【技术实现步骤摘要】
同心半圆环WLAN微带天线、无线传感器天线及无线通信设备
[0001]本技术属于智能天线
,尤其涉及一种同心半圆环WLAN微带天线、无线传感器天线及无线通信设备。
技术介绍
[0002]目前,随着物联网的兴起,使用2.4G ISM频段的无线电子产品越来越多,降低这些产品的制造成本是提高竞争力的重要手段,降低成本就意味着创造了价值。
[0003]现有无线通讯电子设备一般采用多根射频天线。然而这些天线的尺寸、带宽、增益等重要指标却受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益极限、带宽极限等)。这些指标极限的基本原理使得天线的小型化技术难度远远超过了其它器件,而由于射频器件的电磁场分析的复杂性,逼近这些极限值都成为了巨大的技术挑战。比如,传统的终端通信天线主要基于电单极子或偶极子的辐射原理进行设计,最常用的平面反F天线(PIFA)。传统天线的辐射工作频率直接和天线的尺寸正相关,带宽和天线的面积正相关,使得天线的设计通常需要半波长的物理长度
[0004]对比专利(CN204088568U)共面波导同心圆环天线,结 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种同心半圆环WLAN微带天线,设置有基板,其特征在于,所述基板上表面设有双圆环形贴片、微带线馈电激励片、第一金属接地板、第二金属接地板、第三金属接地板;所述双圆环形贴片与阻抗匹配输入传输线的一端相连,所述阻抗匹配输入传输线的另一端与微带线馈电激励片的一端相连,微带线馈电激励片的另一端与第三金属接地板相连;所述双圆环形贴片包括内半圆环形贴片、外半圆环形贴片;所述半圆环形贴片与外半圆环形贴片在边缘处相连;所述半圆环形贴片与外半圆环形贴片的半圆内外径尺寸小于1/4λ,其中λ为自由空间波长;所述第一金属接地板、第二金属接地板、第三金属接地板设置在基板后方区域。2.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线,其特征在于,所述半圆环形贴片与外半圆环形贴片的半圆内外径尺寸,对于2.4G频段天线,长度满足:λ为自由空间波长,ε
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为介质层介电常数;所述介质层为所述基板。3.如权利要求1所述的同心半圆环WLAN微带天线,其特征在于,所述外半圆环形贴片、内半圆环形贴片通过微带线馈电激励片产生激励源,通过与微带线馈电激励片连接在一起的阻抗匹配输入传输线进行传输到天线谐振体。4.如权利要求1所述的同心半圆...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨子豪,符超,陶运,杨宏红,张刚,
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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