LED芯片检测装置及LED芯片检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种LED芯片检测装置及LED芯片检测方法，其中LED芯片检测装置包括芯片检测台、显微物镜、中继透镜、半反半透镜、滤光片、CCD检测器、白光光源和紫外光源，芯片检测台包括固定架和载台；显微物镜、中继透镜、半反半透镜和滤光片由下至上依次连接在固定架上；CCD检测器位于滤光片的上方通过接收LED芯片反射的光线检测LED芯片；白光光源位于LED芯片的上方以照射LED芯片；紫外光源在竖直方向上与半反半透镜的中心平齐，半反半透镜用于反射紫外光源发出的紫外光线并使紫外光线射向LED芯片。本发明专利技术提供的LED芯片检测装置解决了现有的LED检测装置功能单一的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片检测装置及LED芯片检测方法
本专利技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种LED芯片检测装置及LED芯片检测方法。
技术介绍
现有的用于检测LED芯片的LED芯片检测装置通常是PL(Photoluminescence光致发光)设备，PL设备能够检测LED芯片发光的波长和亮度等信息，主要用于反映LED芯片外延结构的生长情况，但无法检测出LED芯片的外观，这就导致现有的LED芯片检测装置难以检测得出LED芯片的良率，存在功能单一的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种LED芯片检测装置及LED芯片检测方法，用以解决现有的LED芯片检测装置功能单一的问题。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一方面，本专利技术实施例提供一种LED芯片检测装置，包括芯片检测台、显微物镜、中继透镜、半反半透镜、滤光片、CCD检测器、白光光源和紫外光源，其中，所述芯片检测台包括固定架和用于承载LED芯片的载台；所述显微物镜、所述中继透镜、所述半反半透镜和所述滤光片由下至上依次连接在所述固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片检测装置，其特征在于，包括芯片检测台、显微物镜、中继透镜、半反半透镜、滤光片、CCD检测器、白光光源和紫外光源，其中，/n所述芯片检测台包括固定架和用于承载LED芯片的载台；/n所述显微物镜、所述中继透镜、所述半反半透镜和所述滤光片由下至上依次连接在所述固定架上，并位于所述载台的上方；/n所述CCD检测器连接在所述固定架上并位于所述滤光片的上方，所述CCD检测器通过接收所述LED芯片反射的光线检测所述LED芯片；/n所述白光光源位于所述LED芯片的上方以照射所述LED芯片；/n所述紫外光源连接在所述固定架上，所述紫外光源在竖直方向上与所述半反半透镜的中心平齐，所述半反半透镜用...

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片检测装置，其特征在于，包括芯片检测台、显微物镜、中继透镜、半反半透镜、滤光片、CCD检测器、白光光源和紫外光源，其中，
所述芯片检测台包括固定架和用于承载LED芯片的载台；
所述显微物镜、所述中继透镜、所述半反半透镜和所述滤光片由下至上依次连接在所述固定架上，并位于所述载台的上方；
所述CCD检测器连接在所述固定架上并位于所述滤光片的上方，所述CCD检测器通过接收所述LED芯片反射的光线检测所述LED芯片；
所述白光光源位于所述LED芯片的上方以照射所述LED芯片；
所述紫外光源连接在所述固定架上，所述紫外光源在竖直方向上与所述半反半透镜的中心平齐，所述半反半透镜用于反射所述紫外光源发出的紫外光线并使所述紫外光线射向所述LED芯片。


2.根据权利要求1所述的LED芯片检测装置，其特征在于，还包括滤光片切换装置，所述滤光片切换装置与所述滤光片相连接，以改变所述滤光片的位置。


3.根据权利要求1所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述紫外光源为紫外激光光源或紫外LED光源。


4.根据权利要求1所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述滤光片为窄带滤光片。


5.根据权利要求1所述的LED芯片检测装置，其特征在于，所述白光光源设置在所述显微物镜上。


6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵改娜，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51