【技术实现步骤摘要】
一种新型透明章结构
[0001]本技术涉及硅胶透明印章领域,特别涉及一种新型透明章结构。
技术介绍
[0002]硅胶透明印章,为印章爱好者最为常用的一种印章,其通过全透明PVC 材料或者硅胶材料注塑一体成型的印章,目前的透明印章市场,主要是以雕刻注塑模具,再将硅胶,PVC胶等透明材质热熔后注塑成型,是一种十分成熟的技术,但因为注塑时需要高温融化颗粒,当脱模时需要冷水冷却成型,容易产生热胀冷缩效应,所以会导致透明印章局部高低不平整,质量往往层次不齐。其中高昂贵的开模成本,使产品需要足够大的销量才能平摊开模成本,以及人力成本,订购数量较少时,往往难以回本,精度较差,无法制作复杂的印章图案,是制约广大设计者定购小批量高精度印章的一道难题。
[0003]市场上的透明印章都是通过在背面植入静电进行对物体的吸附固定,或者有些简单的通过强力透明双面胶把印章粘贴在亚克力手柄上使用,静电的缺点是粘性不足,在使用过程中容易无端脱落,普通双面胶因为涂布的胶水无法吸收气泡中的空气,无论是如何处理,还是设备贴合,都会产生非常多肉眼可见的气泡, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型透明章结构,包括基片(1),其特征在于,所述基片(1)的内部包括亚克力层(3),所述亚克力层(3)的表面设置有亚克力UV涂液层(2),所述亚克力层(3)的底端设置有第一OCA光学胶(4),所述第一OCA光学胶(4)的底端设置有第二OCA光学胶(5),所述第二OCA光学胶(5)的底端设置有柔性树脂版(6)。2.根据权利要求1所述的一种新型透明章结构,其特征...
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