一种天线制造技术

本发明专利技术涉及电子电路技术领域，公开了一种天线，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。利用柔性线路板工艺，将功分网络线路做到柔性线路板上，然后通过粘胶或者热熔的方法将天线振子固定在高分子支架上。具有能将天线振子和功率分配网络集成在一个产品上，且相对现有技术中的方案，价格更低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种天线
本专利技术涉及电子电路
，具体为一种天线。
技术介绍
目前在基站或者小基站领域，将天线振子和功率分配网络(功分网络)集成在一个产品上的方案已经得到了一定的应用。该方案可以模块化生产从而提高产品整体良率，减少天线组装工时。目前的集成方案有：1.功分网络采用高频PCB板，天线振子和巴伦采用高频PCB或者FR4PCB。其缺点是高频PCB比价昂贵，且组装工时也较多，总体产品单价较贵，良品率不高；2.功分网络采用高频PCB板，天线振子采用钣金方案，焊接在PCB板上，相对于第一套方案，价格有所下降。但是由于还是有高频PCB，整体成本没有明显下降；3.塑料件选择性化镀，如LDS(LDSERDIRECTSTRUCTRUE)或者LMP(LASERMODIFIEDPLATING)将功分网络和天线集成在一个塑料件上，其缺点是LDS和LMP工艺都需要使用激光做镀前处理，工序复杂，产能不高，良率不高。总体成本很高；4.塑料件选择性化镀，采用双色注塑的方法，第二色选用可化镀电镀塑料，将功分网络做到第二色上，然后化镀电镀。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；/n所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：柔性线路板、支架和天线振子，其中，所述柔性线路板固定于所述支架的底面，所述天线振子固定于所述支架的顶面；
所述柔性线路板上设置有设备接口和功分网络，所述功分网络与所述设备接口连接获取信号，并通过所述功分网络末端的馈电点，将信号耦合馈电给所述天线振子。


2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述功分网络包括第一功分网络通道和第二功分网络通道；
所述第一功分网络通道和所述第二功分网络通道，分别对应于所述功分网络的两个极化，且所述第一功分网络通道和所述第二功分网络通道相邻；
所述设备接口包括第一设备接口和第二设备接口，所述第一设备接口与所述第一功分网络通道连接，为所述第一功分网络通道提供信号，所述第二设备接口与所述第二功分网络通道连接，为所述第二功分网络通道提供信号。


3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，还包括：
所述天线振子包括第一天线振子、第二天线振子和第三天线振子；
所述馈电点包括第一馈电点、第二馈电点、第三馈电点、第四馈电点、第五馈电点和第六馈电点；
所述第一功分网络通道通过所述第一馈电点、所述第二馈电点和所述第三馈电点分别将信号耦合馈电给所述第一天线振子、所述第二天线振子和所述第三天线振子；
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德智，刘宁民，陆文，
申请(专利权)人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31