晶片的加工方法技术

本发明专利技术提供晶片的加工方法，不降低品质而形成器件芯片。该晶片的加工方法将在由分割预定线划分的正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其中，该晶片的加工方法具有如下的工序：聚酯系片配设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口内，将聚酯系片配设在晶片的背面或正面上以及框架的外周上；一体化工序，对该聚酯系片进行加热，通过热压接使晶片与该框架借助该聚酯系片而一体化；分割工序，沿着该分割预定线对该晶片照射对于该晶片具有透过性的波长的激光束，在该晶片中形成盾构隧道，将该晶片分割成各个器件芯片；以及拾取工序，对该聚酯系片进行加热，将器件芯片顶起，拾取该器件芯片。片。片。

【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法


[0001]本专利技术涉及晶片的加工方法，将由分割预定线划分而在正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片。

技术介绍

[0002]在用于移动电话或个人计算机等电子设备的器件芯片的制造工序中，首先在由半导体等材料构成的晶片的正面上设定多条交叉的分割预定线(间隔道)。并且，在由该分割预定线划分的各区域内形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large-Scale Integration circuit：大规模集成电路)、LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等器件。
[0003]然后，将在具有开口的环状的框架上按照封住该开口的方式粘贴的被称为划片带的粘接带粘贴于该晶片的背面或正面上，形成晶片、粘接带以及环状的框架成为一体而得的框架单元。并且，当沿着该分割预定线对框架单元所包含的晶片进行加工而分割时，形成各个器件芯片。
[0004]在晶片的分割中例如使用激光加工装置。激光加工装置具有：隔着粘接带而对晶片进行保持的卡盘工作台；以及在将聚光点定位于该晶片的内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片的加工方法，将在由分割预定线划分的正面的各区域内形成有多个器件的晶片分割成各个器件芯片，其特征在于，该晶片的加工方法具有如下的工序：聚酯系片配设工序，将晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口的框架的该开口内，将聚酯系片配设在该晶片的背面或该正面上以及该框架的外周上；一体化工序，对该聚酯系片进行加热，通过热压接使该晶片与该框架借助该聚酯系片而一体化；分割工序，将对于该晶片具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于该晶片的内部，沿着该分割预定线对该晶片照射该激光束，在该晶片中连续地形成盾构隧道，将该晶片分割成各个器件芯片；以及拾取工序，在该聚酯系片的与各器件芯片对应的各个区域中，对该聚酯系片进行加热，从该聚酯系片侧将该器件芯片顶起，从该聚酯系片拾取该器件芯片。2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其特征在于，在该一体化工序中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田成规，松泽稔，木内逸人，淀良彰，荒川太朗，上里昌充，河村慧美子，藤井祐介，宫井俊辉，大前卷子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：