【技术实现步骤摘要】
一种提高全有机薄膜晶体管器件迁移率的方法
[0001]本专利技术属于有机薄膜晶体管领域,具体涉及一种提高全有机薄膜晶体管器件迁移率的方法。
技术介绍
[0002]自2000年H.Sirringhaus首次制备了高分率的全有机薄膜晶体管器件以来,全有机的OTFT器件载流子迁移率只有0.001
‑
0.15cm2V
‑1s
‑1左右。载流子迁移率较低仍然是制约其应用的瓶颈。根据研究结果,低载流子迁移率主要是由于器件的接触电阻较大(15.0MΩ
·
cm),比真空蒸镀金属电极的OTFT器件接触电阻大了2
‑
3个数量级,这么大接触电阻主要来源于PEDOT:PSS的体电阻。没有经过任何处理的PEDOT:PSS电导率比较低,只有1S/cm左右,低电导率导致OTFT器件测试时较低的IDS电流,从而通过公式计算的载流子迁移率也比较低。
[0003]文献中已有一些报道可以提高PEDOT:PSS的电导率,包括在PEDOT:PSS溶液中添加如阴离子表面活性剂、乙二醇、二甲基 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高全有机薄膜晶体管器件迁移率的方法,其特征在于,将PEDOT源漏电极进行酸处理,包括以下步骤:采用喷墨打印技术制备PEDOT源漏电极,将PEDOT源漏电极加热处理,冷却后在PEDOT源漏电极表面加酸并静置一段时间,洗涤,干燥后热退火处理;所述酸为硫酸、盐酸和硝酸中的至少一种。2.根据权利要求1所述一种提高全有机薄膜晶体管器件迁移率的方法,其特征在于,所述酸为质量浓度为50~98%的浓硫酸酸、浓盐酸和浓硝酸中的至少一种。3.根据权利要求1所述一种提高全有机薄膜晶体管器件迁移率的方法,其特征在于,所述静置的时间为5~15min。4.根据权利要求1所述一种提高全有机薄膜晶体管器件迁移率的方法,其特征在于,所述加热处理的温度为80~200℃,时间为5~15min。5.根据权利要求1所述一种提高全有机薄膜晶体管器件迁移率的方法,其特征在于,所述热退火处理的温度为80~200℃,时间为5~15min。6.根据权利要求1所述一种提高全有机薄膜晶体管器件迁移率的方法,其特征在于,所述全有机薄膜晶体管器件的结构由下往上依次为:衬...
【专利技术属性】
技术研发人员:许伟,彭俊彪,宁洪龙,姚日晖,
申请(专利权)人:华南理工大学,
类型:发明
国别省市:
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