毫米波阵列天线、壳体组件以及电子设备制造技术

技术编号:28044427 阅读:26 留言:0更新日期:2021-04-09 23:28
本申请提供了一种毫米波阵列天线、壳体组件以及电子设备,该毫米波阵列天线包括依次排布设置的多个天线单元,其中每个天线单元设有耦合部,且至少一个天线单元的耦合部与相邻的另一天线单元的耦合部形成耦合电容。本实施例中的毫米波阵列天线通过相邻天线单元之间耦合部形成的耦合电容,使相邻的天线单元之间彼此发生耦合,并使得毫米波阵列天线的尺寸减小,实现毫米波阵列天线的小型化。

【技术实现步骤摘要】
毫米波阵列天线、壳体组件以及电子设备
本申请涉及通信设备
,具体涉及一种毫米波阵列天线、壳体组件以及电子设备。
技术介绍
随着通信技术的不断迭代,毫米波天线成为移动终端不可或缺的要素。目前,应用于移动终端的毫米波天线多为微带天线,其工作带宽往往较窄,而且体积较大。而移动终端内的空间有限,因此毫米波天线的小型化设计是本领域技术人员研究的热点。
技术实现思路
本申请实施方式提供一种毫米波阵列天线、壳体组件以及电子设备。本申请实施例提供一种毫米波阵列天线,该毫米波阵列天线包括依次排布设置的多个天线单元,每个天线单元设有耦合部,至少一个天线单元的耦合部被配置为与相邻的另一天线单元的耦合部形成电容。本申请还提供一种壳体组件,包括中框、后壳以及如上述任一项的毫米波阵列天线,其中后壳连接于中框,毫米波阵列天线设于中框以及后壳中的至少一个。本申请还提供一种电子设备,该电子设备包括上述的壳体组件、显示面板以及电子元件;显示面板连接于壳体组件,且与壳体组件形成容纳空间;电子元件容纳于该容纳空间。本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波阵列天线,其特征在于,所述毫米波阵列天线包括依次排布设置的多个天线单元,每个所述天线单元设有耦合部,至少一个所述天线单元的耦合部被配置为与相邻的另一天线单元的耦合部形成耦合电容。/n

【技术特征摘要】
1.一种毫米波阵列天线,其特征在于,所述毫米波阵列天线包括依次排布设置的多个天线单元,每个所述天线单元设有耦合部,至少一个所述天线单元的耦合部被配置为与相邻的另一天线单元的耦合部形成耦合电容。


2.根据权利要求1所述的毫米波阵列天线,其特征在于,每个所述天线单元包括辐射单元,所述耦合部设于所述辐射单元。


3.根据权利要求2所述的毫米波阵列天线,其特征在于,每个所述天线单元的耦合部为两个,两个所述耦合部包括第一耦合部以及第二耦合部;其中所述第一耦合部与所述第二耦合部分别位于所述天线单元相背离的两端。


4.根据权利要求3所述的毫米波阵列天线,其特征在于,多个所述天线单元包括第一天线单元以及第二天线单元,所述第一天线单元和所述第二天线单元并列相邻设置,所述第一天线单元的第一耦合部与所述第二天线单元的第二耦合部在不同平面相对间隔设置。


5.根据权利要求3所述的毫米波阵列天线,其特征在于,每个所述天线单元的所述辐射单元包括相间隔的第一子辐射单元和第二子辐射单元,所述第一耦合部设置于所述第一子辐射单元远离所述第二子辐射单元的一侧;所述第二耦合部设置于所述第二子辐射单元远离所述第一子辐射单元的一侧。


6.根据权利要求5所述的毫米波阵列天线,其特征在于,所述毫米波阵列天线还包括介质基板,所述介质基板包括相背离的第一表面和第二表面;所述第一子辐射单元设于所述第一表面,所述第二子辐射单元设于所述第二表面。


7.根据权利要求6所述的毫米波阵列天线,其特征在于,所述第一子辐射单元包括第一辐射体以及与所述第一辐射体连接的第一金属导体,所述第一耦合部位于所述第一辐射体远离所述第一金属导体的一侧;所述第一金属导体用于连接馈源。


8.根据权利要求7所述的毫米波阵列天线,其特征在于,所述第一辐射体包括第一辐射部以及与所述第一辐射部连接的第一连接部,所述第一耦合部位于所述第一辐射部远离所述第一连接部的一侧;所述第一连接部远离所述第一辐射部的一端连接于所述第一金属导体;所述第一连接部的宽度沿靠近所述第一辐射部的方向逐渐增大,且最大宽度与所述第一辐射部的宽度相等。


9.根据权利要求7所述的毫米波阵列天线,其特征在于,所述第二子辐射单元包括第二辐射体以及与所述第二辐射体连接的第二金属导体,所述第二耦合部位于所述第二辐射体远离所述第二金属导体的...

【专利技术属性】
技术研发人员:王泽东
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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