一种小型非承重空心砖制造技术

技术编号:28028000 阅读:35 留言:0更新日期:2021-04-09 23:08
本实用新型专利技术属于建筑材料技术领域,涉及一种小型非承重空心砖。该种小型非承重空心砖包括砖块本体,所述砖块本体上设有通孔,所述砖块本体右侧端面设有右弹片,所述砖块本体左侧端面设有与右弹片相对应的左嵌合槽;所述砖块本体上平面设有上弹片,所述砖块本体下平面设有与上弹片相对应的下嵌合槽;所述右弹片与相邻砖块的左嵌合槽过盈配合;所述上弹片与相邻砖块的下嵌合槽过盈配合;所述右弹片与设置在砖块本体右侧的右螺纹孔螺纹旋拧贴合砖块本体右侧端面;所述上弹片与设置在砖块本体上方的上螺纹孔螺纹旋拧贴合砖块本体上平面。该种空心砖通过上弹片和下嵌合槽的配合、右弹片和左嵌合槽的配合,垒砌便捷,连接强度高、抗震性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种小型非承重空心砖
本技术属于建筑材料
,具体涉及一种小型非承重空心砖。
技术介绍
小型空心砖是近年来建筑行业中应用最为广泛的建筑材料之一,与传统砖块相比,具有自重轻、热工性能好等优点,生产时节省能源;根据其力强度不同分为承重空心砖和非承重空心砖。现有的非承重空心砖抗震性能差,垒砌形成的墙体存在安全隐患,现有增加空心砖的重量或者调整空心砖空型,会影响空心砖的保温性能和保温效果,甚至影响空心砖的受力强度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:针对上述缺陷,本技术提供一种小型非承重空心砖,连接强度高,抗震性能好。本技术解决其技术问题采用的技术方案如下:一种小型非承重空心砖,包括砖块本体,所述砖块本体上设有通孔,所述砖块本体右侧端面设有右弹片,所述砖块本体左侧端面设有与右弹片相对应的左嵌合槽;所述砖块本体上平面设有上弹片,所述砖块本体下平面设有与上弹片相对应的下嵌合槽;所述右弹片与相邻砖块的左嵌合槽过盈配合;所述上弹片与相邻砖块的下嵌合槽过盈配合。该种空心砖通过上弹片和下嵌合槽的配合、右弹片和左嵌合槽的配合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型非承重空心砖,包括砖块本体(1),所述砖块本体(1)上设有通孔(2),其特征在于:所述砖块本体(1)右侧端面设有右弹片(3),所述砖块本体(1)左侧端面设有与右弹片(3)相对应的左嵌合槽(4);所述砖块本体(1)上平面设有上弹片(5),所述砖块本体(1)下平面设有与上弹片(5)相对应的下嵌合槽(6);所述右弹片(3)与相邻砖块的左嵌合槽(4)过盈配合;所述上弹片(5)与相邻砖块的下嵌合槽(6)过盈配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型非承重空心砖,包括砖块本体(1),所述砖块本体(1)上设有通孔(2),其特征在于:所述砖块本体(1)右侧端面设有右弹片(3),所述砖块本体(1)左侧端面设有与右弹片(3)相对应的左嵌合槽(4);所述砖块本体(1)上平面设有上弹片(5),所述砖块本体(1)下平面设有与上弹片(5)相对应的下嵌合槽(6);所述右弹片(3)与相邻砖块的左嵌合槽(4)过盈配合;所述上弹片(5)与相邻砖块的下嵌合槽(6)过盈配合。


2.如权利要求1所述的一种小型非承重空心砖,其特征在于:所述右弹片(3)与设置在砖块本体(1)右侧的右螺纹孔(7)螺纹旋拧贴合砖块本体(1)右侧端面;所述上弹片(5)与设置在砖块本体(1)上方的上螺纹孔(8)螺纹旋拧贴合砖块本体(1)上平面。


3.如权利要求1所述的一种小型非承重空心砖,其特征在于:所述右弹片(3)具有四...

【专利技术属性】
技术研发人员:金宸帆
申请(专利权)人:常州华光建材科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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