【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电节点、用于制造电节点的方法、电节点条或片和包括所述节点的多层结构
本专利技术总体上涉及电子组合件。具体地，然而非排他性地，本专利技术涉及用于实施包含模制的如注塑模制的塑料材料层的电子组合件中的一个或多个功能的电节点。
技术介绍
在电子设备和电子产品的背景下，存在各种不同的堆叠式组合件和结构。电子设备和相关产品的集成背后的动机可以与相关的使用背景一样多样化。当所得的解决方案最后展现出多层性质时，相对经常寻求的是尺寸节约、重量节约、成本节约或者仅仅是组件的高效集成。相关联的使用场景进而可以涉及产品包装或食品盒、装置外壳的视觉设计、可穿戴电子设备、个人电子装置、显示器、检测器或感测器、车辆内饰、天线、标签和车辆电子设备等。通常可以通过多种不同的技术将如电子组件、IC(集成电路)和导体等电子设备设置到衬底元件上。例如，可以在最终形成多层结构的内或外界面层的衬底表面上安装如各种表面安装装置(SMD)等现成的电子设备。另外，可以应用属于术语“印刷电子设备”下的技术以实际地将电子设备直接且另外地生产到相关联的衬底上。术语...
【技术保护点】
1.一种电节点(100)，其包括/n-第一衬底膜(10)，所述第一衬底膜限定腔，以及/n-第一材料层(30)，所述第一材料层被布置成至少部分地填充所述腔并嵌入有或至少部分地覆盖布置在所述腔中的至少一个电元件(12)。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180827 US 16/113,467;20181128 US 16/202,1451.一种电节点(100)，其包括
-第一衬底膜(10)，所述第一衬底膜限定腔，以及
-第一材料层(30)，所述第一材料层被布置成至少部分地填充所述腔并嵌入有或至少部分地覆盖布置在所述腔中的至少一个电元件(12)。
2.根据权利要求1所述的电节点，其包括所述至少一个电元件，所述至少一个电元件印刷如丝网印刷或喷墨印刷在所述第一衬底膜上并印刷到所述腔中。
3.根据任一前述权利要求所述的电节点，其包括第二衬底(20)，如印刷电路板、陶瓷电衬底、印刷膜衬底或图案化导电聚合物衬底，所述第二衬底包括如布置在所述第二衬底的第一侧上的所述至少一个电元件，其中所述第二衬底被布置成使得所述至少一个电元件定位在所述腔中并且嵌入所述第一材料层中或至少部分地被所述第一材料层覆盖。
4.根据权利要求3所述的电节点，其中所述第二衬底被布置成使得整个第一侧和所述至少一个电元件定位在所述腔中并且嵌入所述第一材料层中。
5.根据任一前述权利要求所述的电节点，其中所述第一材料层包括用于减小与所述第一材料层相邻的元件之间的热膨胀相关应力的弹性材料。
6.根据任一前述权利要求所述的电节点，其包括至少一个电接触元件(16)，所述至少一个电接触元件电连接到所述至少一个电元件，其中所述至少一个电接触元件被配置成用于提供到所述节点中的电连接，如电流、电容或电感连接。
7.根据任一前述权利要求所述的电节点，其包括第二材料层，所述第二材料层布置在所述至少一个电元件上以用于减少所述至少一个电元件与所述第一材料层之间的气穴。
8.根据任一前述权利要求所述的电节点，其包括至少一个第二电元件，所述至少一个第二电元件布置在所述第一衬底膜上、与所述腔在所述第一衬底膜的相反侧上。
9.根据任一前述权利要求所述的电节点，其中所述至少一个电接触元件布置在所述第一衬底膜的至少外围部分以用于提供到所述节点中的电连接。
10.根据任一前述权利要求所述的电节点，其包括气穴，所述气穴在所述第一材料层内。
11.根据任一前述权利要求所述的电节点，其中所述第一衬底膜是限定所述腔的成形如热成形衬底膜或注塑模制衬底膜。
12.根据任一前述权利要求所述的电节点，其包括热管理元件(35)，所述热管理元件任选地为冷却或加热元件，如选自由以下组成的组的至少一种：散热器、散热片和热采井。
13.根据权利要求12所述的电节点，其中所述热管理元件被完全布置在所述腔里面并嵌入所述第一材料层中。
14.一种用于制造电节点的方法，所述方法包括：
-获得限定腔的第一衬底膜，以及
-通过用第一材料至少部分地填充所述腔来提供第一材料层，其中布置在所述腔中的至少一个电元件被嵌入所述第一材料层中或至少部分地被所述第一材料层覆盖。
15.根据权利要求14所述的方法，其包括
-将至少一个电接触元件设置到所述电节点，其中所述至少一个电接触元件电连接到所述至少一个电元件，并且其中所述至少一个电接触元件被配置成用于提供到所述节点中的电连接，如电流、电容或电感连接。
16.根据权利要求14至15中任一项所述的方法，其中所述至少一个电接触元件布置在所述第一衬底膜的外围部分以用于提供到所述节点中的电连接。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的方法，其包括：在所述提供所述第一材料层之前，
-将所述至少一个电元件印刷如丝网印刷或喷墨印刷在所述第一衬底膜上并印刷到所述腔中。
18.根据权利要求14至17中任一项所述的方法，其包括：
-获得第二衬底，如印刷电路板，所述第二衬底包括如在所述第二衬底的第一侧上的所述至少一个电元件，以及
-将所述第二衬底布置成使得所述至少一个电元件定位在所述腔中。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第二衬底被布置成使得整个第一侧和所述至少一个电元件定位在所述腔中并且嵌入所述第一材料层中。
20.根据权利要求14至19中任一项所述的方法，其中所述第一材料层包括用于减小与所述第一材料层相邻的元件之间的热膨胀相关应力的弹性材料。
21.根据权利要求14至20中任一项所述的方法，其中所述获得所述第一衬底膜包括使衬底膜成形如热成形成限...
【专利技术属性】
技术研发人员：托米·西穆拉，温斯基·布拉埃瑟，米科·海基宁，JM·欣蒂卡，尤哈尼·哈尔韦拉，明纳·皮尔科宁，帕斯·拉帕纳，图奥马斯·海基拉尔，亚尔莫·萨耶斯基，
申请(专利权)人：塔克托科技有限公司，
类型：发明
国别省市：芬兰;FI
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。