电路板制造技术

本发明专利技术涉及电路板技术领域，实施例中提供一种具有良好散热性能的电路板，包括：作为电路板板体的基板，埋设在基板内部的发热器件，设置在基板内部的冷却液通道，冷却液通道经过发热器件的周围，以使冷却液通道内流通的冷却液与发热器件进行热交换，达到对发热器件进行散热的效果。该电路板通过将冷却液通道设置在电路板的内部，经过发热器件的周围，与发热器件进行热交换，缩短了散热路径，提高了散热效率，有利于电路板的快速散热，提高电路板的使用寿命。另外，将冷却液通道设置在电路板的内部，提高了电路板的集成度，也能够减小包含该电路板的电子设备的体积。

【技术实现步骤摘要】
电路板
本专利技术涉及电路板领域，特别涉及一种具有良好散热性能的电路板。
技术介绍
随着电子产品不断朝着更小更轻且功率更高的方向发展，采用埋入式封装(ECP，EmbeddedComponentsPackage)的电路板中的发热器件的集成度越来越高，电路板在工作时，内部发热器件会产生较大热量。若不能及时高效的对电路板中的发热器件进行散热，将造成其温度上升，进而影响发热器件的工作性能，甚至损坏发热器件。因此，有必要提出一种能够有效进行散热的电路板。
技术实现思路
鉴于此，本申请实施例提供一种电路板，在电路板的内部设置冷却液通道，冷却液通道中流通冷却液，并使冷却液通道经过发热器件的周围，使得冷却液通道能够更加靠近发热器件，缩短散热路径，使冷却液与发热器件进行有效的热交换，及时带走发热器件产生的热量，提高散热效率，并且提高电路板的集成度，减小包含该电路板的电子设备的体积。本专利技术实施例第一方面提供一种电路板，包括作为电路板的基板、埋设在基板内的发热器件；基板内设置有冷却液通道，冷却液通道内流通冷却液，冷却液通道经过发热器件的周围，以使冷却液与发热器件进行热交换。通过将冷却液通道埋设在封装电路板的内部，极大的缩小了冷却液通道与发热器件之间的散热路径，使得冷却液更加高效的与发热器件进行热交换，及时带走发热器件产生的热量，提高散热效率。另外，在电路板的内部设置冷却液通道，能够提高电路板的集成度，减小包含该电路板的电子设备的体积，提高产品的竞争力。结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中：发热器件包括引脚，引脚埋设在基板内；引脚的一端与发热器件连接，引脚的另一端与基板上的电路走线连接，电路走线用于将发热器件与电路板的其它元器件或电源电连接。通过引脚和电路走线的设置，实现了电路板中发热器件与电路板中的其他电子元器件和/或电源的电连接，方便电路板实现其功能。结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中：冷却液通道经过发热器件的顶面或底面，以使冷却液通过发热器件的顶面或底面与发热器件进行热交换。根据发热器件的实际散热情况，冷却液通道可以仅经过发热器件的顶面、或者仅经过发热器件的底面，或者经过发热器件的顶面和底面，并通过经过的发热器件的顶面和/或底面与发热器件进行热交换。根据发热器件的具体发热面设置冷却液通道，能够使得冷却液有针对性的与发热器件的发热面进行热交换，提高散热效率。结合第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中：冷却液通道与发热器件的顶面或底面直接接触，以使冷却液与发热器件的顶面或底面直接进行热交换。冷却液通道与发热器件的顶面或底面直接接触，能够有效缩短散热路径，提高冷却液与发热器件的热交换效率，提高散热效率。结合第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第四种可能的实现方式中：在发热器件的顶面或底面设置铜箔，铜箔的一面与发热器件的顶面或底面接触，铜箔的另一面与冷却液通道接触，以使冷却液通过铜箔与发热器件的顶面或底面进行热交换。冷却液通过铜箔与发热器件的顶面或底面进行热交换能够达到均匀散热的效果，提高散热效率。例如。当发热器件的发热点较小时，通过在发热点对应的发热面上设置铜箔，能够扩大发热点与冷却液的接触面积，提高散热效率。结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第五种可能的实现方式中：冷却液通道经过发热器件的一个或多个侧面，以使冷却液通过发热器件的一个或多个侧面与发热器件进行热交换。根据发热器件的实际散热情况，冷却液通道可以经过发热器件的一个或多个侧面，并通过经过的发热器件的一个或多个侧面与发热器件进行热交换。根据发热器件的具体发热面设置冷却液通道，能够使得冷却液有针对性的与发热器件的发热面进行热交换，提高散热效率。结合第一方面第五种可能的实现方式，在第一方面第六种可能的实现方式中：冷却液通道与发热器件的一个或多个侧面直接接触，以使冷却液与发热器件的一个或多个侧面直接进行热交换。冷却液通道与发热器件的一个或多个侧面直接接触，能够有效缩短散热路径，提高冷却液与发热器件的热交换效率，提高散热效率。结合第一方面第五种可能的实现方式，在第一方面第七种可能的实现方式中：在发热器件的一个或多个侧面设置铜箔，铜箔的一面与发热器件的一个或多个侧面接触，铜箔的另一面与冷却液通道接触，以使冷却液通过铜箔与发热器件的一个或多个侧面进行热交换。冷却液通过铜箔与发热器件的一个或多个侧面进行热交换能够达到均匀散热的效果，提高散热效率。结合第一方面或第一方面第一种至第七种中任一种可能的实现方式，在第一方面第八种可能的实现方式中：根据发热器件的数量或位置，在基板内设置一个或多个冷却液通道。当发热器件的数量过多和/或发热器件的位置布局较分散时，可以根据发热器件的布局灵活设置一个或多个冷却液通道，也可以在电路板的内部由一条冷却液通道分离为多条冷却液通道，或者由多条冷却液通道汇合为一条冷却液通道。根据发热器件的数量和/或位置灵活设置冷却液通道，能够减少电路板内不必要的冷却液流通路径，提高散热效率，缩小电路板体积。结合第一方面或第一方面第一种至第八种中任一种可能的实现方式，在第一方面第九种可能的实现方式中：电路板还包括冷却液出口和冷却液入口；冷却通道入口设置在电路板的顶面或者底面或者侧面；冷却通道出口设置在电路板的顶面或者底面或者侧面。设置在电路板表面的冷却液入口与外设的液压泵的出口连接，冷却液出口与外设的液压泵的入口连接，由液压泵提供压力，使得冷却液在冷却液通道中流通。采用外设的液压泵，能够缩小电路板体积。结合第一方面第一种至第九种中任一种可能的实现方式，在第一方面第十种可能的实现方式中：根据冷却液通道的数量或位置，在电路板上设置一个或多个冷却液出口和一个或多个冷却液入口。根据冷却液通道的数量和/或位置，灵活设置冷却液出口和冷却液入口的位置和/或数量，能够减少电路板内不必要的冷却液流通路径，提高散热效率，缩小电路板体积。本专利技术实施例第二方面提供一种电子设备，包括本专利技术实施例第一方面提供的电路板，安装在所述电路板上的电子元器件以及液压泵，所述液压泵的入液口与所述冷却液出口连接，所述液压泵的出液口与所述冷却液入口连接。本专利技术实施例第二方面提供的电子设备的各种可能的实现方式与第一方面相同，且能够达到上述所有的有益效果，为避免重复，此处不再进行赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术中以及本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是本专利技术实施例提供的一种电路板100的剖面结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的另一种电路板100的剖面结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的另一种电路板100的剖面结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括基板、埋设在所述基板内的发热器件，所述基板为所述电路板的板体；/n所述基板内设置有冷却液通道，所述冷却液通道内流通冷却液，所述冷却液通道经过所述发热器件的周围，以使所述冷却液与所述发热器件进行热交换。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括基板、埋设在所述基板内的发热器件，所述基板为所述电路板的板体；
所述基板内设置有冷却液通道，所述冷却液通道内流通冷却液，所述冷却液通道经过所述发热器件的周围，以使所述冷却液与所述发热器件进行热交换。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：
所述发热器件包括引脚，所述引脚埋设在所述基板内；
所述引脚的一端与所述发热器件连接，所述引脚的另一端与所述基板上的电路走线连接，所述电路走线用于将所述发热器件与所述电路板的其它电子元器件或电源电连接。


3.如权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述冷却液通道经过所述发热器件的周围，以使所述冷却液与所述发热器件进行热交换，具体为：
所述冷却液通道经过所述发热器件的顶面或底面，以使所述冷却液通过所述发热器件的顶面或底面与所述发热器件进行热交换。


4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：
所述冷却液通道与所述发热器件的顶面或底面接触，以使所述冷却液与所述发热器件的顶面或底面进行热交换。


5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：
在所述发热器件的顶面或底面设置铜箔，所述铜箔的一面与所述发热器件的顶面或底面接触，所述铜箔的另一面与所述冷却液通道接触，以使所述冷却液通过所述铜箔与所述发热器件的顶面或底面进行热交换。


6.如权利要求1-5任一所述的电路板，其特征在于，所述冷却液通道经过所述发热器件的周围，以使所述冷却液与所述发热器件进...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯召政，廖小景，沈超，王东兴，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44