电连接器制造技术

本实用新型专利技术揭露一种电连接器，包括端子模组、套设于端子模组外侧的金属外壳及固持于金属外壳上的防水圈。所述金属外壳包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体与副壳体，所述主壳体遮覆于端子模组外侧，所述副壳体包括连接固定于主壳体前端外缘的环状主体部及挡止部，相较于传统的金属注射成型工艺，所述主壳体与副壳体采用抽引成型工艺的制造成本较低。所述防水圈一体成型于主壳体外侧，且所述防水圈抵靠于挡止部的前端面，从而该防水圈可与手机外壳的内侧面及内表面相互接触，提高防水等级，且进一步降低了金属外壳的制造成本。同时，由抽引成型的所述主壳体与副壳体相互配合可同时兼容所述防水圈的多种成型工艺，通用性较广。

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有抽引成型的金属外壳的电连接器。
技术介绍
随着科技水平的迅猛发展，手机、平板电脑等电子设备已成为了人们常用的生活、工作用具；同时，电子设备中的TypeC型USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)连接器也已经被广泛应用。目前，市场上对于TypeC型USB连接器有很多防水的应用需求，在防水应用情景下，USB连接器在其插口处采用硅胶与壳体进行挤压配合以形成防水结构，从而达到防水性要求。现有的防水结构主要分为以下三种情况：一、LIM(InjectionMouldingSiliconeRubber，注射成型胶)工艺，主要是在壳体上进行硅胶的注射成型，然而此工艺受壳体的尺寸公差影响较大，易产生毛边；二、套硅胶圈工艺，此工艺需要壳体具有前后限位凹槽结构，通常为MIM(MetalInjectionMolding，金属注射成型)结构或两个翻边铁壳配合结构，成本相对较高；三、点胶工艺，此工艺的结构也为MIM结构，成本相对较高。是以，现有的防水结构存在制造成本较高以及易产生毛边等技术问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，包括端子模组、套设于所述端子模组外侧的金属外壳及固持于所述金属外壳上的防水圈；其特征在于：所述金属外壳包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体与副壳体，所述主壳体遮覆于所述端子模组外侧，所述副壳体包括连接固定于所述主壳体前端外缘的环状主体部及自所述主体部的边缘向外延伸的挡止部，所述防水圈一体成型于所述副壳体的挡止部的前端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括端子模组、套设于所述端子模组外侧的金属外壳及固持于所述金属外壳上的防水圈；其特征在于：所述金属外壳包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体与副壳体，所述主壳体遮覆于所述端子模组外侧，所述副壳体包括连接固定于所述主壳体前端外缘的环状主体部及自所述主体部的边缘向外延伸的挡止部，所述防水圈一体成型于所述副壳体的挡止部的前端面。


2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述挡止部自所述主体部的前端外缘向外弯折延伸，所述防水圈同时抵靠于所述主壳体外侧及所述挡止部的前端面。


3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述挡止部与所述主体部的连接处形成圆弧形区域，该圆弧形区域收容有所述防水圈。


4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述主壳体为直筒式筒状结构，而所述副壳体为翻边式筒状结构；所述副壳体固定于所述主壳体的前端外侧，且所述主体部点焊于所述主壳体的前端外缘上。


5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述防水圈为塑胶材料且热熔成型于所述主壳体的前端外缘与所述挡止部的前端面。


6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器包括固持于所述主壳体外侧的固定支架，所述固定支架点焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，仇金国，秦海伟，
申请(专利权)人：启东乾朔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32