【技术实现步骤摘要】
一种频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器
本专利技术涉及无线通信
，尤其是一种频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器。
技术介绍
无线通信系统中使用微波频段和毫米波频段信号，其中微波频段具有传输距离远、覆盖范围广等优点，以及有频谱资源少、传输速率低等缺点，而毫米波频段具有频谱资源多、传输速率高等优点，以及有传输距离和覆盖范围有限等缺点，因此同时使用微波频段和毫米波频段进行通信能够取得它们的互补作用，这就是微波频段和毫米波频段协同工作的概念。无论是使用微波频段还是毫米波频段，都需要用到带通滤波器这一关键元件，但如果分别为微波频段和毫米波频段各自配备带通滤波器，则会增加系统复杂度，从而增加使用成本、工作不稳定性以及占用空间等。与此同时，无论是在毫米波或者是微波频段，在实际中各通信应用的工作频率相离很近，且5G系统中的扩频、跳频和动态频率分配等通信技术需要对不同频率进行切换，若对于每一个频率都配置一套滤波器，将会大大增加设备体积和成本。因此，带通滤波器的频率可重构技术显得尤为重要。现有技术主要是通过并联不同工作...
【技术保护点】
1.一种频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器，其特征在于，包括：/n介质基板；所述介质基板的上表面设有微波带通滤波器，所述微波带通滤波器以微带工艺固定在所述介质基板上，所述介质基板的下表面设有金属地层，所述金属地层上开有第一矩形缝隙和第二矩形缝隙；/n金属盖板；所述金属盖板上开有第一矩形挖空槽和第二矩形挖空槽，所述第一矩形挖空槽的尺寸和位置与所述第一矩形缝隙对应，所述第二矩形挖空槽的尺寸和位置与所述第二矩形缝隙对应；/n金属腔体；所述金属腔体的内部安装有毫米波谐振器；/n所述金属盖板贴合在所述金属腔体上以封闭所述金属腔体，所述介质基板以其下表面贴合在所述金属盖板上。/n
【技术特征摘要】
1.一种频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器，其特征在于，包括：
介质基板；所述介质基板的上表面设有微波带通滤波器，所述微波带通滤波器以微带工艺固定在所述介质基板上，所述介质基板的下表面设有金属地层，所述金属地层上开有第一矩形缝隙和第二矩形缝隙；
金属盖板；所述金属盖板上开有第一矩形挖空槽和第二矩形挖空槽，所述第一矩形挖空槽的尺寸和位置与所述第一矩形缝隙对应，所述第二矩形挖空槽的尺寸和位置与所述第二矩形缝隙对应；
金属腔体；所述金属腔体的内部安装有毫米波谐振器；
所述金属盖板贴合在所述金属腔体上以封闭所述金属腔体，所述介质基板以其下表面贴合在所述金属盖板上。
2.根据权利要求1所述的频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器，其特征在于，所述微波带通滤波器为二阶阶跃阻抗谐振器。
3.根据权利要求2所述的频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器，其特征在于，所述二阶阶跃阻抗谐振器包括第一阶跃阻抗谐振器和第二阶跃阻抗谐振器，所述第一阶跃阻抗谐振器与所述第二阶跃阻抗谐振器之间存在电耦合和磁耦合。
4.根据权利要求3所述的频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器，其特征在于，所述第一阶跃阻抗谐振器包括第一直流偏置焊盘、第一扼流电感、第一金属化过孔、第一变容二极管、第一低阻抗匹配线、第一隔直电容、第一高阻抗匹配线和第一50欧姆微带线，所述第一金属化过孔穿透所述介质基板与所述金属地层连接，所述第一低阻抗匹配线通过所述第一扼流电感与所述第一直流偏置焊盘连接，所述第一低阻抗匹配线通过所述第一变容二极管与所述第一金属化过孔连接，所述第一低阻抗匹配线通过所述第一隔直电容与所述第一高阻抗匹配线的一端连接，所述第一高阻抗匹配线的另一端与所述第一50欧姆微带线连接。
5.根据权利要求4所述的频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器，其特征在于，所述第二阶跃阻抗谐振器包括第二直流偏置焊盘、第二扼流电感、第二金属化过孔、第二变容二极管、第二低阻抗匹配线、第二隔直电容、第二高阻抗匹配线和第二50欧姆微带线，所述第二金属化过孔穿透所述介质基板与所述金属地层连接，所述第二低阻抗匹配线通过所述第二扼流电感与所述第二直流偏置焊盘连接，所述第二低阻抗匹配线通过所述第二变容二极管与所述第二金属化过孔连接，所述第二低阻抗匹配线通过所述第二隔直电容与所述第二高阻抗匹配线的一端连接，所述第二高阻抗匹配线的另一端与所述第二50欧姆微带线连接。
6.根据权利要求5所述的频率独立可重构的超大频率比双频带通滤波器，其特征在于，所述介质基板上还设有第三金属化过孔...
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