【技术实现步骤摘要】
片材处理设备和成像系统
[0001]本专利技术涉及一种用于处理片材的片材处理设备和一种用于在片材上形成图像的成像系统。
技术介绍
[0002]在诸如电子照相多功能机的成像设备中,用于在成像设备的主体中对已形成图像的片材执行处理(诸如装订处理和分类处理)的片材处理设备已被用作成像设备的可选设备。
[0003]迄今为止,已经提出了一种修整器,所述修整器使打孔刀片单元在与片材尺寸相对应的宽度方向上移动并且通过使用侧边缘检测传感器检测片材的侧边缘来调节打孔形成位置(参考日本专利申请特开No.H10-279170)。此外,已经提出了一种修整器,所述修整器使用扫描器预先读取预打孔片材上的孔位置并在宽度方向上移动打孔刀片单元,使得可以在与读取的孔位置相同的位置处进行打孔(参考日本专利申请特开No.2009-161312)。
[0004]然而,在日本专利申请特开No.H10-279170和No.2009-161312中公开的修整器具有以下缺点:如果片材以偏斜的方式被传送到打孔刀片单元,则孔位置将与片材的偏斜量相对应地偏离。特别是在一张片材上打多个孔的情况下,在片材传送方向的上游侧上的一个或多个孔可能会大大偏离。
技术实现思路
[0005]根据本专利技术的第一方面,一种片材处理设备,包括:传送部分,所述传送部分被配置成在片材传送方向上传送片材;打孔部分,所述打孔部分被配置成对由传送部分传送的片材进行打孔;移动部分,所述移动部分被配置成使打孔部分朝向与所述片材传送方向相交的相交方向移动;第一检测部分,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种片材处理设备,包括:传送部分,所述传送部分被配置成在片材传送方向上传送片材;打孔部分,所述打孔部分被配置成对由传送部分传送的片材进行打孔;移动部分,所述移动部分被配置成使打孔部分朝向与所述片材传送方向相交的相交方向移动;第一检测部分,所述第一检测部分在所述片材传送方向上被布置在所述打孔部分的上游,并且被配置成基于在被传送的片材的所述相交方向上的边缘部分的位置来执行输出输出值的检测过程;以及控制单元,所述控制单元被配置成控制所述传送部分、所述打孔部分和所述移动部分,其中针对将被形成在单个片材上的多个孔中的每个孔的目标位置,所述控制单元被配置成使得所述第一检测部分执行所述检测过程,并且执行基于对应于所述目标位置的所述第一检测部分的输出值来移动所述移动部分的移动过程,以及在已完成所述移动过程之后通过所述打孔部分对所述片材的目标位置进行打孔的打孔过程。2.根据权利要求1所述的片材处理设备,其中在所述打孔过程期间,所述打孔部分对通过所述传送部分传送的片材进行打孔。3.根据权利要求1所述的片材处理设备,其中当被传送的片材的目标位置到达第一检测部分时,所述第一检测部分执行检测过程。4.根据权利要求3所述的片材处理设备,其中所述控制单元被配置成基于在所述检测过程期间输出的第一检测部分的输出值和所述目标位置在所述相交方向上的位置来计算所述打孔部分通过所述移动部分的移动距离。5.根据权利要求1所述的片材处理设备,还包括第二检测部分,所述第二检测部分在所述片材传送方向上布置在所述第一检测部分的上游,并且被配置成在被传送的片材在所述片材传送方向上的上游边缘通过所述第二检测部分的情况下改变输出值。6.根据权利要求1所述的片材处理设备,其中所述打孔部分包括围绕在所述相交方向上延伸的轴线旋转的打孔器。7.根据权利要求6所述的片材处理设备,还包括第三检测部分,所述第三检测部分被配置成基于所述打孔器在旋转方向上的位置来改变输出值。8.根据权利要求7所述的片材处理设备,其中所述第三检测部分的输出值在所述打孔器与片材分离的期间和所述打孔器与所述片材接触的期间之间变化。9.根据权利要求1至8中任一项所述的片材处理设备,还包括:第一传送路径,所述第一传送路径被配置成接收所述片材;反转部分,所述反转部分被配置成使从所述第一传送路径接收的片材反转;支撑部分,通过所述反转部分反转的片材被支撑在所述支撑部分上;第二传送路径,所述第二传送路径在所述第一传送路径的下方延伸,所述第二传送路径被配置成接收由所述反转部分反转的片材并将片材引导至所述支撑部分;片材排出部分,所述片材排出部分被配置成将片材排出到所述片材处理设备的外部;第三传送路径,所述第三传送路径从所述支撑部分朝向所述片材排出部分延伸并且被配置成将片材引导至所述片材排出部分;以及旋转构件对,所述旋转构件对被布置在所述第二传送路径中并且被配置成将片材排出
到所述支撑部分。10.根据权利要求9所述的片材处理设备,其中所述打孔部分布置在所述第一传送路径中。11.一种成像系统,包括:成像单元,所述成像单元被配置成在片材上形成图像;传送部分,所述传送部分被配置成在片材传送方向上传送所述图像已通过所述成像单元形成在其上的片材;打孔部分,所述打孔部分被配置成对由所述传送部分传送的片材进行打孔;移动部分,所述移动部分被配置成使所述打孔部分朝向与片材传送方向相交的相交方向移动;第一检测部分,所述第一检测部分在...
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