【技术实现步骤摘要】
一种具有超双疏性的复合凹角微米结构的制备方法
本专利技术属于微纳米加工领域,具体而言,涉及一种具有超双疏性的复合凹角微米结构的制备方法。
技术介绍
超双疏表面由于其特殊的表面浸润特性,在抗结冰、水油分离、生物医药器件及自清洁表面等方面有着巨大的应用前景。相较于较高表面能的水,低表面能液体颇易于表面发生浸润。于是,超疏油特性的实现是获得超双疏表面的主要难点。据现有研究表明,表面构建特定的微纳米凹角结构,利用向上的拉普拉斯力将液滴稳定在具有空气层的Cassie态,令低表面能液体也可在其表面不浸润,是获得超双疏表面的重要途径。如专利CN105220185A和CN105216295A等通过制备T型凹角结构获得了超双疏表面,而专利CN102180016A制备多层沟槽凹角结构制得了超双疏表面,然而这两种单独的凹角结构将低表面能液滴稳定于Cassie态的能力有限,所提供的超疏油性能仍有待提升。因此,为获得更加优化的稳定的超疏油性能,一种复合凹角结构及其制备方法亟待发展。如专利CN108466015A通过制备微纳米复合凹角结构获得了 ...
【技术保护点】
1.一种具有超双疏性的复合凹角微米结构的制备方法,其特征在于,具体制备步骤如下:/na)在衬底表面蒸镀硅层;/nb)在硅层表面旋涂光刻胶层,进行预烘固化;/nc)以紫外光透过图案化掩模板的镂空部分至光刻胶,曝光后将掩模板图案转移至光刻胶上;/nd)置于显影液中,曝光的光刻胶被溶解,形成光刻胶的微柱阵列;/ne)以光刻胶微柱阵列为刻蚀掩模,利用深硅刻蚀工艺将结构传递至硅层,获得周期性的沟槽结构,最终获得T型多层沟槽复合微米结构;/nf)在T型多层沟槽复合微米结构外部包裹SiO
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种具有超双疏性的复合凹角微米结构的制备方法,其特征在于,具体制备步骤如下:
a)在衬底表面蒸镀硅层;
b)在硅层表面旋涂光刻胶层,进行预烘固化;
c)以紫外光透过图案化掩模板的镂空部分至光刻胶,曝光后将掩模板图案转移至光刻胶上;
d)置于显影液中,曝光的光刻胶被溶解,形成光刻胶的微柱阵列;
e)以光刻胶微柱阵列为刻蚀掩模,利用深硅刻蚀工艺将结构传递至硅层,获得周期性的沟槽结构,最终获得T型多层沟槽复合微米结构;
f)在T型多层沟槽复合微米结构外部包裹SiO2层,对T型多层沟槽复合微米结构表面进行防粘处理,获得具备超双疏性能的表面。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤a)中所述衬底为玻璃或金属;其中金属为铁、镍或铜;所述硅层厚度为3-5微米。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤b)中所述光刻胶为AZ5214光刻胶或S1813光刻胶;光刻掩模版为方形阵列图案。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步骤b)中所述光刻胶层厚度为0.5-1.5微米;旋涂的转速为3000-6000转/分钟,旋涂时间为40-60s;预烘固化的温度为90-120℃,预烘固化的时间为1-3min。
技术研发人员:李旸,陆春华,倪亚茹,
申请(专利权)人:南京工业大学,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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