一种KA频段的相控阵天线制造技术

本申请提供一种KA频段的相控阵天线，涉及相控阵天线技术领域，包括依次层叠设置的阵面、结构支架和波控功分模块，阵面包括多个子阵，子阵和波控功分模块之间通过分别穿过结构支架的低频连接器和射频连接器盲插互连。阵面、结构支架和波控功分模块依次层叠设置，不占用水平空间，在水平方向的外形尺寸显著降低；阵面包括多个可拼的子阵，子阵和波控功分模块之间通过低频连接器和射频连接器盲插互连，相比现有线缆组件数量庞大的连接结构，通过低频连接器和射频连接器，使子阵和波控功分模块之间连接结构简单、灵活，适用于单元间距很小的KA频段的子阵的连接，使得整机性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种KA频段的相控阵天线
本申请涉及相控阵天线
，具体涉及一种KA频段的相控阵天线。
技术介绍
在相控阵天线中，通常子阵作为一种标准化模块，天线的阵面一般用不同数量的子阵按照一定的形状进行拼装组合成大规模的天线阵面。理想的子阵结构，无论拼成“十字阵”，“矩形阵”等其他多种形式的阵面均可保证灵活组阵不浪费，单元间距相等。这样的子阵对于整阵的组成而言才具备真正意义上的可扩展的属性，无需根据不同的阵面规模设计不同的子阵。以KA频段相控阵天线为例，这种可拼子阵较为理想的规模为256单元(图1)与64单元，且子阵作为正方形结构为宜。KA频段的子阵单元间距很小，子阵上芯片之间间隙5毫米以下，由于受限于空间，以及连接器对接位置结构加工精度的影响，使得KA频段的相控阵天线中，子阵与波控、功分网络之间的互联在整机尺寸小、安装精度高等要求下较难实施。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种KA频段的相控阵天线，能够灵活连接子阵、波控板组件和功分网络板组件，且精度高，连接后整机尺寸小。本申请实施例的一方面，提供了一种KA频段的相控阵天线，包括依次层叠设置的阵面、结构支架和波控功分模块，阵面包括多个子阵，子阵和波控功分模块之间通过分别穿过结构支架的低频连接器和射频连接器盲插互连。可选地，波控功分模块包括层叠设置的波控板和功分网格板，波控板靠近子阵设置；子阵上阵列有多个芯片，低频连接器包括设在多个芯片的阵列间隙中的插座和对应设在波控板上的插头，通过插头和插座对插，使子阵和波控板电连接。<br>可选地，射频连接器包括设在多个芯片的阵列间隙中的连接座和设在功分网格板上的连接头，连接座和连接头通过射频转接器对插，使子阵和功分网格板电连接。可选地，射频转接器的一端设在连接头内、另一端设在连接座内，通过射频转接器，以导通连接座和连接头。可选地，波控板上设有与连接头匹配的穿孔，连接头穿过穿孔与连接座插接。可选地，波控功分模块还包括连接波控板和功分网格板的双面腔体结构件，波控板和功分网格板分别位于双面腔体结构件的相对侧的腔室内。可选地，双面腔体结构件包括底面和沿底面的边缘分别向远离底面的两个方向延伸的侧面，以在底面两侧分别形成腔室，底面上设有与连接头匹配的定位柱，定位柱上设有通孔，连接头依次穿过通孔、穿孔和连接座插接。可选地，通孔为台阶孔，台阶孔内靠近功分网格板的一端为大端，大端用于容置连接头。可选地，连接头与功分网格板之间、连接座和子阵之间、插座和子阵之间、插头和波控板之间均通过孔定位后锡焊连接。可选地，结构支架上设有支架定位柱，支架定位柱内设有孔，以使低频连接器和射频连接器穿过。本申请实施例提供的KA频段的相控阵天线，阵面、结构支架和波控功分模块依次层叠设置，不占用水平空间，在水平方向的外形尺寸显著降低；阵面包括多个可拼的子阵，子阵和波控功分模块之间通过低频连接器和射频连接器盲插互连，相比现有线缆组件数量庞大的连接结构，通过低频连接器和射频连接器，使子阵和波控功分模块之间连接结构简单、灵活，适用于单元间距很小的KA频段的子阵的连接，使得整机性能好。同时，低频连接器和射频连接器采用的模块化、标准化的设计，方便后期批量工艺的实施及成本控制。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本实施例提供的KA频段的相控阵天线的子阵结构示意图之一；图2是本实施例提供的KA频段的相控阵天线的子阵结构示意图之二；图3是本实施例提供的KA频段的相控阵天线的子阵结构示意图之三；图4是本实施例提供的KA频段的相控阵天线的波控功分模块结构示意图之一；图5是本实施例提供的KA频段的相控阵天线的波控功分模块爆炸结构示意图；图6是本实施例提供的KA频段的相控阵天线的波控功分模块结构示意图之二；图7是本实施例提供的KA频段的相控阵天线的子阵、结构支架和波控功分模块连接前结构示意图；图8是本实施例提供的KA频段的相控阵天线的子阵、结构支架和波控功分模块连接后结构示意图；图9是图8中B处的放大图。图标：1-子阵；11-螺钉孔；12-芯片；13-锡焊层；21-插座；211-供电插孔；212-信号插孔；22-插头；221-供电插针；222-信号插针；31-连接座；311-定位柱体；32-连接头；321-连接定位柱体；33-射频转接器；213-铜定位柱；4-波控功分模块；41-波控板；411-穿孔；42-双面腔体结构件；421-定位柱；43-功分网格板；44-结构盖板；5-结构支架；51-支架定位柱。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。本实施例提供一种KA频段的相控阵天线，包括依次层叠设置的阵面、结构支架5和波控功分模块4，阵面包括多个子阵1，子阵1和波控功分模块4之间通过分别穿过结构支架5的低频连接器和射频连接器盲插互连。不同数量的子阵1按照一定的形状进行拼装形成阵面，如图1所示，多个子阵1之间通过穿过螺钉孔11的螺钉可拼装连接，每个子阵1上又阵列有多个芯片12，对于KA频段的子阵1来说，芯片12之间的间隙很小，一般在5毫米以下，将低频连接器和射频连接器设在子阵1和波控功分模块4之间，并通过低频连接器和射频连接器实现子阵1和波控功分模块4的盲插互连，使得对于芯片12间隙很小的KA频段的子阵1来说，能使整机尺寸小，连接方便。其中，如图4和图5所示，波控功分模块4包括波控板41、双面腔体结构件42、功分网格板43和结构盖板44，可拼子阵1形成的阵面、结构支架5、波控板41、双面腔体结构件42、功分网格板43和结构盖板44依次层叠设置，低频连接器和射频连接器穿过结构支架5，使子阵1和波控功分模块4之间盲插互连。波控板41和功分网格板43之间通过双面腔体结构件42连接，波控板41和功分网格板43分别位于双面腔体结构件42本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种KA频段的相控阵天线，其特征在于，包括依次层叠设置的阵面、结构支架和波控功分模块，所述阵面包括多个子阵，所述子阵和所述波控功分模块之间通过分别穿过所述结构支架的低频连接器和射频连接器盲插互连。/n

【技术特征摘要】
1.一种KA频段的相控阵天线，其特征在于，包括依次层叠设置的阵面、结构支架和波控功分模块，所述阵面包括多个子阵，所述子阵和所述波控功分模块之间通过分别穿过所述结构支架的低频连接器和射频连接器盲插互连。


2.根据权利要求1所述的KA频段的相控阵天线，其特征在于，所述波控功分模块包括层叠设置的波控板和功分网格板，所述波控板靠近所述子阵设置；
所述子阵上阵列有多个芯片，所述低频连接器包括设在多个所述芯片的阵列间隙中的插座和对应设在所述波控板上的插头，通过所述插头和所述插座对插，使所述子阵和所述波控板电连接。


3.根据权利要求2所述的KA频段的相控阵天线，其特征在于，所述射频连接器包括设在多个所述芯片的阵列间隙中的连接座和设在所述功分网格板上的连接头，所述连接座和所述连接头通过射频转接器对插，使所述子阵和所述功分网格板电连接。


4.根据权利要求3所述的KA频段的相控阵天线，其特征在于，所述射频转接器的一端设在所述连接头内、另一端设在所述连接座内，通过所述射频转接器，以导通所述连接座和所述连接头。


5.根据权利要求3所述的KA频段的相控阵天线，其特征在于，所述波控板上设有与所述连接头匹配的穿孔，所述连接头穿过所述穿孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈大江，王榜伟，章代敏，罗烜，郭凡玉，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51