一种导热双面胶带及其制备方法技术

本发明专利技术属于胶带技术领域，公开了一种导热双面胶的制备方法，导热双面胶包括导电基材，导热胶膜和离型膜，基层两侧涂覆含有孔形的导热胶膜，孔里通过电沉积的方式生长出与导热胶膜厚度一致的金属柱，导热胶膜相背于基材的一面贴覆有离型膜，本发明专利技术还提供了导热双面胶的制备方法，包括以下步骤：S1：将导热胶膜的两面覆上离型膜；S2：对双面覆有离型膜的胶膜进行钻孔处理；S3：将钻孔后的导热胶膜贴于基材两侧，并保留外侧的离型膜；S4：置于电镀液中进行双面电镀；S5：水洗烘干去除胶带两侧带孔离型膜并覆上新的离型膜，得到导热双面胶。本发明专利技术制备的导热双面胶相对于传统方法制备的导热双面胶，导热系数显著提升，可用于电子元器件的散热和粘结。的散热和粘结。的散热和粘结。

【技术实现步骤摘要】
一种导热双面胶带及其制备方法


[0001]本专利技术属于胶带
，尤其涉及一种导热双面胶带及其制备方法。

技术介绍

[0002]电子科学技术在21世纪初期的发展可谓突飞猛进，极大地促进了电子设备及电子元器件不断向小型化、高集成化和多功能化发展，随之而来的问题便是这些集成化的电子元器件会在使用中产生大量热量，而这些热量一方面会影响设备性能，例如流畅性，另一方面，这些热量会造成设备的温度快速上升，影响客户的使用体验。在这些电子元器件上贴上导热胶带是改善设备发热问题的有效手段之一，并且导热胶带有着可贴性、柔软性以及小体积的特点，使其占据着较大的导热材料市场。
[0003]目前，市面上的导热胶带都是采用在胶水中加入一些导热填料的方式来提高胶带的整体导热系数，例如常见的是加入BN、Al2O3以及石墨烯等高导热物质，但是由于胶水本身的导热系数很低(普通丙烯酸胶水的导热系数一般为0.2w/(m k))，就算加入了这些高导热的填料，也无法使胶带整体的导热系数有较大提升，例如专利CN109401648A在胶水中加入了具有很高导热系数的石墨烯所制备的导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热双面胶带，其特征在于，包括基材，导热胶膜和离型膜，所述基层两侧涂覆含有孔形的导热胶膜，孔里通过电沉积的方式生长出与导热胶膜厚度一致的金属柱，所述金属柱贯穿双面胶带的导热胶膜，所述导热胶膜相背于基材的一面贴覆有离型膜。2.根据权利要求1所述的导热双面胶带，其特征在于，含有孔形的导热胶膜是通过沿着导热胶膜长度方向均匀钻孔形成的。3.根据权利要求1所述的导热双面胶带，其特征在于，所述基材为导电基材，导电基材为金属基材或经过处理后具有导电能力的绝缘基材，所述金属基材选自铜箔、铝箔、镍箔、铂箔、银箔、锡箔或金箔中的一种，所述绝缘基材选自玻璃纤维织物，环氧树脂玻璃纤维布、硅基材、聚合物基材、无纺布、陶瓷或木质基材中的一种，所述基材的厚度为3
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100μm；优选的，所述经过处理后具有导电能力的绝缘基材为经过化学镀，物理气相沉积或涂覆导电浆料处理后具有导电能力的绝缘基材。4.一种导热双面胶带的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括如下步骤：S1：将导热胶膜的两面覆上离型膜，得到双面覆有离型膜的导热胶膜；S2：对双面覆有离型膜的导热胶膜进行钻孔处理；S3：将钻孔后的导热胶膜贴覆于基材的两侧，并保持胶带两侧最外侧的离型膜得到含孔的基材胶带；S4：将含孔的基材胶带置于电镀液中进行双面电镀；S5：对电镀后的胶带进行水洗烘干，去除胶带两侧带孔的离型膜，并覆上新的离型膜，得到导热双面胶带。5.根据权利要求4所述的导热双面胶带的制备方法，其特征在于，步骤S1中，所述导热胶膜由树脂、固化剂、溶剂和导热填料组成，导热胶膜的制备过程为：首先将树脂与溶剂混合并充分分散，其次加入导热填料并充分分散，最后加入固化剂分散后涂覆于离型膜上经过固化得到导热胶膜；优选的，所述导热胶膜由以下重量份组分组成：树脂100
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120份，溶剂50份，导热填料10
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100份，固化剂1
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10份，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖志强，梁先文，赵涛，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：