导电性糊用溶剂组合物、载体和导电性糊制造技术

本发明专利技术提供一种用于制造不发生电特性劣化的多层陶瓷部件的、不发生因片侵蚀现象而引起的层间剥离、蒸发干燥容易、而且具备适度的粘度特性的导电性糊用溶剂组合物、利用其的载体和导电性糊。所述导电性糊用溶剂组合物含有(A)单萜烯醇和/或单萜烯脂肪酸酯、以及(B)乳酸烷基酯。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性糊用溶剂组合物、载体和导电性糊
本专利技术涉及在制造多层陶瓷电容器或多层陶瓷基板等多层陶瓷部件时使用的导电性糊用溶剂组合物、在该导电性糊用溶剂组合物中配合有粘合剂树脂的载体、以及在该载体中配合有导电性粉末的导电性糊。
技术介绍
多层陶瓷部件通过如下方法获得：在载膜上通过刮刀法等涂布介电糊，形成陶瓷生片，在该生片(greensheet)上印刷导电性糊，通过干燥形成内部电极后，在得到的生片上堆叠并烧结数十至数百层而得到的陶瓷层叠体上涂布外部电极，进行烘烤加工。作为导电性糊，可使用将铜、银、金、铂、镍、钯等金属粉末等导电性材料、乙基纤维素树脂或醇酸树脂等粘合剂树脂、和萜品醇等溶剂混合并进行分散处理而得到的导电性糊。近年来，随着各种信息设备的小型化、薄型化、高功能化，要求多层陶瓷部件进一步小型化、高容量化，为了应对这一需求，研究了各种减小所层叠的每一层的厚度、增加层叠数的方法。但是，叠层的厚度越薄，导电性糊中的溶剂溶解陶瓷生片中含有的聚乙烯醇缩丁醛树脂等树脂粘合剂而在陶瓷生片上产生褶皱或孔洞的被称为“片侵蚀(sheetst本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导电性糊用溶剂组合物，其含有(A)单萜烯醇和/或单萜烯脂肪酸酯、以及(B)乳酸烷基酯。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181002 JP 2018-1873241.导电性糊用溶剂组合物，其含有(A)单萜烯醇和/或单萜烯脂肪酸酯、以及(B)乳酸烷基酯。


2.权利要求1所述的导电性糊用溶剂组合物，其还含有(C)萜烯系烃。


3.权利要求1或2所述的导电性糊用溶剂组合物，其中，(A)成分为选自萜品醇、二氢萜品醇、乙酸萜品酯、乙酸二氢萜品酯、乙酸异冰片酯、丙酸异冰片酯、丁酸异冰片酯、和异丁酸异冰片酯中的1种或2种以上。


4.权利要求1～3任一项所述的导电性糊用溶剂组合物，其中，(B)成分为选自乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯、乳酸异丙酯、乳酸正丁酯、乳酸异丁酯、乳酸戊酯、乳酸己酯、乳酸辛酯、和乳酸2-乙基己酯中的1种或2种以上。


5.权利要求2～4任一项所述的导电性糊用溶剂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：本田绘里，高田茂人，道田实，
申请(专利权)人：安原化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP