【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括5G天线模块的电子装置
在本说明书中公开的各种实施方式涉及包括第五代(5G)天线模块的电子装置。
技术介绍
随着信息技术(IT)的发展，诸如智能电话或平板个人计算机(PC)的各种类型的电子装置被广泛提供。电子装置可以通过使用天线模块与任何其它电子装置或基站进行无线通信。如今，随着电子装置的网络流量急剧增加，正在开发能够发送或接收大量信息的5G通信技术。使用用于5G移动通信网络的频带(例如，约3GHz或更高)中的信号使得信号的波长可以以毫米为单位缩短，因此可以更广泛地使用带宽。这意味着发送或接收大量信息。仍然需要使用比5G通信技术低的频带中的信号的常规通信技术。例如，除了用于5G通信的天线模块之外，电子装置还可以包括用于使用6GHz或更低的频带的WiFi通信、蓝牙通信和4G通信的天线。在本说明书中，支持常规通信技术的天线可以被称为“传统天线”。
技术实现思路
技术问题5G天线可以被实现为包括支持波束成形的天线阵列的独立模块。天线阵列可以包括多个天线元件。为了提高5G天线的性能，5...
【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：/n第一印刷电路板(PCB)，包括非导电区域和用作地的导电区域；/n第一无线通信电路，设置在所述第一PCB上；以及/n第五代(5G)天线模块，与所述第一PCB相邻地设置，/n其中所述5G天线模块包括：/n至少一个第二PCB，包括天线阵列和用作所述天线阵列的地的导电层；以及/n第二无线通信电路，电连接到所述天线阵列，/n其中所述第二PCB包括第一部分以及与所述第一部分具有预定角度的第二部分，其中所述第一部分与所述非导电区域相邻地设置，并且所述第二部分的至少部分与所述导电区域相邻地设置，/n其中所述第一无线通信电路电连接到所述第一部分中包括的所述导电层的...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180906 KR 10-2018-01067381.一种电子装置，包括：
第一印刷电路板(PCB)，包括非导电区域和用作地的导电区域；
第一无线通信电路，设置在所述第一PCB上；以及
第五代(5G)天线模块，与所述第一PCB相邻地设置，
其中所述5G天线模块包括：
至少一个第二PCB，包括天线阵列和用作所述天线阵列的地的导电层；以及
第二无线通信电路，电连接到所述天线阵列，
其中所述第二PCB包括第一部分以及与所述第一部分具有预定角度的第二部分，其中所述第一部分与所述非导电区域相邻地设置，并且所述第二部分的至少部分与所述导电区域相邻地设置，
其中所述第一无线通信电路电连接到所述第一部分中包括的所述导电层的第一点并配置为通过使用所述导电区域和所述导电层的至少部分来发送或接收第一频带中的第一RF信号，以及
其中所述第二无线通信电路配置为通过使用所述天线阵列来发送或接收第二频带中的第二RF信号。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第一频带包括6GHz或更低的频带，以及
其中所述第二频带包括20GHz或更高的频带。
3.根据权利要求1所述的电子装置，进一步包括：
壳体，包括第一表面、背对所述第一表面的第二表面以及围绕所述第一表面和所述第二表面之间的空间的侧表面，
其中所述第一PCB、所述第一无线通信电路和所述5G天线模块设置在所述壳体内部。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中所述第一部分和所述第二部分与所述壳体的所述侧表面相邻地设置。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一部分包括与所述第二部分相邻的第一侧、从所述第一侧的一端延伸并垂直于所述第一侧的第二侧以及从所述第二侧的一端延伸并平行于所述第一侧的第三侧，以及
其中所述第一无线通信电路电连接到与所述第一侧相邻的所述第一点。
6.根据权利要求4所述的电子装置，其中所述第一部分包括与所述第二部分相邻的第一侧、从所述第一侧的一端延伸并垂直于所述第一侧的第二侧以及从所述第二侧的一端延伸并平行于所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：金在炯，方镇奎，千载奉，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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