本实用新型专利技术公开一种结构改进的Lightning插头转Type‑C母座转接器，包括有外壳本体、Lightning插头、Type‑C母座、转接PCB板以及多个连接端子；该Lightning插头为标准的Lightning插头，其内端具有Lightning PCB板，该Lightning PCB板上具有多个第一焊盘；该Type‑C母座位于Type‑C插口内，Type‑C母座为标准的Type‑C母座；该转接PCB板位于Type‑C母座外。通过将转接PCB板设置于Type‑C母座外，并配合利用连接端子连接转接PCB板和Lightning PCB板之间，使得本产品中可采用标准的Lightning插头和标准的Type‑C母座，从而无需对Lightning插头和Type‑C母座进行特别设计，实现标准化，有效降低了产品的制作难度，简化产品结构，并大大节约了成本，利于市场的竞争。
【技术实现步骤摘要】
结构改进的Lightning插头转Type-C母座转接器
本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种结构改进的Lightning插头转Type-C母座转接器。
技术介绍
2013年12月，USB3.0推广团队已经公布了下一代USBType-C连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。同时与它配套使用的USB数据线也必须更细和更轻便。苹果高速多功能I/O接口是2012年9月12日，美国旧金山芳草地会议中心苹果发布了全新的LightningDock接口，中文可将其译为“闪电”接口。新接口标准的发布，同时也意味着苹果使用了长达9年的30针Dock接口将被正式取代。Type-C接口和Lightning接口是目前较为常见的两种接口，为了实现这两种接口能够连接，通常需要使用到转接器，目前的Lightning插头转Type-C母座转接器可以实现采用标准的Lightning插头，然而，其需要对Type-C母座进行特别设计，尤其是转接PCB板内置在Type-C母座中，使得转接器整体的制作难度大，成本也很高。因此，有必要对目前的转接器进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种结构改进的Lightning插头转Type-C母座转接器，其能有效解决现有之转接器制作难度大并且成本高的问题为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种结构改进的Lightning插头转Type-C母座转接器，包括有外壳本体、Lightning插头、Type-C母座、转接PCB板以及多个连接端子；该外壳本体的一端具有Type-C插口；该Lightning插头的外端伸出外壳本体的另一端，Lightning插头的内端伸入外壳本体内，Lightning插头为标准的Lightning插头，其内端具有LightningPCB板，该LightningPCB板上具有多个第一焊盘；该Type-C母座位于Type-C插口内，Type-C母座为标准的Type-C母座，Type-C母座的尾端伸出有多个焊接脚；该转接PCB板和多个连接端子均设置于外壳本体内，该转接PCB板位于Type-C母座外，转接PCB板上具有多个第二焊盘和多个第三焊盘，第二焊盘的数量大于第三焊盘的数量，前述多个焊接脚分别与对应的第二焊盘焊接导通；该多个连接端子的一端分别与对应的第三焊盘焊接导通，多个连接端子的另一端分别与对应的第一焊盘焊接导通。作为一种优选方案，所述Lightning插头上套设有一屏蔽外壳，该屏蔽外壳位于外壳本体内，屏蔽外壳与Type-C母座的屏蔽壳的内端彼此套合连接，该LightningPCB板、转接PCB板和多个连接端子均位于屏蔽外壳内。作为一种优选方案，所述外壳本体为一体式结构，其包覆住屏蔽外壳和Type-C母座的屏蔽壳，外壳本体的另一端面上开设有槽孔，Lightning插头的外端穿过槽孔向外伸出。作为一种优选方案，所述第一焊盘为五个，对应的，第三焊盘为五个，该连接端子亦为五个。作为一种优选方案，所述焊接脚为16个或24个，并且其呈上下两排排布。作为一种优选方案，所述多个连接端子与一绝缘块镶嵌成型固定在一起，该绝缘块夹设于转接PCB板和LightningPCB板之间，每一连接端子的两端分别伸出绝缘块的两侧。作为一种优选方案，所述Type-C母座之屏蔽壳的内端两侧均具有接地脚，两接地脚之间形成有夹槽，该转接PCB板的两端卡于对应的夹槽中，转接PCB板的两端上下表面均具有接地焊盘，该接地脚分别与对应的接地焊盘焊接导通。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将转接PCB板设置于Type-C母座外，并配合利用连接端子连接转接PCB板和LightningPCB板之间，使得本产品中可采用标准的Lightning插头和标准的Type-C母座，从而无需对Lightning插头和Type-C母座进行特别设计，实现标准化，有效降低了产品的制作难度，简化产品结构，并大大节约了成本，利于市场的竞争。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例另一角度的组装立体示意图；图3是本技术之较佳实施例的分解图；图4是本技术之较佳实施例的截面图。附图标识说明：10、外壳本体11、Type-C插口12、槽孔20、Lightning插头21、LightningPCB板211、第一焊盘30、Type-C母座31、焊接脚32、屏蔽壳301、接地脚302、夹槽40、转接PCB板41、第二焊盘42、第三焊盘43、接地焊盘50、连接端子60、绝缘块70、屏蔽外壳。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有外壳本体10、Lightning插头20、Type-C母座30、转接PCB板40以及多个连接端子50。该外壳本体10的一端具有Type-C插口11；在本实施例中，所述外壳本体10为一体式结构，外壳本体10的另一端面上开设有槽孔12。该Lightning插头20的外端伸出外壳本体10的另一端，Lightning插头20的内端伸入外壳本体10内，Lightning插头20为标准的Lightning插头，其内端具有LightningPCB板21，该LightningPCB板21上具有多个第一焊盘211，在本实施例中，该第一焊盘211为五个，并且，Lightning插头20的外端穿过槽孔12向外伸出。该Type-C母座30位于Type-C插口11内，Type-C母座30为标准的Type-C母座，Type-C母座30的尾端伸出有多个焊接脚31，Type-C母座30的内部结构为现有技术，在此对Type-C母座30的内部结构不做详细叙述；所述焊接脚31为16个或24个，并且其呈上下两排排布，在本实施例中，其为16个，不以为限；以及，所述Type-C母座30之屏蔽壳32的内端两侧均具有接地脚301，两接地脚301之间形成有夹槽302。该转接PCB板40和多个连接端子50均设置于外壳本体10内，该转接PCB板40位于Type-C母座30外，转接PCB板40上具有多个第二焊盘41和多个第三焊盘42，第二焊盘41的数量大于第三焊盘42的数量，前述多个焊接脚31分别与对应的第二焊盘41焊接导通；在本实施例中，该第二焊盘41为16个，且其分布在转接PCB板40之一端的上下表面，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种结构改进的 Lightning插头转Type-C母座转接器，其特征在于：包括有外壳本体、Lightning插头、Type-C母座、转接PCB板以及多个连接端子；该外壳本体的一端具有Type-C插口；该Lightning插头的外端伸出外壳本体的另一端，Lightning插头的内端伸入外壳本体内，Lightning插头为标准的Lightning插头，其内端具有Lightning PCB板，该Lightning PCB板上具有多个第一焊盘；该Type-C母座位于Type-C插口内，Type-C母座为标准的Type-C母座，Type-C母座的尾端伸出有多个焊接脚；该转接PCB板和多个连接端子均设置于外壳本体内，该转接PCB板位于Type-C母座外，转接PCB板上具有多个第二焊盘和多个第三焊盘，第二焊盘的数量大于第三焊盘的数量，前述多个焊接脚分别与对应的第二焊盘焊接导通；该多个连接端子的一端分别与对应的第三焊盘焊接导通，多个连接端子的另一端分别与对应的第一焊盘焊接导通。/n
【技术特征摘要】
1.一种结构改进的Lightning插头转Type-C母座转接器，其特征在于：包括有外壳本体、Lightning插头、Type-C母座、转接PCB板以及多个连接端子；该外壳本体的一端具有Type-C插口；该Lightning插头的外端伸出外壳本体的另一端，Lightning插头的内端伸入外壳本体内，Lightning插头为标准的Lightning插头，其内端具有LightningPCB板，该LightningPCB板上具有多个第一焊盘；该Type-C母座位于Type-C插口内，Type-C母座为标准的Type-C母座，Type-C母座的尾端伸出有多个焊接脚；该转接PCB板和多个连接端子均设置于外壳本体内，该转接PCB板位于Type-C母座外，转接PCB板上具有多个第二焊盘和多个第三焊盘，第二焊盘的数量大于第三焊盘的数量，前述多个焊接脚分别与对应的第二焊盘焊接导通；该多个连接端子的一端分别与对应的第三焊盘焊接导通，多个连接端子的另一端分别与对应的第一焊盘焊接导通。
2.根据权利要求1所述的结构改进的Lightning插头转Type-C母座转接器，其特征在于：所述Lightning插头上套设有一屏蔽外壳，该屏蔽外壳位于外壳本体内，屏蔽外壳与Type-C母座的屏蔽壳的内端彼此套合连接，该LightningPCB板、转接PCB板和多个连接端子均位于屏蔽外壳内。...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃滔，丁大伟，赵莹莹，周士俊，
申请(专利权)人：东莞市扬威精密五金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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