一种具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器制造技术

本发明专利技术公开了一种具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器，包括介质基板、金属盖板和金属腔体，介质基板的上表面设有微波带通滤波器，下表面设有金属地层，金属地层上开有第一矩形缝隙和第二矩形缝隙，金属盖板上开有第一矩形挖空槽和第二矩形挖空槽，金属腔体的内部部分挖空形成毫米波谐振器；金属盖板贴合在金属腔体上，介质基板以其下表面贴合在金属盖板上。本发明专利技术频带通滤波器能够同时支持微波和毫米波，具有结构紧凑，选择性高，带外抑制好，频率比大的优点，且其工作频率契合第五代无线通信系统标准，因此适合应用于第五代无线通信系统。本发明专利技术广泛应用于无线通信技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器
本专利技术涉及无线通信
，尤其是一种具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器。
技术介绍
无线通信系统中使用微波频段和毫米波频段信号，其中微波频段具有传输距离远、覆盖范围广等优点，以及有频谱资源少、传输速率低等缺点，而毫米波频段具有频谱资源多、传输速率高等优点，以及有传输距离和覆盖范围有限等缺点，因此同时使用微波频段和毫米波频段进行通信能够取得它们的互补作用，这就是微波频段和毫米波频段协同工作的概念。无论是使用微波频段还是毫米波频段，都需要用到带通滤波器这一关键元件，但如果分别为微波频段和毫米波频段各自配备带通滤波器，则会增加系统复杂度，从而增加使用成本、工作不稳定性以及占用空间等。现有技术主要是通过并联不同工作频率的滤波器，并分别两个滤波器上加载调谐单元，或者是利用多模谐振器的不同工作模式，并在特定位置加载调谐单元等实现频率可重构的双频带通滤波器，但是受到谐波干扰和尺寸匹配等限制，难以实现超过3的频率比，而目前5G通信系统所使用的微波频段一般低于6GHz，毫米波频段一般高于24GHz，其频率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器，其特征在于，包括：/n介质基板；所述介质基板的上表面设有微波带通滤波器，所述微波带通滤波器以微带工艺固定在所述介质基板上，所述介质基板的下表面设有金属地层，所述金属地层上开有第一矩形缝隙和第二矩形缝隙；/n金属盖板；所述金属盖板上开有第一矩形挖空槽和第二矩形挖空槽，所述第一矩形挖空槽的尺寸和位置与所述第一矩形缝隙对应，所述第二矩形挖空槽的尺寸和位置与所述第二矩形缝隙对应；/n金属腔体；所述金属腔体的内部部分挖空形成毫米波谐振器；/n所述金属盖板贴合在所述金属腔体上以封闭所述金属腔体，所述介质基板以其下表面贴合在所述金属盖板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器，其特征在于，包括：
介质基板；所述介质基板的上表面设有微波带通滤波器，所述微波带通滤波器以微带工艺固定在所述介质基板上，所述介质基板的下表面设有金属地层，所述金属地层上开有第一矩形缝隙和第二矩形缝隙；
金属盖板；所述金属盖板上开有第一矩形挖空槽和第二矩形挖空槽，所述第一矩形挖空槽的尺寸和位置与所述第一矩形缝隙对应，所述第二矩形挖空槽的尺寸和位置与所述第二矩形缝隙对应；
金属腔体；所述金属腔体的内部部分挖空形成毫米波谐振器；
所述金属盖板贴合在所述金属腔体上以封闭所述金属腔体，所述介质基板以其下表面贴合在所述金属盖板上。


2.根据权利要求1所述的具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器，其特征在于，所述微波带通滤波器为超宽阻带微带二阶带通滤波器。


3.根据权利要求2所述的具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器，其特征在于，所述超宽阻带微带二阶带通滤波器包括第一阶跃阻抗谐振器和第二阶跃阻抗谐振器，所述第一阶跃阻抗谐振器与所述第二阶跃阻抗谐振器之间存在电耦合。


4.根据权利要求3所述的具备超大频率比的紧凑型双频带通滤波器，其特征在于，所述第一阶跃阻抗谐振器包括第一低阻抗匹配线、第一高阻抗匹配线、第一50欧姆微带线和第一金属化过孔，所述第一低阻抗匹配线的末端开路，所述第一低阻抗匹配线与所述第一高阻抗匹配线的一端连接，所述第一高阻抗匹配线的另一端与所述第一50欧姆微带线连接，所述第一金属化过孔穿透所述介质基板连接所述第一高阻抗匹配线与所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑少勇，唐伟晟，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：广东;44