【技术实现步骤摘要】
防水按压结构及应用其的薄膜开关电路板
本专利技术是有关于一种防水按压结构及应用其的薄膜开关电路板。
技术介绍
现有的键盘包括键帽、剪刀脚结构、弹性件以及薄膜开关电路板。弹性件设置于键帽下方,用以提供键帽的一弹性回复力。剪刀脚结构用以支撑键帽,使键帽按压时能压住弹性件,以将下压力传至薄膜开关电路板,并触动薄膜开关电路板的一开关元件。然而,水分容易从两键帽间的间隙进入键盘中,因此,在无防水护套或无防水处理的情况下,薄膜开关电路板容易发生故障或误导通,有待进一步改善。
技术实现思路
本专利技术提出一种防水按压结构及应用其的薄膜开关电路板,可应用于防水键盘或便携式计算机中,使水分子不易附着在线路上,以增加防水能力。根据本专利技术的一方面,提出一种防水按压结构,包括一第一膜层、至少一第一接点、一第二膜层、至少一第二接点、一绝缘层以及一疏水性材料。第一接点位于第一膜层,第二接点位于第二膜层,绝缘层设置于第一膜层与第二膜层之间,其中第一膜层、第二膜层及绝缘层于一垂直方向上相互堆栈,且疏水性材料分别形成于第一接点与第二接点的二表面上,用以形成一低表面张力区于第一接点与第二接点之间。根据本专利技术的一方面,提出一种防水按压结构,包括一第一膜层、至少一第一接点、一第二膜层、至少一第二接点、一绝缘层以及一疏水性材料。第一接点位于第一膜层,第二接点位于第二膜层,绝缘层设置于第一膜层与第二膜层之间,其中第一膜层、第二膜层及绝缘层于一垂直方向上相互堆栈,且疏水性材料分别形成于第一接点与第二接点之中,用 ...
【技术保护点】
1.一种防水按压结构,其特征在于,包括:/n一第一膜层;/n至少一第一接点,位于该第一膜层;/n一第二膜层;/n至少一第二接点,位于该第二膜层;/n一绝缘层,设置于该第一膜层与该第二膜层之间,其中该第一膜层、该第二膜层及该绝缘层于一垂直方向上相互堆栈;以及/n一疏水性材料,分别形成于该第一接点与该第二接点的二表面上,用以形成一低表面张力区于该第一接点与该第二接点之间。/n
【技术特征摘要】
20200507 US 63/021,1741.一种防水按压结构,其特征在于,包括:
一第一膜层;
至少一第一接点,位于该第一膜层;
一第二膜层;
至少一第二接点,位于该第二膜层;
一绝缘层,设置于该第一膜层与该第二膜层之间,其中该第一膜层、该第二膜层及该绝缘层于一垂直方向上相互堆栈;以及
一疏水性材料,分别形成于该第一接点与该第二接点的二表面上,用以形成一低表面张力区于该第一接点与该第二接点之间。
2.如权利要求1所述的防水按压结构,其特征在于,其中该第一接点与该第二接点之间相隔一间距而形成一按压接触区,该按压接触区由该第一膜层、该第二膜层及该绝缘层所围成的一区域定义而成。
3.如权利要求1所述的防水按压结构,其特征在于,更包括一第一黏着层以及一第二黏着层,该第一黏着层设置于该第一膜层与该绝缘层之间,该第二黏着层设置于该第二膜层与该绝缘层之间。
4.如权利要求3所述的防水按压结构,其特征在于,其中多个开口部设置于该防水按压结构的周围,且该第一黏着层或该第二黏着层于该防水按压结构与该些开口部之间分别形成有一通气孔。
5.如权利要求1所述的防水按压结构,其特征在于,其中该绝缘层具有一亲水涂料,形成于涂布该疏水性材料的该第一接点及该第二接点的外围,以形成一高表面张力区。
6.如权利要求5所述的防水按压结构,其特征在于,其中该高表面张力区对水分子的附着力大于该低表面张力区对水分子的附着力。
7.如权利要求5所述的防水按压结构,其特征在于,其中该亲水涂料选自亲水性硅烷、聚乙烯醇及聚丙烯酸中的一种材质。
8.如权利要求1所述的防水按压结构,其特征在于,其中该疏水性材料选自有机氟化合物、有机硅化合物、氟硅酮、全氟聚醚或疏水性硅烷中的一种材质。
9.一种防水按压结构,其特征在于,包括:
一第一膜层;
至少一第一接点,位于该第一膜层;
一第二膜层;
至少一第二接点,位于该第二膜层;
一绝缘层,设置于该第一膜层与该第二膜层之间,其中该第一膜层、该第二膜层及该绝缘层于一垂直方向上相互堆栈;以及
一疏水性材料,分别形成于该第一接点与该第二接点之中,用以形成一低表面张力区于该第一接点与该第二接点之间。
10.如权利要求9所述的防水按压结构,其特征在于,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄仁杰,
申请(专利权)人:光宝电子广州有限公司,光宝科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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