热导管真空内封合机构装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了热导管真空内封合机构装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有滑轨，所述滑轨的表面滑动连接有滑块，所述滑块的顶部活动连接有底座，所述底座的顶部固定连接有竖板，所述竖板的左侧固定连接有机头，所述竖板的右侧固定连接有机身，所述底板的左侧固定连接有短板，所述短板的内腔固定连接有封合气缸，所述封合气缸的一端固定连接有加热块，所述底板表面的四角均开设有固定孔，固定孔的形状为椭圆状。本实用新型专利技术通过底板、滑轨、滑块、底座、竖板、机头、机身、短板、封合气缸和加热块的配合使用，具备高效封合的优点，解决了现有的热导管内封合装置操作繁琐，封合效率低，从而容易降低生产效率的问题。从而容易降低生产效率的问题。从而容易降低生产效率的问题。

【技术实现步骤摘要】
热导管真空内封合机构装置


[0001]本技术涉及热导管封合
，具体为热导管真空内封合机构装置。

技术介绍

[0002]热导管是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异的热超导性能；热管的运用范围相当广泛，最早期运用于航天领域，现早已普及运用于各式热交换器、冷却器、天然地热引用等，担任起快速热传导的角色，更是现今电子产品散热装置中最普遍高效的导热元件，热导管在生产时需要进行内封合，然而现有的热导管内封合装置操作繁琐，封合效率低，从而容易降低生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供热导管真空内封合机构装置，具备高效封合的优点，解决了现有的热导管内封合装置操作繁琐，封合效率低，从而容易降低生产效率的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：热导管真空内封合机构装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有滑轨，所述滑轨的表面滑动连接有滑块，所述滑块的顶部活动连接有底座，所述底座的顶部固定连接有竖板，所述竖板的左侧固定连接有机头，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.热导管真空内封合机构装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的顶部固定连接有滑轨（2），所述滑轨（2）的表面滑动连接有滑块（3），所述滑块（3）的顶部活动连接有底座（4），所述底座（4）的顶部固定连接有竖板（5），所述竖板（5）的左侧固定连接有机头（6），所述竖板（5）的右侧固定连接有机身（7），所述底板（1）的左侧固定连接有短板（8），所述短板（8）的内腔固定连接有封合气缸（9），所述封合气缸（9）的一端固定连接有加热块（10）。2.根据权利要求1所述的热导管真空内封合机构装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李二东，黄昭，王磊，
申请(专利权)人：昆山屹卓达自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：