本发明专利技术公开了一种印刷电路板插件焊盘和插件封装的生成方法、系统、装置及存储介质；本发明专利技术所述印刷电路板插件焊盘的生成方法能减少输出贴片钢网时单独去处理插件焊盘钢网的麻烦，能够解决传统方法要手动去一个一个添加钢网，容易导致漏开或错位的问题；同时能避免漏出钢网的情况，此外，还能增加焊盘底层焊锡量，能通过焊盘面积的增加，形成锡膏导流，避免短路情况；本发明专利技术所述印刷电路板插件封装的生成方法能增加锡膏流入插孔的量，从而保证焊接质量，增加焊接牢靠度和过电流能力，能够解决传统插件封装生成方法容易出现虚焊、假焊、上锡不足等问题。本发明专利技术可广泛应用于印刷电路板生成技术领域。生成技术领域。生成技术领域。
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板插件焊盘和插件封装的生成方法、系统和装置
[0001]本专利技术涉及印刷电路板设计
，尤其是一种印刷电路板插件焊盘和插件封装的生成方法、系统、装置及存储介质。
技术介绍
[0002]在PCB生成领域，有很多的元器件是插件的，且现如今，为了节省PCB贴片时间和减少受高温次数，很多的插件元件都是采用表贴的方式，这就要求插件元件焊盘也需要开钢网。众所周知，PADS设计软件在PCB生成领域是主流的设计软件，但PADS设计软件针对插件焊盘默认是不输出钢网的，哪怕在钢网层添加了焊盘，也是在输出GERBER时不会输出插孔钢网的，这就导致很多麻烦，需要手动去一个一个添加钢网，容易导致漏开或错位现象；而传统的插件封装设计通常是根据封装管脚大小，每个管脚尺寸放大比例都一样，在很多情况下，容易出现虚焊、假焊、上锡不足等问题。
[0003]术语解释：
[0004]PCB：Printed Circuit Board的简称，中文名称为印制电路板；
[0005]PADS：一款制作PCB板的软件，PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router；
[0006]GERBER：一种计算机文件格式，是线路板行业软件描述线路板(线路层、阻焊层、字符层等)图像及钻、铣数据的文档格式集合，是线路板行业图像转换的标准格式。
技术实现思路
[0007]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种印刷电路板插件焊盘和插件封装的生成方法、系统、装置及存储介质。
[0008]本专利技术所采取的技术方案是：
[0009]一方面，本专利技术实施例包括一种印刷电路板插件焊盘的生成方法，包括：
[0010]新建插件焊盘，所述插件焊盘包括焊盘顶层、焊盘内层和焊盘底层；
[0011]分别设置所述焊盘顶层尺寸、焊盘内层尺寸和焊盘底层尺寸；
[0012]在所述插件焊盘中添加顶层阻焊层、底层阻焊层和顶层助焊层；
[0013]设置所述顶层阻焊层尺寸大于所述焊盘顶层尺寸；
[0014]设置所述底层阻焊层尺寸大于所述焊盘底层尺寸；
[0015]在所述焊盘顶层中勾画第一铜皮，并将所述第一铜皮放置在所述顶层助焊层；
[0016]在所述焊盘底层中勾画第二铜皮，并将所述第二铜皮放置在所述焊盘底层；
[0017]在所述焊盘底层中勾画第三铜皮，并将所述第三铜皮放置在所述底层阻焊层；
[0018]将所述第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮与所述插件焊盘关联成一个整体。
[0019]进一步地，所述设置所述顶层阻焊层尺寸大于所述焊盘顶层尺寸，具体为：
[0020]设置所述顶层阻焊层尺寸比所述焊盘顶层尺寸大0.1mm
‑
0.2mm。
[0021]进一步地，所述设置所述底层阻焊层尺寸大于所述焊盘底层尺寸，具体为：
[0022]设置所述底层阻焊层尺寸比所述焊盘底层尺寸大0.1mm
‑
0.2mm。
[0023]进一步地，所述在所述焊盘顶层中勾画第一铜皮，具体为：
[0024]在所述焊盘顶层中勾画第一铜皮，所述第一铜皮尺寸比所述焊盘顶层尺寸小0.1mm。
[0025]进一步地，所述第三铜皮与所述第二铜皮为形状大小相同的椭圆形铜皮。
[0026]另一方面，本专利技术实施例包括一种印刷电路板插件封装的生成方法，包括：
[0027]根据所述印刷电路板插件焊盘的生成方法，生成多个插件焊盘；
[0028]将多个所述插件焊盘沿水平方向排列并排成多列阵型；
[0029]将第一组插件焊盘中的焊盘内径修改为比第二组插件焊盘中的焊盘内径大，所述第二组插件焊盘包括所述多列阵型中的首列插件焊盘和尾列插件焊盘，所述第一组插件焊盘包括所述多列阵型中除首列插件焊盘和尾列插件焊盘以外的其他插件焊盘。
[0030]进一步地，所述将第一组插件焊盘中的焊盘内径修改为比第二组插件焊盘中的焊盘内径大，具体为：
[0031]将第一组插件焊盘中的焊盘内径修改为比第二组插件焊盘中的焊盘内径大0.15mm
‑
0.35mm。
[0032]另一方面，本专利技术实施例包括一种印刷电路板插件焊盘的生成系统，包括：
[0033]新建模块，用于新建插件焊盘，所述插件焊盘包括焊盘顶层、焊盘内层和焊盘底层；
[0034]第一设置模块，用于分别设置所述焊盘顶层尺寸、焊盘内层尺寸和焊盘底层尺寸；
[0035]添加模块，用于在所述插件焊盘中添加顶层阻焊层、底层阻焊层和顶层助焊层；
[0036]第二设置模块，用于设置所述顶层阻焊层尺寸大于所述焊盘顶层尺寸；
[0037]第三设置模块，用于设置所述底层阻焊层尺寸大于所述焊盘底层尺寸；
[0038]第一勾画模块，用于在所述焊盘顶层中勾画第一铜皮，并将所述第一铜皮放置在所述顶层助焊层；
[0039]第二勾画模块，用于在所述焊盘底层中勾画第二铜皮，并将所述第二铜皮放置在所述焊盘底层；
[0040]第三勾画模块，用于在所述焊盘底层中勾画第三铜皮，并将所述第三铜皮放置在所述底层阻焊层；
[0041]关联模块，用于将所述第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮与所述插件焊盘关联成一个整体。
[0042]另一方面，本专利技术实施例包括一种印刷电路板插件焊盘的生成装置，包括：
[0043]至少一个处理器；
[0044]至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
[0045]当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现所述印刷电路板插件焊盘的生成方法。
[0046]另一方面，本专利技术实施例包括计算机可读存储介质，其上存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序在被处理器执行时用于实现所述印刷电路板插件焊盘的生成方法。
[0047]本专利技术的有益效果是：
[0048](1)本专利技术所述印刷电路板插件焊盘的生成方法能减少输出贴片钢网时单独去处
理插件焊盘钢网的麻烦，能够解决传统方法要手动去一个一个添加钢网，容易导致漏开或错位的问题；同时能避免漏出钢网的情况，此外，还能增加焊盘底层焊锡量，能通过焊盘面积的增加，形成锡膏导流，避免短路情况；
[0049](2)本专利技术所述印刷电路板插件封装的生成方法能增加锡膏流入插孔的量，从而保证焊接质量，增加焊接牢靠度和过电流能力，能够解决传统插件封装生成方法容易出现虚焊、假焊、上锡不足等问题。
[0050]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0051]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0052]图1为本专利技术实施例所述印刷电路板插件焊盘的生成方法的步骤流程图；
[0053]图2为本专利技术实施例所述焊盘顶层的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板插件焊盘的生成方法，其特征在于，包括：新建插件焊盘，所述插件焊盘包括焊盘顶层、焊盘内层和焊盘底层；分别设置所述焊盘顶层尺寸、焊盘内层尺寸和焊盘底层尺寸；在所述插件焊盘中添加顶层阻焊层、底层阻焊层和顶层助焊层；设置所述顶层阻焊层尺寸大于所述焊盘顶层尺寸；设置所述底层阻焊层尺寸大于所述焊盘底层尺寸；在所述焊盘顶层中勾画第一铜皮，并将所述第一铜皮放置在所述顶层助焊层；在所述焊盘底层中勾画第二铜皮，并将所述第二铜皮放置在所述焊盘底层；在所述焊盘底层中勾画第三铜皮，并将所述第三铜皮放置在所述底层阻焊层；将所述第一铜皮、第二铜皮和第三铜皮与所述插件焊盘关联成一个整体。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板插件焊盘的生成方法，其特征在于，所述设置所述顶层阻焊层尺寸大于所述焊盘顶层尺寸，具体为：设置所述顶层阻焊层尺寸比所述焊盘顶层尺寸大0.1mm
‑
0.2mm。3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板插件焊盘的生成方法，其特征在于，所述设置所述底层阻焊层尺寸大于所述焊盘底层尺寸，具体为：设置所述底层阻焊层尺寸比所述焊盘底层尺寸大0.1mm
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0.2mm。4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板插件焊盘的生成方法，其特征在于，所述在所述焊盘顶层中勾画第一铜皮，具体为：在所述焊盘顶层中勾画第一铜皮，所述第一铜皮尺寸比所述焊盘顶层尺寸小0.1mm。5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板插件焊盘的生成方法，其特征在于，所述第三铜皮与所述第二铜皮为形状大小相同的椭圆形铜皮。6.一种印刷电路板插件封装的生成方法，其特征在于，包括：根据权利要求1
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5任一项所述印刷电路板插件焊盘的生成方法，生成多个插件焊盘；将多个所述插件焊盘沿水平方向排列并排成多列阵型；将第一组插件焊盘中的焊盘内径修改为比第二组插件焊盘中的焊盘内径...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗兵，樊刚，
申请(专利权)人：广东机电职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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