树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片制造技术

本发明专利技术开发了一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：(a)环氧树脂；(b)含马来酰亚胺基的酚醛树脂；(c)环氧树脂固化促进剂；(d)韧性树脂；(e)含有不饱和双键的液体树脂。本发明专利技术通过在树脂体系中引入了强极性且帯可反应双键的对羟基苯基马来酰亚胺结构，实验证明：使用该树脂组合物制备的低流胶半固化片和软板聚酰亚胺面结合力优异，同时还备有优异的耐热性能、韧性和掉粉性，非常适用于刚挠结合印制电路板等特殊PCB的制作，具有很强的加工适应性和质量可靠性。性和质量可靠性。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片


[0001]本专利技术涉及电子材料
，具体涉及一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片。

技术介绍

[0002]目前，刚挠结合印制电路板(又称为刚挠结合板)是当下需求及发展正旺的印制电路板。刚挠结合印制电路板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。在制作多层刚挠结合板时，挠性层的加工工艺又与外部FR4层截然不同。由不同材料制作的各个层面必须通过层压聚集在一起，然后再钻孔、电镀。因此，制作一个典型的四层刚挠结合印刷电路板的时间，可能比制作一个标准的四层刚性印刷电路板长5至7倍。目前，刚挠结合板的应用范围主要包括：航空航天，如高端的飞机挂载武器导航系统，先进医疗设备，数码相机，可携式摄相机和高品质MP3播放器。刚挠结合板最常用于制造军用飞机和医疗设备。刚挠结合板为军用飞机的设计带来了巨大的益处，因为它在提高连接可靠度的同时还减轻了重量。
[0003]刚挠结合印制电路板在加工制作时需要使用粘结材料将软板和硬板粘结起来，现阶段最常用的粘结材料是低流动度半固化片。相对于常规FR
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4半固化片来说，低树脂流动性半固化片需要具备在高温高压下流胶极小或几乎不流胶的特性，同时还需要具备很好的粘结力，优异的韧性及低掉粉性。由于低流动度半固化片在高温高压下流胶极小或几乎不流胶的特性，通常需要提高树脂体系的反应程度，这会导致粘结片的粘结能力下降。特别是低流胶半固化片与软板聚酰亚胺面的结合力，是严重影响软硬结合板可靠性的因素之一。
[0004]为了解决低流胶半固化片与软板聚酰亚胺面结合力的问题，中国专利技术专利申请CN104164087A中使用烯丙基改性的双马来酰亚胺树脂和特殊结构的环氧树脂组成的热固性树脂组合物，该专利中主要是使用特殊结构的环氧树脂来改善低流胶半固化片与软板聚酰亚胺面结合力的问题。然而，该专利中的技术方案存在韧性不足而导致的掉粉性大的问题，会严重的影响印制电路板的加工性能。为了改善低流胶半固化片的韧性问题，加入过多的双酚A型环氧树脂，这又会导致玻璃化转变温度变低的问题。
[0005]为了改善低流胶半固化片的韧性及掉粉性，现有技术通常会在树脂体系中加入酚氧树脂、丁腈橡胶、聚丙烯酸酯树脂等大分子聚合物，然而，大分子聚合物会导致树脂体系对玻纤布的浸润性降低，在半固化片的内部形成树脂空洞等缺陷，这会导致低流胶半固化片压合后可靠性的下降。
[0006]因此，开发一种新的树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片，在提高低流胶半固化片和软板聚酰亚胺面结合力的同时，还可以保证低流胶半固化片具备优异耐热性能、韧性及低掉粉性，且可以避免树脂体系对玻纤布的浸润性降低的问题，显然具有积极的
现实意义。

技术实现思路

[0007]本专利技术的专利技术目的是提供一种树脂组合物及使用其制作的低流胶半固化片。
[0008]为达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案是：一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：
[0009](a)环氧树脂，100份；
[0010](b)含马来酰亚胺基的酚醛树脂；
[0011](c)环氧树脂固化促进剂，0.05～5份；
[0012](d)韧性树脂；
[0013](e)含有不饱和双键的液体树脂；
[0014]所述组分(b)的添加量如下：所述环氧树脂与含马来酰亚胺基的酚醛树脂的官能当量比为1：0.5～5；
[0015]所述组分(d)的添加量如下：所述韧性树脂与其他组分的重量比为1～20：100；
[0016]所述组分(b)的结构式如下：
[0017]其中，x为1～20整数，y为0～20的整数，n为1～10的整数；Ar*为含有一个或多个苯环的基团，Ar为含有一个以上羟基苯基的基团；
[0018]所述组分(e)的添加量如下：含有不饱和双键的液体树脂和含马来酰亚胺基的酚醛树脂双键官能当量比为1：0.5～10。
[0019]上文中，所述环氧树脂可以选自含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、多官能环氧树脂、双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、酚醛环氧树脂、甲基酚醛环氧树脂、双酚型酚醛环氧树脂、聚苯醚改性环氧树脂、脂环族类环氧树脂、烯丙基缩水甘油型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。
[0020]为了使得到的低流胶半固化片和软板聚酰亚胺面结合力良好，优选的，所述环氧树脂中包含DOPO
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HQ型含磷环氧树脂、联苯型环氧树脂、双酚型酚醛环氧树脂中的一种或者几种；更有选的，所述的环氧树脂包含双酚型酚醛环氧树脂，所述双酚型酚醛环氧树脂可以是双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、双酚S型酚醛环氧树脂，二羟基二苯醚型酚醛环氧树脂。
[0021]为了使得到的低流胶半固化片中树脂体系对玻纤布的浸润性良好，避免在半固化片的内部形成树脂空洞等缺陷，优选的，所述环氧树脂中包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、二羟基二苯醚环氧树脂、烯丙基缩水甘油醚、N,N,N',N'
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四环氧丙基
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4,4'
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二氨基二苯甲烷等小分子环氧树脂中的一种或几种。
[0022]优选的，为了使得到的低流胶粘结片具有更好的抗发粘特性和耐热性能，当所述
环氧树脂中包含双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、二羟基二苯醚环氧树脂、烯丙基缩水甘油醚中的一种或几种时，所述的双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、二羟基二苯醚环氧树脂、烯丙基缩水甘油醚的添加量为总树脂组合物总固体量的1～15％。
[0023]上文中，所述组分(b)的添加量如下：所述环氧树脂与含马来酰亚胺基的酚醛树脂的官能当量比为1：0.5～5；优选为1：0.6～4，更优选为1：0.8～3，优选为1：1～2。
[0024]所述组分(d)的添加量如下：所述韧性树脂与其他组分的重量比为1～20：100；优选为1～15：100，更优选为2～10：100，更优选为3～8：100，更优选为4～6：100。
[0025]所述组分(e)的添加量如下：含有不饱和双键的液体树脂和含马来酰亚胺基的酚醛树脂双键官能当量比为1：0.5～10。优选为100：1～8，更优选为100：2～5，更优选为100：3～4。
[0026]本专利技术的树脂组合物还可以包括阻燃剂，所述阻燃剂可以是磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂和无机系阻燃剂等。其中，磷系阻燃剂可以是含磷环氧树脂、含磷酚醛树脂、无机磷、磷酸酯化合物、膦酸化合物、次膦酸化合物、氧化膦化合物、以及9,1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括如下组分：(a)环氧树脂，100份；(b)含马来酰亚胺基的酚醛树脂；(c)环氧树脂固化促进剂，0.05～5份；(d)韧性树脂；(e)含有不饱和双键的液体树脂；所述组分(b)的添加量如下：所述环氧树脂与含马来酰亚胺基的酚醛树脂的官能当量比为1：0.5～5；所述组分(d)的添加量如下：所述韧性树脂与其他组分的重量比为1～20：100；所述组分(b)的结构式如下：其中，x为1～20整数，y为0～20的整数，n为1～10的整数；Ar*为含有一个或多个苯环的基团，Ar为含有一个以上羟基苯基的基团；所述组分(e)的添加量如下：含有不饱和双键的液体树脂和含马来酰亚胺基的酚醛树脂双键官能当量比为1：0.5～10。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述Ar*为苯环。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述Ar选自如下结构中的一种或几种：
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述组分(b)的结构式中，x结构单元和y结构单元的摩尔比为1：1～1：5。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂选自DOPO
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【专利技术属性】
技术研发人员：何继亮，王宁，陈诚，崔春梅，储正振，
申请(专利权)人：苏州生益科技有限公司，
类型：发明
国别省市：