一种mini型车载定位终端制造技术

本实用新型专利技术涉及一种mini型车载定位终端，包括壳体、设置在壳体内部的电路主板、卫星天线以及通讯天线，所述卫星天线与通讯天线通过LRP工艺设置在壳体的外表面，卫星天线和通讯天线均通过壳体上的通孔与电路主板的弹簧顶针相连接。因LRP工艺可在任意带弧面、转角、通孔的结构中实现天线的设计，拓展了立体布线的技术等优点，本实用新型专利技术结合LRP工艺把卫星定位天线和通讯天线设计到壳体外表面，减小车载定位终端产品的体积。定位终端产品的体积。定位终端产品的体积。

【技术实现步骤摘要】
一种mini型车载定位终端
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[0002]本技术涉及一种mini型车载定位终端。
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技术介绍
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[0004]现有车载定位终端的卫星定位天线是采用陶瓷封装天线，移动通讯（GSM）天线采用的是弹片和FPC天线材质，这种设计方案存在如下不足之处：（1）卫星陶瓷封装天线占用电路主板空间，通讯FPC天线和弹片天线方案占用产品内部空间，造成产品外观设计无法做小，从而造成隐藏性差；（2）FPC天线容易与基材分离、鼓包、翘边、脱落造成产品质量问题；（3）陶瓷封装天线不适用三维表面，限制了车载定位终端的体积和外观设计。
[0005]
技术实现思路
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[0006]本技术针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本技术所要解决的技术问题是提供一种mini型车载定位终端，设计合理，有效减小车载定位终端产品的体积。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种mini型车载定位终端，包括壳体和设置在壳体内部的电路主板，还包括卫星天线和通讯天线，所述卫星天线与通讯天线通过LRP工艺设置在壳体的外表面。<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种mini型车载定位终端，包括壳体和设置在壳体内部的电路主板，其特征在于：还包括卫星天线和通讯天线，所述卫星天线与通讯天线通过LRP工艺设置在壳体的外表面。2.根据权利要求1所述的一种mini型车载定位终端，其特征在于：所述卫星天线和通讯天线均与电路主板的弹簧顶针相连接。3.根据权利要求2所述的一种mini型车...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈久椿，彭秀安，陈仕海，邱国虎，
申请(专利权)人：福建喜盾汽车服务有限公司，
类型：新型
国别省市：