一种HDI用抗树脂固化球形硅微粉及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种HDI用抗树脂固化球形硅微粉及其制备方法和应用，经粉体表面处理、干燥去除多余改性剂及水分、筛分除去团聚大颗粒、除去磁性杂质，得到HDI用抗树脂固化球形硅微粉；本发明专利技术通过表面处理的方法，可解决原粉使树脂固化问题，同时保证粒度分布不变，本发明专利技术工艺简便成本低、所制备的HDI用抗树脂固化球形硅微粉产品可广泛应用于手机、大型服务器、集成电路等领域，不仅保证制备的球形硅微粉在游产品中使用保持树脂原来的稳定性，可进一步提高其流动性，同时工艺优简便利于规模化推广，具有更高的经济价值和社会价值。具有更高的经济价值和社会价值。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI用抗树脂固化球形硅微粉及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及非金属矿深加工
，特别是一种HDI用抗树脂固化球形硅微粉及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着5G的进一步深入，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等电子产品更加趋向智能化、小型化、高频、高速、高度集成化，PCB上需搭载的元件也在大幅度的增加，将HDI多层板推向一个新发展时期。
[0003]HDI(High Density Interconnection Technology)，直接翻译为高密度连结技术，业者就将这类产品称为HDI板或全中文名称“高密度互连技术”。“薄层”是HDI产品的主要特征之一。因此HDI板对其配方中使用量最大的球形硅微粉粒度要求D50小于3μm，D100小于8μm，更高要求的D100甚至小于4μm。由于该种粒度下不可避免的<1μm细粉含量较高(高达20％以上)，由于各种杂质的增加导致HDI板生产加工时树脂快速固化，凝胶化时间短，流动性较差，不能进行成品加工。
[0004]因此本专利技术公开了一种HDI用抗树本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI用抗树脂固化球形硅微粉，其特征在于：该HDI用抗树脂固化球形硅微粉D50=0.1
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2.0μm，D100≤6μm，比表面积为3.5
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20.0 m2/g，在球形硅微粉与环氧树脂比例为3:2、温度为60℃时粘度为1.0
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10.0 pa.s。2.一种如权利要求1所述的HDI用抗树脂固化球形硅微粉的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）粉体表面处理：将未处理球形硅微粉送入到高速搅拌机，进行表面改性处理；（2）干燥：将步骤（1）中得到的表面处理球形硅微粉送入鼓风干燥箱，除去未包覆到颗粒表面的改性剂和水分；（3）筛分：将步骤（2）处理得到的球形硅微粉送入气流旋力筛分机，除去团聚大颗粒；（4）去磁性物：将步骤（3）得到的球形硅微粉送入电磁除铁器，除去含磁性杂质，即可制备获得HDI用抗树脂固化球形硅微粉。3.如权利要求2所述的一种HDI用抗树脂固化球形硅微粉的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中未处理的球形硅微粉粒度D50=0.1μm
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2.0μm，D100≤6μm，测粘度时树脂固化。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓冬，曹家凯，顾东进，孙小耀，王聿东，刘亚飞，
申请(专利权)人：江苏联瑞新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：