二次包覆的金葱粉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种二次包覆的金葱粉，该二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的颜料层、保护层和/或相容层，其中所述金葱粉主体包括基材膜以及金属膜、副基材膜和颜料涂层三个中的一个或多个。该二次包覆的金葱粉通过在金葱粉主体表面包覆颜料层、保护层和/或相容层，强化了颜色效果，减弱或消除了端面对整体效果的影响。同时表面的颜料层增加了端面耐酸碱性能，改善了颜料的性能。

【技术实现步骤摘要】
二次包覆的金葱粉
本技术涉及颜料，更具体地说涉及二次包覆的金葱粉。
技术介绍
金葱粉(glitter)也叫闪光粉、亮片、闪光片等，通常由包含使用PVD技术获得的具有金属反射镀层的膜材经精密切割而获得，也可以由包含有压制了镭射膜、虹彩膜的金葱膜切割粉碎获得、其粒径范围多在0.01mm-3.0mm，还可以根据客户需求进行粒径的定制；其形状以六角形最为常见，经常见到的还有长条形、菱形、心形、五角星形、月亮形等，还可以根据客户需求进行定制化生产；金葱粉的颜色效果大致可以分为银色系、金色系、红色系、绿色系、紫色系、蓝色系、黑色系等单一色系产品，以及幻彩色、珠光色、镭射等有幻彩效果的色系。与同属效果颜料的珠光颜料相比，其色谱更加齐备，亮度一般更高、具有更强的装饰性效果。一般的金葱粉是通过在基材膜(如：PET薄膜，其厚度如17微米或30微米等)上依次制备相互平行的多层膜层，如PVD制备铝反射层、或压制镭射层、辊涂涂料层和/或清漆保护层等；最后将获得的多层膜结构的金葱膜通过特殊的切割工艺(如六边形)或冲压工艺(如心形)获得所需形状的金葱粉。因为金葱粉具有平行的上下表面和/或铝膜层，因此一般具有较高的亮度和较好的颜色效果，但是因为金葱粉是要通过整张膜材切割获得的，会具有明显的裸露的端面，对于一般膜材较厚(十几微米至几十微米)来说，通过切割或冲压获得的粉体的端面所占比例较大。造成当粉体端面被肉眼观察时的颜色效果与表面形成十分大的反差，明显影响颜色效果。例如，以厚度约为30μm的1/128(200μm粒径)六边形金葱粉为例，其切割面所占整个表面积比例大约1/4，这些面积并不能表现出粉体所希望的颜色效果，显示的为基材的白色(金葱粉中基材厚度一般占金葱粉厚度的90％以上)，造成当粉体端面被肉眼观察时的颜色效果与表面形成十分大的反差，明显影响颜色效果。
技术实现思路
本技术的目的是消除金葱粉切割、冲压或粉碎产生的端面对粉体的影响，而提供一种二次包覆的金葱粉，该二次包覆的金葱粉通过在金葱粉主体外表包覆颜料层、保护层和/或相容层来减少或消除端面对粉体颜色效果的影响。包覆层与金葱粉主体形成为一体，包覆层不但可以改善颜色效果，而且减少金葱粉与色浆混合使用时的分层、不均匀的问题，金葱粉主体外的包覆层增加了端面耐酸碱性能，改善了颜料的性能。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种二次包覆的金葱粉，该二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的颜料层、保护层和/或相容层，其中所述金葱粉主体包括基材膜以及金属膜、副基材膜和颜料涂层三个中的一个或多个。优选地，构成上述保护层的材料选自二氧化硅和/或三氧化二铝。优选地，构成上述相容层的材料选自含有碳链超过四个碳原子的有机硅烷、含有氨基的硅烷、含氟硅烷和/或有机硅树脂。优选地，上述金葱粉主体从下至上依次包括基材膜、金属膜和颜料涂层。优选地，上述金葱粉主体从下至上依次包括颜料涂层、基材膜、金属膜和颜料涂层。优选地，上述金葱粉主体从下至上依次包括基材膜和副基材膜。优选地，上述金葱粉主体从下至上依次包括颜料涂层、基材膜、副基材膜和颜料涂层。优选地，上述金葱粉主体的粒径范围为0.01mm～3.0mm。优选地，上述金葱粉主体的厚度为10～60μm，切割形成的端面占所述金葱粉主体外表面积的1/2～1/10。优选地，上述金葱粉主体的为六角形、长条形、菱形、心形、五角星形或月亮形。优选地，上述颜料层的厚度为10-1000nm。优选地，上述保护层的厚度为10-1000nm。优选地，上述相容层的厚度为10-1000nm。本技术的技术方案对金葱粉进行二次包覆，在金葱粉表面(特别是端面)包覆一层颜料层，从而大大提高了金葱粉的颜色效果。特别是对于镭射金葱可以通过包覆一层具有吸收色的颜料层，进一步提高或改善金葱粉的颜色效果。本技术的二次包覆的金葱粉通过在金葱粉主体表面包覆颜料层，强化了颜色效果，减弱或消除了切割、冲压或粉碎产生的端面对金葱粉整体效果的影响。同时金葱粉外表面的颜料层增加了其端面耐酸碱性能，改善了颜料的性能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例的附图做简单地介绍，很显然下面描述的附图仅仅是对本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前体下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术的一个实施例的二次包覆的金葱粉的结构示意图。图2是本技术的另一个实施例的二次包覆的金葱粉的结构示意图。图3是本技术的一个实施例的金葱粉主体的结构示意图。图4是本技术的另一个实施例的金葱粉主体的结构示意图。图5是本技术的再一个实施例的金葱粉主体的结构示意图。图6是本技术的再一个实施例的金葱粉主体的结构示意图。具体实施方式本技术的描述中，金葱粉主体是指金葱粉膜材经过切割、冲压或粉碎处理所获得的具有明显的裸露端面金葱粉。上述金葱粉膜材可以是含有衍射结构的膜材。如具有光栅结构的膜，其表面具有压制的光栅结构，其上可以进一步包含有铝膜层或者其他保护层。对于具有衍射结构的金葱粉膜材来说，其可以通过切割或压制方式获得所需要的金葱粉主体，亦可以通过冷却后的粉碎获得金葱粉主体。本专利技术的描述中，包覆在所述金葱粉主体外面的可以是颜料层、保护层和相容层中的一个层，也可以是颜料层、保护层和相容层中的两个层或三个层。在本专利技术的一个优选实施例中，二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的颜料层。在本专利技术的一个优选实施例中，二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的保护层。在本专利技术的一个优选实施例中，二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的相容层。在本专利技术的一个优选实施例中，二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的颜料层和保护层。在本专利技术的一个优选实施例中，二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的颜料层和相容层。本技术的描述中，构成保护层的材料包括但不局限于二氧化硅和三氧化二铝。本技术的描述中，构成相容层的材料包括但不局限于含有碳链超过四个碳原子的有机硅烷、含有氨基的硅烷、含氟硅烷和/或有机硅树脂。本技术的描述中，多个指两个和两个以上。本技术的描述中，基材膜是金葱粉主体必须包括的，金属膜、副基材膜和颜料涂层三个中的一个或多个可包括在金葱粉主体中。本技术的描述中，基材膜包括但不局限于PET膜、PVC膜、PE膜、可降解PLA膜等；金属膜包括但不局限于通过PVD技术制备的铝膜层、锌膜层等；副基材膜可以是具有特殊颜料效果的膜层，其包括但不局限于具有虹彩颜色效果的虹彩膜、具有镭射颜色效果的镭射膜等，该副基材膜可通过压制方法与其他膜或层结合在一起；颜料涂层是可通过辊涂等方式获得的一层或多层结构，可以是含有色浆的颜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.二次包覆的金葱粉，其特征在于，所述二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的颜料层、保护层和/或相容层，其中所述金葱粉主体包括基材膜以及金属膜、副基材膜和颜料涂层三个中的一个或多个。/n

【技术特征摘要】
1.二次包覆的金葱粉，其特征在于，所述二次包覆的金葱粉包括金葱粉主体和包覆在所述金葱粉主体外面的颜料层、保护层和/或相容层，其中所述金葱粉主体包括基材膜以及金属膜、副基材膜和颜料涂层三个中的一个或多个。


2.根据权利要求1所述的二次包覆的金葱粉，其特征在于所述金葱粉主体从下至上依次包括基材膜、金属膜和颜料涂层。


3.根据权利要求1所述的二次包覆的金葱粉，其特征在于所述金葱粉主体从下至上依次包括颜料涂层、基材膜、金属膜和颜料涂层。


4.根据权利要求1所述的二次包覆的金葱粉，其特征在于所述金葱粉主体从下至上依次包括基材膜和副基材膜。


5.根据权利要求1所述的二次包覆的金葱粉，其特征在于所述金葱粉主体从下至...

【专利技术属性】
技术研发人员：林一中，孙伟平，陈福明，
申请(专利权)人：林一中，
类型：新型
国别省市：浙江;33