接触。
[0009]进一步，所述下空气腔体的底面与所述微波电路的电长度距离小于所述上空气腔体的顶面与所述微波电路的电长度距离。
[0010]进一步，所述下空气腔体的底面与所述微波电路的电长度距离等于所述上空气腔体的顶面与所述微波电路的电长度距离，所述上空气腔体的顶面也由导电材料形成。
[0011]进一步，所述微波介质板具有导电通孔，所述机壳与所述上盖通过所述导电通孔
形成电连接。
[0012]采用上述技术方案后，本技术的效果是：上述微波电路组装结构的微波介质板不需要设有微波电路接地平面，尺寸精度及插入损失特性上有所提升，降低了对介质板材的要求，节省成本又能提高电气特性。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例1涉及的组装结构的局部截面图；
[0014]图2为本技术实施例1涉及的组装结构的爆炸图；
[0015]图3为本技术实施例1涉及的组装结构的竖直截面图；
[0016]图4为本技术实施例2涉及的组装结构的局部截面图；
[0017]图5为本技术涉及的插入损耗测试比对结果图；
[0018]图6为本技术实施例3涉及的组装结构的局部截面图。
[0019]图中：微波介质板
‑
1、导电通孔
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11、机壳
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2、下空气腔体
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20、微波地平面
ꢀ‑
21、凸台
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22、上盖
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3、上空气腔体
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30、支撑座
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31、下压块
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32、输入端微波接头
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41、输出端微波接头
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42、固定螺丝
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5、微波电路
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10、埠转接针
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6、主体
‑
7、隔离腔体
‑
70。
具体实施方式
[0020]特别指出的是，本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]下面通过实施例对本技术技术方案作进一步的描述：
[0022]【实施例1】
[0023]本技术提供一种新型的微波电路组装结构，如图1所示，组装结构包括：微波介质板1和主体7，主体7的内部具有隔离腔体70，微波介质板1具有微波电路10，微波介质板1位于隔离腔体70中。在本技术中，微波介质板1将隔离腔体70分隔成下空气腔体20和上空气腔体30，下空气腔体20的底面与微波电路10的电长度距离小于或等于上空气腔体30的顶面与微波电路10 的电长度距离，下空气腔体20的底面由导电材料形成。在本实施例中，微波电路10位于微波介质板1的上表面，下空气腔体20的高度为10mil。其中，电长度是用物理长度乘以电或电磁信号在媒介中的传输时间(假设时间为a)与这一信号在自由空间中通过跟媒介物理长度一样的距离时所需的时间(假设时间为 b)的比来表示，即：电长度＝物理长度
×
(a/b)，本技术中，媒介为空气。
[0024]对于上述微波电路组装结构，微波电路10向下产生电磁场(图中虚线箭头所示)，下空气腔体20的底面可以形成微波接地平面21(图中椭圆形虚线表示，即GND)，因此，本技术的微波介质板1不需要设有微波电路接地平面，降低了对介质板材的要求。
[0025]具体地，结合图2和图3所示，主体7由机壳2和上盖3构成，微波介质板1与机壳2之
间具有下空气腔体20，上盖3与微波介质板1之间具有上空气腔体30。
[0026]更具体地，组装结构还包括：输入端微波接头41、输出端微波接头42、固定螺丝5和埠转接针6，机壳2与上盖3通过固定螺丝5形成固定，输入端微波接头41和输出端微波接头42都插入机壳2中，埠转接针6与微波电路10焊接形成固定，输入端微波接头41和输出端微波接头42都与埠转接针6形成电连接。其中，输入端微波接头41和输出端微波接头42可采用2.4/3.5mmSMA接头。此外，上述结构为功分器的组装结构。
[0027]作为一种优选的方案，机壳2的底面具有两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的微波电路组装结构，所述组装结构包括：微波介质板(1)和主体(7)，所述主体(7)的内部具有隔离腔体(70)，所述微波介质板(1)具有微波电路(10)，所述微波介质板(1)位于所述隔离腔体(70)中；其特征在于：所述微波介质板(1)将所述隔离腔体(70)分隔成下空气腔体(20)和上空气腔体(30)，所述下空气腔体(20)的底面与所述微波电路(10)的电长度距离小于或等于所述上空气腔体(30)的顶面与所述微波电路(10)的电长度距离，所述下空气腔体(20)的底面由导电材料形成。2.根据权利要求1所述的新型的微波电路组装结构，其特征在于：所述主体(7)由机壳(2)和上盖(3)构成，所述微波介质板(1)与所述机壳(2)之间具有所述下空气腔体(20)，所述上盖(3)与所述微波介质板(1)之间具有所述上空气腔体(30)。3.根据权利要求2所述的新型的微波电路组装结构，其特征在于：所述组装结构还包括：输入端微波接头(41)、输出端微波接头(42)、固定螺丝(5)和埠转接针(6)，所述机壳(2)与所述上盖(3)通过所述固定螺丝(5)形成固定，所述输入端微波接头(41)和所述输出端微波接头(42)都插入所述机壳(2)中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯庆来，
申请(专利权)人：东莞市稳盈微波科技有限公司，
类型：新型
国别省市：