电连接器制造技术

本实用新型专利技术揭露一种电连接器，包括端子模组、套设于端子模组外侧的金属外壳及固持于金属外壳上的防水圈。所述金属外壳包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体与副壳体，所述主壳体遮覆于端子模组外侧，所述副壳体包括连接固定于主壳体前端外缘的环状主体部及挡止部，相较于传统的金属注射成型工艺，所述主壳体与副壳体采用抽引成型工艺的制造成本较低。所述防水圈一体成型于主壳体外侧，且所述防水圈抵靠于挡止部的前端面，从而该防水圈可与手机外壳的内侧面及内表面相互接触，提高防水等级，且进一步降低了金属外壳的制造成本。同时，由抽引成型的所述主壳体与副壳体相互配合可同时兼容所述防水圈的多种成型工艺，通用性较广。

【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种具有抽引成型的金属外壳的电连接器。
技术介绍
随着科技水平的迅猛发展，手机、平板电脑等电子设备已成为了人们常用的生活、工作用具；同时，电子设备中的TypeC型USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)连接器也已经被广泛应用。目前，市场上对于TypeC型USB连接器有很多防水的应用需求，在防水应用情景下，USB连接器在其插口处采用硅胶与壳体进行挤压配合以形成防水结构，从而达到防水性要求。现有的防水结构主要分为以下三种情况：一、LIM(InjectionMouldingSiliconeRubber，注射成型胶)工艺，主要是在壳体上进行硅胶的注射成型，然而此工艺受壳体的尺寸公差影响较大，易产生毛边；二、套硅胶圈工艺，此工艺需要壳体具有前后限位凹槽结构，通常为MIM(MetalInjectionMolding，金属注射成型)结构或两个翻边铁壳配合结构，成本相对较高；三、点胶工艺，此工艺的结构也为MIM结构，成本相对较高。是以，现有的防水结构存在制造成本较高以及易产生毛边等技术问题。所以，希望提出一种新的电连接器，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有金属外壳的电连接器，该金属外壳具有制造简单、成本较低以及通用性较广的优点。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种电连接器，包括端子模组、套设于所述端子模组外侧的金属外壳及固持于所述金属外壳上的防水圈。所述金属外壳包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体与副壳体，所述主壳体遮覆于所述端子模组外侧，所述副壳体包括连接固定于所述主壳体前端外缘的环状主体部及自所述主体部的边缘向外延伸的挡止部，所述防水圈一体成型于所述副壳体的挡止部的前端面。在优选的实施方式中，所述挡止部自所述主体部的前端外缘向外弯折延伸，所述防水圈同时抵靠于所述主壳体外侧及所述挡止部的前端面。在优选的实施方式中，所述挡止部与所述主体部的连接处形成圆弧形区域，该圆弧形区域收容有所述防水圈。在优选的实施方式中，所述主壳体为直筒式筒状结构，而所述副壳体为翻边式筒状结构；所述副壳体固定于所述主壳体的前端外侧，且所述主体部点焊于所述主壳体的前端外缘上。在优选的实施方式中，所述防水圈为塑胶材料且热熔成型于所述主壳体的前端外缘与所述挡止部的前端面。在优选的实施方式中，所述电连接器包括固持于所述主壳体外侧的固定支架，所述固定支架点焊于所述主壳体的后端下方且位于所述副壳体的后方。在优选的实施方式中，所述固定支架用于固定于一电路板上且包括焊接于所述主壳体的固定部及自所述固定部沿横向延伸的耳部，所述耳部设有固定孔，且所述固定孔通过螺丝将所述电连接器固定于电路板上。在优选的实施方式中，所述端子模组包括基部及自所述基部向前延伸的对接舌部，所述基部收容于所述金属外壳的主壳体内，且所述对接舌部自所述基部向前突伸出所述主壳体；所述端子模组还包括位于所述基部后端且位于所述金属外壳的主壳体的覆盖范围内的防水胶。在优选的实施方式中，所述端子模组还包括自所述基部向后延伸的延伸部，所述电连接器包括遮覆于所述延伸部的后壳体。在优选的实施方式中，所述端子模组包括金属中板、位于所述金属中板上下两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与第一、第二端子组固持为一体的绝缘基体。在优选的实施方式中，所述电连接器安装于具有插接口的电子产品上，所述防水圈的前端面与所述电子产品的插接口的内侧面相互接触，且所述防水圈的上端面与所述电子产品的内表面相互接触。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：所述金属外壳包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体与副壳体，所述主壳体遮覆于端子模组外侧，所述副壳体包括连接固定于主壳体前端外缘的环状主体部及挡止部，相较于传统的金属注射成型工艺，所述主壳体与副壳体采用抽引成型工艺的制造成本较低。所述防水圈一体成型于主壳体外侧，且所述防水圈抵靠于挡止部的前端面，从而该防水圈可与手机外壳的内侧面及内表面相互接触，提高防水等级，且进一步降低了金属外壳的制造成本。同时，由抽引成型的所述主壳体与副壳体相互配合可同时兼容所述防水圈的多种成型工艺，通用性较广。附图说明图1是本技术电连接器的主视图。图2是图1所示的电连接器的分解示意图。图3是图1所示的电连接器沿A-A方向的剖视图。图4是图1所示的电连接器中防水结构的立体示意图。图5是图4所示的防水结构的分解示意图。具体实施方式参阅图1至图3所示，本技术揭示了一种电连接器100，用以安装于电路板(未图示)上并安装于具有插接口的电子产品(未图示)上。本实施方式中，所述电连接器100为沉板式的TypeC型USB连接器且包括端子模组10、套设于所述端子模组10外侧的金属外壳20、固持于所述金属外壳20外侧的固定支架30及固持于所述金属外壳20上的防水圈40，所述防水圈40一体成型于所述金属外壳20的外周上。请参阅图2所示，所述端子模组10设有基部11、自所述基部11向前延伸的对接舌部12及自所述基部11向后延伸的延伸部13，所述对接舌部12用以与对接连接器(未图示)的对接腔相配合。所述基部11收容于所述金属外壳20内，且所述对接舌部12自所述基部11向前凸伸出所述金属外壳20。所述延伸部13设置于电路板上方，且所述电连接器100包括遮覆于所述延伸部13的后壳体50，所述后壳体50连接至电路板以对所述延伸部13进行电磁屏蔽。所述端子模组10还包括位于所述基部11后端且位于所述金属外壳20的覆盖范围内的防水胶14，所述防水胶14保证了电连接器100后端的防水性能。结合图3所示，所述端子模组100包括金属中板、位于所述金属中板上下两侧的第一、第二端子组及将所述金属中板与第一、第二端子组固持为一体的绝缘基体。所述第一端子组包括若干第一导电端子及将所述若干第一导电端子固持为一体的第一绝缘体，所述第二端子组包括若干第二导电端子及将所述若干第二导电端子固持为一体的第二绝缘体。结合图4与图5所示，所述金属外壳20包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体21与副壳体22，所述主壳体21为直筒式筒状结构，而所述副壳体22为翻边式筒状结构。相较于传统的金属注射成型工艺，所述主壳体21与副壳体22采用抽引成型工艺的制造成本较低。所述主壳体21遮覆于所述端子模组10的外侧，所述副壳体22包括连接固定于所述主壳体21前端外缘的环状主体部221及自所述主体部221的前端边缘向外延伸的挡止部222。本实施方式中，所述副壳体22固定于所述主壳体21的前端外侧，且所述主体部221点焊于所述主壳体21的前端外缘上。所述端子模组10的基部11收容于所述金属外壳20的主壳体21内，且所述对接舌部12向前突伸出所述主壳体21。所述端子模组10的防水胶14位于所述金属外壳20的主壳体21的覆盖范围内。请参阅图2所示，所述固定支架30点焊于所述金属外壳20的主壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，包括端子模组、套设于所述端子模组外侧的金属外壳及固持于所述金属外壳上的防水圈；其特征在于：所述金属外壳包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体与副壳体，所述主壳体遮覆于所述端子模组外侧，所述副壳体包括连接固定于所述主壳体前端外缘的环状主体部及自所述主体部的边缘向外延伸的挡止部，所述防水圈一体成型于所述副壳体的挡止部的前端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括端子模组、套设于所述端子模组外侧的金属外壳及固持于所述金属外壳上的防水圈；其特征在于：所述金属外壳包括分别由筒状金属件抽引成型的主壳体与副壳体，所述主壳体遮覆于所述端子模组外侧，所述副壳体包括连接固定于所述主壳体前端外缘的环状主体部及自所述主体部的边缘向外延伸的挡止部，所述防水圈一体成型于所述副壳体的挡止部的前端面。


2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述挡止部自所述主体部的前端外缘向外弯折延伸，所述防水圈同时抵靠于所述主壳体外侧及所述挡止部的前端面。


3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述挡止部与所述主体部的连接处形成圆弧形区域，该圆弧形区域收容有所述防水圈。


4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述主壳体为直筒式筒状结构，而所述副壳体为翻边式筒状结构；所述副壳体固定于所述主壳体的前端外侧，且所述主体部点焊于所述主壳体的前端外缘上。


5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述防水圈为塑胶材料且热熔成型于所述主壳体的前端外缘与所述挡止部的前端面。


6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器包括固持于所述主壳体外侧的固定支架，所述固定支架点焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王帅，仇金国，秦海伟，
申请(专利权)人：启东乾朔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32