一种氧化铝增强ZTA陶瓷基板及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种氧化铝增强ZTA陶瓷基板及其制备方法，所述氧化铝增强ZTA陶瓷基板包括ZTA基体和包覆所述ZTA基体的氧化铝表层。本发明专利技术在基体表面进行压缩预应力设计，通过对材料组分、基体与表层膨胀系数的比值，基体和表层的厚度比值等关键参数的控制，经过高温同烧过程，实现了结构功能一体化设计，制备得到的氧化铝增强ZTA陶瓷基板具有高强度和高导热性。本发明专利技术提供的制备工艺简单、效果好，基体和表层的复合可采用大部分现有陶瓷成型工艺、烧结工艺，适用于工业大批量生产。适用于工业大批量生产。适用于工业大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝增强ZTA陶瓷基板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷领域，尤其涉及一种氧化铝增强ZTA陶瓷基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]陶瓷基板广泛应用于电子行业，陶瓷基板要求具有高导热、高强度、高抗热震和高抗热疲劳性能。现有的单相氧化物陶瓷难以达到这些要求。氧化锆增韧氧化铝(ZTA)材料做基板很少，虽然它强度高，但是导热性能难以达到要求。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种氧化铝增强ZTA陶瓷基板及其制备方法，旨在解决现有ZTA陶瓷的导热性能差，无法用作陶瓷基板的问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种氧化铝增强ZTA陶瓷基板，其中，所述氧化铝增强ZTA陶瓷基板包括ZTA基体和包覆所述ZTA基体的氧化铝表层。
[0007]可选地，所述氧化铝表层全包覆所述ZTA基体；
[0008]或者，所述氧化铝表层局部包覆所述ZTA基体。
[0009]可选地，所述Z本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝增强ZTA陶瓷基板，其特征在于，所述氧化铝增强ZTA陶瓷基板包括ZTA基体和包覆所述ZTA基体的氧化铝表层。2.根据权利要求1所述的氧化铝增强ZTA陶瓷基板，其特征在于，所述氧化铝表层全包覆所述ZTA基体；或者，所述氧化铝表层局部包覆所述ZTA基体。3.根据权利要求1所述的氧化铝增强ZTA陶瓷基板，其特征在于，所述ZTA基体的厚度为0.1mm
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1.0mm，所述氧化铝表层的厚度为0.001mm
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0.05mm。4.根据权利要求1所述的氧化铝增强ZTA陶瓷基板，其特征在于，所述ZTA基体的厚度与氧化铝表层的厚度的比值为20:1
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500:1。5.一种如权利要求1
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4任一项所述氧化铝增强ZTA陶瓷基板的制备方法，其特征在于，包括步骤：制备ZTA基体素坯；在所述ZTA基体素坯表面制备氧化铝表层素坯，进行烧结处理，得到所述氧化铝增强ZTA陶瓷基板。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述ZTA基体素坯的制备方法，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：包亦望，旷峰华，李海燕，万德田，
申请(专利权)人：深圳天一山科技有限公司，
类型：发明
国别省市：