模数转换电路的温控结构制造技术

本发明专利技术提供了一种模数转换电路的温控结构，所述温控结构包括温度场、温控装置、保温装置；所述温度场由紫铜(5)、导热胶(4)组成，所述紫铜(5)为铜板结构，通过导热胶(4)与模数转换电路(3)的电路板接触；所述温控装置包括温度传感器、加热散热件，在模数转换电路需要精确温控的器件对应紫铜位置打孔，将所述温度传感器置于孔中，并用导热胶填充空隙，将所述加热散热件紧贴紫铜；在所述温度场、温控装置的外围安装保温装置。本发明专利技术适用于空间有限的模数转换电路，为模数转换电路提供了大片的等温区域，温控精度高。

【技术实现步骤摘要】
模数转换电路的温控结构
本专利技术属于温度控制的
，具体涉及一种模数转换电路的温控结构。
技术介绍
在高精度模数转换电路中，运算放大器、ADC等模拟器件性能和稳定性都有一定的温度漂移特性，当温度波动较大，转换电路的性能必然受到影响。为了解决温度漂移对转换电路精度不利影响的问题，需要为转换电路提供足够稳定的温度场环境。温度场环境如果是空气，因为空气较低的导热速率会导致较大的温度梯度，温度场稳定性较差；如果是液体，对结构的密封性要求很高，且有可能导致电路的短路；如果是铜、铝等金属，造成电路短路是一方面，另一方面是电路没有办法和这些固体充分接触，空隙的存在会导致温度场的不均匀。此外，当温控系统结构小，空间有限的时候，保温材料的选取也需要多方面考虑。
技术实现思路
本专利技术需解决的技术问题是提供一种适用于模数转换电路的温控结构。为解决上述技术问题，本专利技术采取技术方案如下：所述温控结构包括温度场、温控装置、保温装置，所述温度场由紫铜、导热胶组成，所述紫铜为铜板结构，通过导热胶与模数转换电路的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模数转换电路的温控结构，其特征在于，所述温控结构包括温度场、温控装置、保温装置，/n所述温度场由紫铜(5)、导热胶(4)组成，所述紫铜(5)为铜板结构，通过导热胶(4)与模数转换电路(3)的电路板接触；/n所述温控装置包括温度传感器、加热散热件，在模数转换电路需精确温控的器件对应紫铜位置处打孔，将所述温度传感器置于孔中，并用导热胶填充空隙，将所述加热散热件紧贴紫铜；/n在所述温度场、温控装置的外围安装保温装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种模数转换电路的温控结构，其特征在于，所述温控结构包括温度场、温控装置、保温装置，
所述温度场由紫铜(5)、导热胶(4)组成，所述紫铜(5)为铜板结构，通过导热胶(4)与模数转换电路(3)的电路板接触；
所述温控装置包括温度传感器、加热散热件，在模数转换电路需精确温控的器件对应紫铜位置处打孔，将所述温度传感器置于孔中，并用导热胶填充空隙，将所述加热散热件紧贴紫铜；
在所述温度场、温控装置的外围安装保温装置。

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【专利技术属性】
技术研发人员：储昭华，赵振涌，袁寰，李婷婷，
申请(专利权)人：北京自动化控制设备研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11