微晶玻璃及化学强化微晶玻璃制造技术

本申请提供一种微晶玻璃，以及由该微晶玻璃进行化学强化得到的化学强化微晶玻璃。所述微晶玻璃是由基材玻璃通过核化工艺和晶化工艺制备所得；所述基材玻璃进行化学强化后在内部形成的张应力层中的张应力最大值为CT1，所述微晶玻璃在相同的条件下进行化学强化后在内部形成的张应力层中的张应力最大值为CT2，所述基材玻璃进行化学强化后在表面形成的压应力层的深度为DOL1，所述微晶玻璃在相同的条件下进行化学强化后在表面形成的压应力层的深度为DOL2；其中，CT2/CT1为0.4～0.7或DOL2/DOL1为0.8～0.99。所述微晶玻璃的结晶度可平衡其自身的机械强度和化学强化性能，其进行化学强化后可得到抗划伤性能、抗跌落性能及安全性优越的化学强化微晶玻璃。性优越的化学强化微晶玻璃。性优越的化学强化微晶玻璃。

【技术实现步骤摘要】
微晶玻璃及化学强化微晶玻璃


[0001]本专利技术涉及玻璃
，具体涉及微晶玻璃领域，更具体而言，涉及微晶玻璃及化学强化微晶玻璃。

技术介绍

[0002]在手机、平板等其他各种带有触摸屏面板的移动电子设备上，通常铝含量较高的碱铝硅酸盐玻璃材料作为盖板，以起到保护显示屏幕的作用。
[0003]目前，为提高玻璃盖板的抗划伤与抗跌落性能，通常会对玻璃进行强化，制备成强化玻璃。在玻璃表面引入表面压应力是一种对玻璃进行强化的常用方法。引入表面应压力的方法可以通过物理或者化学的方法来实现，故而可以分为物理强化法和化学强化法。其中，化学强化法也称为离子交换法，主要过程是将玻璃浸入到碱离子熔盐中进行离子交换。由于碱离子熔盐中的碱金属离子的半径比玻璃中的碱金属离子的半径更大，故而当两种碱金属离子经过离子交换之后，半径较大的碱金属离子在玻璃表面产生“挤塞”效应，从而在玻璃表面形成一定深度的压应力层。该压应力层能在一定程度上提高玻璃的表面硬度，抵消外来冲击，阻止微裂纹的扩展，从而提升玻璃的抗划伤与抗跌落等性能。
[0004]但随着移动电子设备的显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微晶玻璃，所述微晶玻璃是由基材玻璃通过核化工艺和晶化工艺制备所得，其特征在于，所述基材玻璃进行化学强化后在内部形成的张应力层中的张应力最大值为CT1，所述微晶玻璃在相同的条件下进行化学强化后在内部形成的张应力层中的张应力最大值为CT2；所述基材玻璃进行化学强化后在表面形成的压应力层的深度为DOL1，所述微晶玻璃在相同的条件下进行化学强化后在表面形成的压应力层的深度为DOL2；其中，CT2/CT1为0.4～0.7或DOL2/DOL1为0.8～0.99。2.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，所述微晶玻璃在强化中可获得的张应力线密度最大值大于等于25000MPa/mm。3.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，所述微晶玻璃的分叉阈值大于等于40000MPa/mm。4.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，所述微晶玻璃的维氏硬度是所述基材玻璃的维氏硬度的1.05～1.3倍，所述微晶玻璃的杨氏模量是所述基材玻璃的杨氏模量的1.05～1.2倍。5.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，所述微晶玻璃包含晶体，所述晶体包括作为主晶相的二硅酸锂晶体或硅酸锂晶体，所述晶体还包括金红石、钛酸锆、尖晶石晶体、锌尖晶石晶体和β-石英固溶体中的一种或多种。6.根据权利要求5所述的微晶玻璃，其特征在于，所述微晶玻璃中主晶相占晶体比例为80％以上。7.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，所述晶体的平均粒径小于等于100nm。8.根据权利要求7所述的微晶玻璃，其特征在于，所述晶体的平均粒径在20nm至70nm之间。9.根据权利要求1所述的微晶玻璃，其特征在于，以质量百分比计，所述微晶玻璃含有：SiO2：60～76％；Al2O3：3～15％；B2O3：0～3％；P2O5：0～3％；MgO：0～5％；CaO：0～2％；ZnO：0～3％；ZrO2：1～6％；TiO2：0～6％；Na2O：0.5～5％；K2O：0～2％；Li2O：8～25％。10.根据权利要求9所述的微晶玻璃，其特征在于，以质量百分比计，所述微晶玻璃中SiO2的含量为65～76％，Al2O3的含量为4～10％。11.根据权利要求9所述的微晶玻璃，其特征在于，以质量百分比计，所述微晶玻璃中TiO2+ZrO2含量为1.5～5％。12.根据权利要求9所述的微晶玻璃，其特征在于，以质量百分比计，所述微晶玻璃中
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡伟，谈宝权，覃文城，张延起，
申请(专利权)人：重庆鑫景特种玻璃有限公司，
类型：发明
国别省市：