一种无铅锡膏研制的出料装料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及锡膏技术领域，尤其是一种无铅锡膏研制的出料装料装置，包括壳体，所述壳体上端螺纹连接有上密封盖，所述壳体下端螺纹连接有下密封盖，所述下密封盖底壁的中部位置固定连接有磁铁，所述壳体的下端位置固定连接有支撑环，所述支撑环上端固定连接有密封圈，所述密封圈上抵接有清洁板，所述清洁板呈圆形，所述清洁板与所述壳体的内壁相抵接，所述清洁板下端固定连接有连接柱，所述连接柱下端固定连接有把握块，所述把握块为铁材料制成。本实用新型专利技术具有防止锡膏沾附内壁造成锡膏残留的情况。残留的情况。残留的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种无铅锡膏研制的出料装料装置


[0001]本技术涉及锡膏
，尤其涉及一种无铅锡膏研制的出料装料装置。

技术介绍

[0002]焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。在对无铅锡膏进行生产时，需要用到装料装置对锡膏进行存放，现有的装料装置都是采用装料桶，由于锡膏成糊状，有一定的沾附性，容易沾附在料桶的内壁上，导致浪费的情况出现。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的锡膏容易沾附在内壁上，导致锡膏出现浪费的缺点，而提出的一种无铅锡膏研制的出料装料装置。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]设计一种无铅锡膏研制的出料装料装置，包括壳体，所述壳体上端螺纹连接有上密封盖，所述壳体下端螺纹连接有下密封盖，所述下密封盖底壁的中部位置固定连接有磁铁，所述壳体的下端位置固定连接有支撑环，所述支撑环上端固定连接有密封圈，所述密封圈上抵接有清洁板，所述清洁板呈圆形，所述清洁板与所述壳体的内壁相抵接，所述清洁板下端固定连接有连接柱，所述连接柱下端固定连接有把握块，所述把握块为铁材料制成。
[0006]优选的，所述壳体两侧的外壁上均固定连接有连接轴，两个所述连接轴上均转动连接有轴承，两个所述轴承的外轴面固定连接有把手。
[0007]优选的，所述支撑环的两侧内壁上均开设有限位槽，所述连接柱的两侧均固定连接有限位板，所述限位板可滑动设置在所述限位槽内。
[0008]优选的，所述上密封盖与所述下密封盖上均设置有防滑棱。
[0009]优选的，所述密封圈为丁腈橡胶密封圈。
[0010]本技术提出的一种无铅锡膏研制的出料装料装置，有益效果在于：通过采用磁铁与把握块之间的吸引力，将清洁板牢牢的抵接在密封圈上从而起到密封的效果，防止锡膏的泄露，通过移动把握块，带动清洁板进行移动，避免将沾附在内壁上的锡膏进行刮下，防止造成锡膏的浪费。
附图说明
[0011]图1为本技术提出的一种无铅锡膏研制的出料装料装置的立体图；
[0012]图2为本技术提出的一种无铅锡膏研制的出料装料装置立体图的剖视图；
[0013]图3为本技术提出的一种无铅锡膏研制的出料装料装置图2的正视图；
[0014]图4为本技术提出的一种无铅锡膏研制的出料装料装置图2中A部分的的放大图。
[0015]图中：把手1、上密封盖2、连接轴3、轴承4、壳体5、下密封盖6、清洁板7、支撑环8、密封圈9、限位板10、把握块11、磁铁12、连接柱13、限位槽14。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]实施例1
[0018]参照图1
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3，一种无铅锡膏研制的出料装料装置，包括壳体5，壳体5上端螺纹连接有上密封盖2，壳体5下端螺纹连接有下密封盖6，下密封盖6底壁的中部位置固定连接有磁铁12，壳体5的下端位置固定连接有支撑环8，通过支撑环8对清洁板7起到支撑的效果。
[0019]支撑环8上端固定连接有密封圈9，密封圈9为丁腈橡胶密封圈，密封圈9上抵接有清洁板7，清洁板7呈圆形，清洁板7与壳体5的内壁相抵接，清洁板7下端固定连接有连接柱13，连接柱13下端固定连接有把握块11，把握块11为铁材料制成，上密封盖2与下密封盖6上均设置有防滑棱，通过磁铁12与把握块11之间的吸引力，将对连接柱13产生一个向下的拉力，从而使清洁板7牢牢的抵接在密封圈9，使密封圈9进行密封，防止锡膏的泄露，当锡膏使用完后，通过将下密封盖6扭下来，然后向下移动把握块11，将带动清洁板7向上移动，从而使清洁板7将沾附在内壁上的锡膏进行刮下，防止锡膏的浪费。
[0020]实施例2
[0021]在实施例1中，不便于对装置进行提拿，参照图1
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3，作为本技术的另一优选实施例，在实施例1的基础上，壳体5两侧的外壁上均固定连接有连接轴3，两个连接轴3上均转动连接有轴承4，两个轴承4的外轴面固定连接有把手1，通过采用把手1的设计，以便对装置进行提拿。
[0022]实施例3
[0023]在实施例1中，在转动下密封盖6时，由于磁铁12与把握块11之间的吸引力，会带动清洁板7进行转动，使清洁板7对密封圈9造成磨损，容易导致密封圈9的损坏，参照图2
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4，作为本技术的另一优选实施例，在实施例1的基础上，支撑环8的两侧内壁上均开设有限位槽14，连接柱13的两侧均固定连接有限位板10，限位板10可滑动设置在限位槽14内，通过限位槽14和限位板10的设计，对清洁板7起到限位的作用，防止在转动下密封盖6时，清洁板7发生转动。
[0024]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无铅锡膏研制的出料装料装置，包括壳体（5），其特征在于，所述壳体（5）上端螺纹连接有上密封盖（2），所述壳体（5）下端螺纹连接有下密封盖（6），所述下密封盖（6）底壁的中部位置固定连接有磁铁（12），所述壳体（5）的下端位置固定连接有支撑环（8），所述支撑环（8）上端固定连接有密封圈（9），所述密封圈（9）上抵接有清洁板（7），所述清洁板（7）呈圆形，所述清洁板（7）与所述壳体（5）的内壁相抵接，所述清洁板（7）下端固定连接有连接柱（13），所述连接柱（13）下端固定连接有把握块（11），所述把握块（11）为铁材料制成。2.根据权利要求1所述的一种无铅锡膏研制的出料装料装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡智信，关智晓，穆振国，
申请(专利权)人：北京达博长城锡焊料有限公司，
类型：新型
国别省市：