一种多合一智能芯片制造技术

本发明专利技术属于智能芯片技术领域，具体为一种多合一智能芯片，包括供电保护模块、程序存储区、语音识别技术模块、mcu扩展接口、主mcu运算控制核心、红外功能模块、闪存区、2.4G普通射频信号收发模块、zigbee协议收发处理单元、蓝牙协议通讯处理单元、wifi协议通讯处理单元、2.4G天线选择开关、2.4G频率的天线模块、主mcu系统的时钟振荡电路、5G频率的天线模块、5G信号处理单元。实现了MCU集成各输入输出技术于一体，大大提高智能设备集成度，为智能产品微型化提供技术基础。型化提供技术基础。型化提供技术基础。

【技术实现步骤摘要】
一种多合一智能芯片


[0001]本专利技术涉及智能芯片
，具体为一种多合一智能芯片。

技术介绍

[0002]随着社会的进步和科学技术的不断发展，集成电路向微型化、高集成化发展。当前智能控制，人工智能的普及，各种智能设备兴起，而智能设备需要高度集成化的主芯片，目前各种智能设备除了主控芯片以外，还需要外挂各功能的芯片，而没有集成在一个芯片中实现集成控制，之前智能手机也是外围加各种元件如：显示驱动芯片，电源管理芯片，存储芯片，射频芯片，音频功放芯片等，而现在手机基本上就一个主控集成这些功能，就像现在的智能控制设备，功能比较集全，外围挂各种芯片，如：人工识别mic芯片，wifi芯片，蓝牙芯片，zigbee芯片，2.4G射频芯片，ZiVAVER协议芯片，4G卡芯片，5G卡芯片，摄像人脸识别芯片等等，使智能产品设计开发工作量很大，占空间多，产品体积大，调试研发周期长，本来只做产品的功能，结果在周边硬件的协议软件调试上花费很多时间，如，智能产品需要跟相关wifi设备通讯，要调好wifi的通讯接口，跟红外设备通讯，需要跟周边的蓝牙设计通讯，，跟5G通讯，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多合一智能芯片，其特征在于：包括供电保护模块(1)、程序存储区(2)、语音识别技术模块(3)、mcu扩展接口(4)、主mcu运算控制核心(5)、红外功能模块(6)、闪存区(7)、2.4G普通射频信号收发模块(8)、zigbee协议收发处理单元(9)、蓝牙协议通讯处理单元(10)、wifi协议通讯处理单元(11)、2.4G天线选择开关(12)、2.4G频率的天线模块(13)、主mcu系统的时钟振荡电路(14)、5G频率的天线模块(15)、5G信号处理单元(16)；所述主mcu运算控制核心(5)与供电保护模块(1)、程序存储区(2)、语音识别技术模块(3)、mcu扩展接口(4)、主mcu运算控制核心(5)、红外功能模块(6)、闪存区(7)、2.4G普通射频信号收发模块(8)、zigbee协议收发处理单元(9)、蓝牙协议通讯处理单元(10)、wifi协议通讯处理单元(11)、2.4G天线选择开关(12)、主mcu系统的时钟振荡电路(14)、5G信号处理单元(16)连接，所述5G信号处理单元(16)与5G频率的天线模块(15)连接，所述2.4G普通射频信号收发模块(8)、zigbee协议收发处理单元(9)、蓝牙协议通讯处理单元(10)、wifi协议通讯处理单元(11)与2.4G天线选择开关(12)连接；供电保护模块(1)，对整个外来供电系统纹波过滤，过压保护，欠压提示，抗脉冲冲击处理，为整个功能系统进行电源级的安全提供保障；程序存储区(2)，供mcu程序代码固件进行固化存储，不会丢失；语音识别技术模块(3)，包括MIC信号输入处理，还包括语音识别指令库，包括打开、关闭或开电视、关空调的人机交互语音识别命令，这些指令集存于FLASH中；mcu扩展接口(4)，为用...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦锦思，
申请(专利权)人：深圳市宏芯达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：