一种新型的微波电路组装结构制造技术

一种新型的微波电路组装结构，包括：微波介质板（1）和主体（7），主体（7）的内部具有隔离腔体（70），微波介质板（1）具有微波电路（10），微波介质板（1）位于隔离腔体（70）中，微波介质板（1）将隔离腔体（70）分隔成下空气腔体（20）和上空气腔体（30），下空气腔体（20）的底面与微波电路（10）的电长度距离小于或等于上空气腔体（30）的顶面与微波电路（10）的电长度距离，下空气腔体（20）的底面由导电材料形成。上述微波电路组装结构的微波介质板不需要设有微波电路接地平面，尺寸精度及插入损失特性上有所提升，降低了对介质板材的要求，节省成本又能提高电气特性。高电气特性。高电气特性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的微波电路组装结构


[0001]本技术涉及射频、微波频段等通讯领域，尤其是涉及一种新型的微波电路组装结构。

技术介绍

[0002]微带线结构(Micro
‑
strip Line)在射频、微波等通讯系统内是常用的微波电路结构，主要的原因在于其结构稳定、设计及实现都有完整的理论与方式，其结构是在介质板上层设置电路、下层设置接地平面。
[0003]然而，越高频微波电路，越容易出现以下两个问题：1、电路尺寸与频率成反比，也就是说生产要求的精度与频率成正比，在高频情况下无法达到精度要求，从而降低生产良率；2、使用在频率15GHz以上的介质板材基本上来自进口，介质板材的成本太高。

技术实现思路

[0004]微波电路的设计与实现与低频电路不同，其组装结构也可视为电路的一部份，与特性息息相关。为此，本技术微波电路组装结构在传统微带线结构上进行改良，改善上述尺寸精度及板材高要求等问题，提供一种节省成本又能提高电气特性的微波电路组装结构。
[0005]本技术提供一种新型的微波电路组装结构，所述组装结构包括：微波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型的微波电路组装结构，所述组装结构包括：微波介质板(1)和主体(7)，所述主体(7)的内部具有隔离腔体(70)，所述微波介质板(1)具有微波电路(10)，所述微波介质板(1)位于所述隔离腔体(70)中；其特征在于：所述微波介质板(1)将所述隔离腔体(70)分隔成下空气腔体(20)和上空气腔体(30)，所述下空气腔体(20)的底面与所述微波电路(10)的电长度距离小于或等于所述上空气腔体(30)的顶面与所述微波电路(10)的电长度距离，所述下空气腔体(20)的底面由导电材料形成。2.根据权利要求1所述的新型的微波电路组装结构，其特征在于：所述主体(7)由机壳(2)和上盖(3)构成，所述微波介质板(1)与所述机壳(2)之间具有所述下空气腔体(20)，所述上盖(3)与所述微波介质板(1)之间具有所述上空气腔体(30)。3.根据权利要求2所述的新型的微波电路组装结构，其特征在于：所述组装结构还包括：输入端微波接头(41)、输出端微波接头(42)、固定螺丝(5)和埠转接针(6)，所述机壳(2)与所述上盖(3)通过所述固定螺丝(5)形成固定，所述输入端微波接头(41)和所述输出端微波接头(42)都插入所述机壳(2)中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯庆来，
申请(专利权)人：东莞市稳盈微波科技有限公司，
类型：新型
国别省市：