【技术实现步骤摘要】
带缚电子部件串用卷轴
[0001]本专利技术涉及带缚电子部件串用卷轴。
技术介绍
[0002]作为用于将电子部件安装于基板的方法,通常使用专利文献1记载的那样的部件安装机。部件安装机从卷轴中拉出也被称为带缚电子部件串的载带,进而从载带中取出电子部件,之后将电子部件安装于基板的规定位置。
[0003]如专利文献1的图14所记载的那样,载带包括具有多个凹部的带、分别收容于多个凹部的电子部件、以及覆盖多个凹部的覆盖膜。
[0004]通常,一台部件安装机将多种电子部件安装于基板,因此,在部件安装机上安装多个载带。例如,在专利文献1的图13中记载了一种部件供给部,该部件供给部具备在与带的宽度方向平行的轴向上排列的多个带馈送机、由该带馈送机输送而供给电子部件的载带、以及卷绕该载带的卷轴。
[0005]另外,如专利文献2所记载的那样,载带用的卷轴具备也被称为芯体的轴、以及外形比上述轴大且设置于上述轴的两端部的一对凸缘。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1: ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带缚电子部件串用卷轴,是带缚电子部件串用的卷轴,该带缚电子部件串包括具有多个凹部的带和收容于所述凹部的电子部件,其中,该带缚电子部件串用卷轴具备:芯体,其用于卷绕所述带缚电子部件串;以及一对凸缘,其设置在所述芯体的两端部,隔着所述芯体而在轴向上对置,在该带缚电子部件串用卷轴中,设置有将所述凸缘彼此不可逆地分离的分离机构。2.根据权利要求1所述的带缚电子部件串用卷轴,其中,所述分离机构设置在所述芯体的内部,通过将所述芯体沿所述轴向分解而将所述凸缘彼此分离。3.根据权利要求2所述的带缚电子部件串用卷轴,其中,将所述芯体分解为,分解面沿着所述轴向倾斜。4.根据权利要求1所述的带缚电子部件串用卷轴,其中,所述分离机构设置在所述芯体与一个所述凸缘的边界,通过从所述芯体的端部剥掉所述凸缘而将所述凸缘彼此分离。5.根据权利要求2至4中任一项所述的带缚电子部件串用卷轴,其中,所述分离机构包括卡扣配合件。6.根据权利要求1所述的带缚电子部件串用卷轴,其中,所述分离机构设置于两方的所述凸缘,包括所述凸缘与所述芯体的端部相接的部分而将所述芯体沿所述轴向拔出,由此将所述凸缘彼此分离。7.根据权利要求1至6中任一项所述的带缚电子部件串用卷轴,...
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