一种变流装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种变流装置，包括主PCB板和设于所述主PCB板下端的散热组件，所述散热组件包括陶瓷散热器和设于所述陶瓷散热器上端的多个连接机构，所述连接机构包括半导体开关、设于所述半导体开关上的压板，以及设于所述压板上端的连接柱，所述主PCB板与每一连接柱对应的位置设有一个对接孔。上述一种变流装置，将开关器件直接固定在陶瓷散热器上，并通过陶瓷散热器直接散热，陶瓷散热器可以设置成变流装置能容纳的最大的形状，以获得更大的散热面积，同时由于陶瓷散热器本身为绝缘材料，因此组合的过程中无需增加导热界面材料，减少热阻和加工过程中存在的绝缘失效的问题，进而减少了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种变流装置
本技术涉及电子电路设备
，特别涉及一种变流装置。
技术介绍
电力电子装置(powerelectronicequipment)由各类电力电子电路组成的装置，用于大功率电能的变换和控制，源和开关、电机调速装置、直流输电装置、感应加热装置、无功补偿装置、电镀电解装置、家用电器变流装置等。电力电子变流装置是近一二十年以来迅速发展的一种智能装备，其通过对电能的变换和控制，获得稳定、可靠、节能的能量输出。半导体开关器件作为变流装置中的一个核心器件获得长足发展，并持续创造出各种工艺的开关器件，基于不同材料晶圆如硅、碳化硅、氮化镓等，以及基于不同工艺的IGBT、MOSFET等。但所有的开关器件都存在通用的问题，即追求更高的功率密度，而功率密度和散热材料及散热工艺息息相关，目前变流装置中所采用最常见的散热材料是以铝为主要原材料的散热片，现有以铝材料为主的技术方案，通常将需要散热的半导体，通过压接或者螺丝固定在铝散热片平台，由于半导体需要进行绝缘处理，铝是金属材料，因此在热源(通常是半导体开关管和二极管)和散热器之间需要加入导热界面材料，最终形成一套完整的散热系统，这种方案的缺点是，导热界面材料增加了热源到散热表面的热阻，成本较高，且容易出现绝缘失效(导热界面材料很薄，容易刺穿或者压破)；铝材料本身导热系数不高，造型和工艺受到限制，因此导热面积受限，并不是非常理想的导热方式。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种变流装置，以解决现有的变流装置的散热方案成本高、容易出现绝缘失效的问题。<br>本技术提供了一种变流装置，包括主PCB板和设于所述主PCB板下端的散热组件，所述散热组件包括陶瓷散热器和设于所述陶瓷散热器上端的多个连接机构，所述连接机构包括半导体开关、设于所述半导体开关上的压板，以及设于所述压板上端的连接柱，所述主PCB板与每一连接柱对应的位置设有一个对接孔。上述一种变流装置，将开关器件直接固定在陶瓷散热器上，并通过陶瓷散热器直接散热，陶瓷散热器可以设置成变流装置能容纳的最大的形状，以获得更大的散热面积，同时由于陶瓷散热器本身为绝缘材料，因此组合的过程中无需增加导热界面材料，减少热阻和加工过程中存在的绝缘失效的问题，进而减少了成本。进一步地，所述陶瓷散热器设有多个，每一所述陶瓷散热器的上端均设有多个所述连接机构。进一步地，所述半导体开关通过一个紧固件与所述陶瓷散热器连接。进一步地，所述紧固件包括螺钉或者卡扣当中的任意一种。进一步地，所述连接柱的两侧设有两卡接耳。进一步地，所述主PCB板与两所述卡接耳对应的位置分别设有一个定位槽。进一步地，所述定位槽的槽底设柔性有垫片。进一步地，所述压板的上端设有定位柱，所述主PCB板与所述定位柱对应的位置设有定位孔。附图说明图1为本技术第一实施例中的变流装置的结构示意图；图2为本技术第二实施例中的变流装置中的主PCB板的结构示意图；图3为图2中圈A处的放大结构示意图。主要元件符号说明：主PCB板10陶瓷散热器21连接柱223对接孔11连接机构22卡接耳224定位槽12半导体开关221紧固件225散热组件20压板222如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干个实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本技术第一实施例提供的一种变流装置，包括主PCB板10和设于所述主PCB板10下端的散热组件20，所述散热组件20包括陶瓷散热器21和设于所述陶瓷散热器21上端的多个连接机构22，所述连接机构22包括半导体开关221、设于所述半导体开关221上的压板222，以及设于所述压板222上端的连接柱223，所述主PCB板10与每一连接柱223对应的位置设有一个对接孔11。上述一种变流装置，将开关器件(半导体开关221)直接固定在陶瓷散热器21上，并通过陶瓷散热器21直接散热，陶瓷散热器21可以设置成变流装置能容纳的最大的形状，以获得更大的散热面积，同时由于陶瓷散热器21本身为绝缘材料，主要包括氧化铝和氮化铝等，因此组合的过程中无需增加导热界面材料，减少热阻和加工过程中存在的绝缘失效的问题，进而减少了成本。具体的，在本实施例中，所述陶瓷散热器21设有两个；两所述陶瓷散热器21的上端分别设有两个和三个所述连接机构22，以获得更大的散热面积，可以理解的，在本技术的其他实施例中，可以根据变流装置的大小调整陶瓷散热器21的个数，变流装置越大，陶瓷散热器21越多，陶瓷散热器21越大，连接机构22越多。具体的，在本实施例中，所述半导体开关221通过一个紧固件225与所述陶瓷散热器21连接。其中紧固件225可以为螺钉或者卡扣当中的任意一种。具体的，在本实施例中，所述连接柱223的两侧设有两卡接耳224，以便穿过对接孔11后转动连接柱223，使得两卡接耳224抵靠在对接孔11的边缘，实现连接柱223与主PCB板的固定。请参阅图2和图3，本技术第二实施例提供的变流装置，所述第二实施例与所述第一实施例的区别在于，所述第二实施例中，所述主PCB板10与两所述卡接耳对应的位置分别设有一个定位槽12，以便卡接耳224的安装定位，防止连接柱223转动。具体的，在本技术的其他实施例中，所述定位槽12的槽底设有柔性垫片，以防止卡接耳224损伤主PCB板10。具体的，在本技术的其他实施例中，所述压板222的上端设有定位柱，所述主PCB板10与所述定位柱对应的位置设有定位孔，以便压板222与主PCB板10定位安装。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种变流装置，其特征在于，包括主PCB板和设于所述主PCB板下端的散热组件，所述散热组件包括陶瓷散热器和设于所述陶瓷散热器上端的多个连接机构，所述连接机构包括半导体开关、设于所述半导体开关上的压板，以及设于所述压板上端的连接柱，所述主PCB板与每一连接柱对应的位置设有一个对接孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种变流装置，其特征在于，包括主PCB板和设于所述主PCB板下端的散热组件，所述散热组件包括陶瓷散热器和设于所述陶瓷散热器上端的多个连接机构，所述连接机构包括半导体开关、设于所述半导体开关上的压板，以及设于所述压板上端的连接柱，所述主PCB板与每一连接柱对应的位置设有一个对接孔。


2.根据权利要求1所述的变流装置，其特征在于，所述陶瓷散热器设有多个，每一所述陶瓷散热器的上端均设有多个所述连接机构。


3.根据权利要求1所述的变流装置，其特征在于，所述半导体开关通过一个紧固件与所述陶瓷散热器连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：吴良材，丁永强，
申请(专利权)人：广东省古瑞瓦特新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44