【技术实现步骤摘要】
电子雾化装置及其雾化芯
[0001]本技术涉及电子雾化
,具体涉及一种电子雾化装置及其雾化芯。
技术介绍
[0002]电子雾化装置内部存储有例如烟油的液体基质,液体基质经加热雾化可产生供使用者吸食的气雾。电子雾化装置所产生的气雾一般不含焦油、悬浮微粒等有害成分,能够降低对使用者身体的危害。
[0003]目前,电子雾化装置的雾化芯一般采用底面作为雾化面,雾化面积较小,气雾量小,雾化效果不理想。为获得大气雾量,往往采用增大雾化芯的使用功率的方式,但雾化芯的使用功率增大会导致发热线路工作温度升高,如此,容易引起干烧现象产生,不仅增加产生危害有毒有害物质的风险,而且为获得雾化芯工作的高可靠性,一旦这种雾化面的发热线路的其中一点开路失效,就会导致雾化芯报废而不能工作,影响电子雾化装置的使用寿命。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种电子雾化装置及其雾化芯,以解决现有技术中雾化芯的雾化量小,工作可靠性不高的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种雾化芯,包括: ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雾化芯,其特征在于,包括:多孔基材,所述多孔基材具有底面以及连接于所述底面的侧面;和发热线路,所述发热线路结合于所述底面和至少部分所述侧面上,所述发热线路用于在通电时发热以对所述发热线路覆盖的所述多孔基材处的可雾化液体基质进行加热和雾化。2.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述发热线路的材料包括银、银钯、金或铂,所述发热线路的厚度为0.1μm-10μm。3.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述多孔基材的材料包括氧化硅体系多孔陶瓷、氧化铝多孔陶瓷、碳化硅多孔陶瓷、氮化硅多孔陶瓷、氮化铝多孔陶瓷、堇青石多孔陶瓷或莫来石多孔陶瓷;或者所述多孔基材的孔隙率50%-70%;或者所述多孔基材上的微孔的孔径为10μm-100μm。4.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述发热线路呈网状交叉设置,所述发热线路的网孔直径为10μm-100μm;或者所述发热线路包括多个闭合回路,多个所述闭合回路之间相互连接。5.根据权利要求1-4任一项所述的雾化芯,其特征在于,所述多孔基材包括呈台阶状设置的储液部和发热部,所述底面为所述发热部背离所述储液部的表面,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:周宏明,李波,朱彩强,陈枫,蒋冬福,肖凯文,龙继才,
申请(专利权)人:深圳麦克韦尔科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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