【技术实现步骤摘要】
一种PCB板激光切割机及其切割方法
本专利技术属于切割机
，具体涉及一种PCB板激光切割机及其切割方法。
技术介绍
近年来，国内外电子产品及电子加工行业趋向于小型化，所使用的PCB板的尺寸也越来越小，企业通常将多个规格相同的PCB板拼接成一个大板。因此，针对PCB大板分割成为生产中的一道关键工序。传统的PCB切割技术，通常是利用高压水或机械刀具等接触式方法对大板进行切割，切割过程中，大板将承受一定的切削力，导致夹具施加的夹紧力增加，容易损坏板内的微小电路。以铣刀切割PCB板为例，它通常需要人工操作、对刀等，使得切割精度很难保证，而且因为PCB板间的间隙较小，所以铣刀的直径也较小，经常会出现因铣刀折断而停机换刀的现象，使得切割效率很难保证。激光切割PCB板是非接触式加工，它与传统的切割方式相比，具有加工精度高、加工速度快、成本低等优点。激光切割PCB板的定位方式多采用机械方式夹紧PCB板定位，以高分辨率的CCD探头自动识别板上的MARK点辅佐定位，但它在切割PCB板的过程中会产生大量烟尘附着在PCB板上，不仅影响...
【技术保护点】
1.一种PCB板激光切割机，其特征在于，包括切割机本体和工业集成器，所述切割机本体上设有激光切割机构，所述激光切割机构下设有定位工装；所述定位工装包括底座，所述底座上设有支撑立柱，所述支撑立柱连接有连接板，所述连接板下设有吸尘盒，所述连接板上设有定位板，所述定位板上设有托板，所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台，相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口，所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口，所述落料口和所述吸附口均与所述吸尘盒相通，所述定位板上还分别设有定位销钉和定位孔，所述定位孔与所述托板之间穿设有定位针；所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB板激光切割机，其特征在于，包括切割机本体和工业集成器，所述切割机本体上设有激光切割机构，所述激光切割机构下设有定位工装；所述定位工装包括底座，所述底座上设有支撑立柱，所述支撑立柱连接有连接板，所述连接板下设有吸尘盒，所述连接板上设有定位板，所述定位板上设有托板，所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台，相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口，所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口，所述落料口和所述吸附口均与所述吸尘盒相通，所述定位板上还分别设有定位销钉和定位孔，所述定位孔与所述托板之间穿设有定位针；所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板激光切割机，其特征在于，所述激光切割机构包括激光器、同轴相机、扩束镜、振镜、镜头、环形光源和运行模组，所述运行模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，所述激光器滑动安装在所述Z轴模组上，所述激光器前端连接有同轴相机，所述同轴相机连接有振镜，所述振镜上设有镜头，所述镜头下设有环形光源，所述振镜上还连接有扩束镜，所述X轴模组滑动安装在所述Y轴模组上，所述底座...
【专利技术属性】
技术研发人员：桂洪斌，程刚，刘旺，马宇，
申请(专利权)人：苏州海奕激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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