一种PCB板激光切割机及其切割方法技术

本发明专利技术提供一种PCB板激光切割机及其切割方法，包括切割机本体和工业集成器，所述切割机本体上设有激光切割机构，所述激光切割机构下设有定位工装；所述定位工装包括底座，所述底座上设有支撑立柱，所述支撑立柱连接有连接板，所述连接板下设有吸尘盒，所述连接板上设有定位板，所述定位板上设有托板，所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台，相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口，所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口；所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。本发明专利技术集PCB板切割的定位、夹紧、除尘和废料回收一体化，提高切割精度。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板激光切割机及其切割方法
本专利技术属于切割机
，具体涉及一种PCB板激光切割机及其切割方法。
技术介绍
近年来，国内外电子产品及电子加工行业趋向于小型化，所使用的PCB板的尺寸也越来越小，企业通常将多个规格相同的PCB板拼接成一个大板。因此，针对PCB大板分割成为生产中的一道关键工序。传统的PCB切割技术，通常是利用高压水或机械刀具等接触式方法对大板进行切割，切割过程中，大板将承受一定的切削力，导致夹具施加的夹紧力增加，容易损坏板内的微小电路。以铣刀切割PCB板为例，它通常需要人工操作、对刀等，使得切割精度很难保证，而且因为PCB板间的间隙较小，所以铣刀的直径也较小，经常会出现因铣刀折断而停机换刀的现象，使得切割效率很难保证。激光切割PCB板是非接触式加工，它与传统的切割方式相比，具有加工精度高、加工速度快、成本低等优点。激光切割PCB板的定位方式多采用机械方式夹紧PCB板定位，以高分辨率的CCD探头自动识别板上的MARK点辅佐定位，但它在切割PCB板的过程中会产生大量烟尘附着在PCB板上，不仅影响PCB板的外观，且影响定位的准确性，从而影响切割加工的准确性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PCB板激光切割机及其切割方法，集PCB板切割的定位、夹紧、除尘和废料回收一体化，提高切割精度。本专利技术提供了如下的技术方案：一种PCB板激光切割机，包括切割机本体和工业集成器，所述切割机本体上设有激光切割机构，所述激光切割机构下设有定位工装；所述定位工装包括底座，所述底座上设有支撑立柱，所述支撑立柱连接有连接板，所述连接板下设有吸尘盒，所述连接板上设有定位板，所述定位板上设有托板，所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台，相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口，所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口，所述落料口和所述吸附口均与所述吸尘盒相通，所述定位板上还分别设有定位销钉和定位孔，所述定位孔与所述托板之间穿设有定位针；所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。优选的，所述激光切割机构包括激光器、同轴相机、扩束镜、振镜、镜头、环形光源和运行模组，所述运行模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，所述激光器滑动安装在所述Z轴模组上，所述激光器前端连接有同轴相机，所述同轴相机连接有振镜，所述振镜上设有镜头，所述镜头下设有环形光源，所述振镜上还连接有扩束镜，所述X轴模组滑动安装在所述Y轴模组上，所述底座滑动安装在所述X轴模组上，所述环形光源与所述定位工装相对应。优选的，所述工业集成器上设有出风口，所述定位工装上设有进风口，所述除尘管连接所述进风口和所述出风口。优选的，所述定位销钉的数量至少为3个。优选的，所述切割机本体还连接有水箱。一种PCB板激光切割机的切割方法，包括以下步骤：上料时将PCB板放在所述托板上，由所述定位板上的所述定位销钉完成托板安装导向，所述托板和所述定位板的定位凸台契合完成PCB板的粗定位，同轴相机自动识别MARK点进行PCB板精定位；定位后，夹紧采用真空夹紧，所述工业集成器连接所述吸尘盒并通过所述吸尘盒从所述吸附口吸紧PCB板，进行激光切割；切割完成后产生的废料和烟尘经过所述落料口，通过真空吸附的路径进入所述工业集成器内部回收或排出。本专利技术的有益效果是：本专利技术新型通过工业集尘器，将整个PCB切割过程中的定位、夹紧、除尘和废料回收在工装上结合，真空吸附定位夹紧PCB板，同时将切割过程中的烟尘和废料回收，及时清理烟尘，提高切割精确度；激光切割机构采用同轴相机，减少了相机偏置参数的设置，提高了切割精度。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术整体结构结构示意图；图2是本专利技术的切割机本体内部结构示意图；图3是本专利技术的定位工装爆炸结构示意图；图4是本专利技术的定位工装后部结构示意图；图5是本专利技术的定位板结构示意图；图6是本专利技术托板与定位板组合结构示意图；图中标记为：1.切割机本体；2.工业集成器；4.激光器；5.Z轴模组；6.同轴相机；7.扩束镜；8.振镜；9.镜头；10.环形光源；11.定位工装；12.Y轴模组；13.X轴模组；14.进风口；17.底座；18.支撑立柱；19.吸尘盒；20.连接板；21.定位板；22.托板；23.定位针；24.定位销钉；25.定位孔；26.落料口；27.吸附口；28.定位凸台。具体实施方式如图1-图6所示，一种PCB板激光切割机，包括切割机本体1和工业集成器2，切割机本体1上设有激光切割机构，激光切割机构下设有定位工装11；定位工装11包括底座17，底座17上设有支撑立柱18，支撑立柱18连接有连接板20，连接板20下设有吸尘盒19，连接板上20设有定位板21，定位板21上设有托板22，托板22和定位板21上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台28，相邻的定位凸台28端部之间设有落料口26，定位凸台28围成的每个矩形中设有吸附口27，落料口26和吸附口27均与吸尘盒19相通，定位板21上还分别设有定位销钉24和定位孔25，定位孔25与托板22之间穿设有定位针23；工业集成器2与吸尘盒19之间连接有除尘管。如图2所示，激光切割机构包括激光器4、同轴相机6、扩束镜7、振镜8、镜头9、环形光源10和运行模组，运行模组包括X轴模组13、Y轴模组12和Z轴模组5，激光器4滑动安装在Z轴模组5上，激光器4前端连接有同轴相机6，同轴相机6连接有振镜8，振镜8上设有镜头9，镜头9下设有环形光源10，振镜8上还连接有扩束镜7，X轴模组13滑动安装在Y轴模组12上，底座17滑动安装在X轴模组13上，环形光源10与定位工装11相对应，整个运行模组，带动定位工装11进行位置调整，方便激光切割装置进行合适位置切割，且方便同轴相机6进行精准定位。如图1-图6所示，一种PCB板激光切割机在使用过程中，上料时将PCB板放在托板22上，由定位板21上的3个定位销钉24完成导向；定位分为两部分，先由定位针23和定位板上凸台28定位完成粗定位，再由同轴相机自动识别MARK点进行精定位；夹紧采用真空夹紧，吸附口27、吸尘盒19和连接板20中的空气经过工业集尘器2的进风口14进入再通过出风口15排出，产生简易的真空环境吸紧PCB板；切割完成后产生的废料经过定位板21上的落料口26，通过真空吸附的路径进入工业集成器2内部的废料盒。切割过程中的烟尘排出与废料回收相同路径，通过出风口15排出。进一步的，切割机本体还连接有水箱，用于激光切割设备的冷却降温，开启工业集尘器2和水箱，将PCB板放在托板22上，再将托板22放在定位板21上，抓取PCB板上的4个MARK点，相机识别MARK点后，设置好激光的各参数，按下启动键，激光器开始分割PCB板，切割完成后拿起托板22，实现整个切割。一种PCB板激光切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板激光切割机，其特征在于，包括切割机本体和工业集成器，所述切割机本体上设有激光切割机构，所述激光切割机构下设有定位工装；所述定位工装包括底座，所述底座上设有支撑立柱，所述支撑立柱连接有连接板，所述连接板下设有吸尘盒，所述连接板上设有定位板，所述定位板上设有托板，所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台，相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口，所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口，所述落料口和所述吸附口均与所述吸尘盒相通，所述定位板上还分别设有定位销钉和定位孔，所述定位孔与所述托板之间穿设有定位针；所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板激光切割机，其特征在于，包括切割机本体和工业集成器，所述切割机本体上设有激光切割机构，所述激光切割机构下设有定位工装；所述定位工装包括底座，所述底座上设有支撑立柱，所述支撑立柱连接有连接板，所述连接板下设有吸尘盒，所述连接板上设有定位板，所述定位板上设有托板，所述托板和所述定位板上均设有相匹配的呈矩阵分布定位凸台，相邻的所述定位凸台端部之间设有落料口，所述定位凸台围成的每个矩形中设有吸附口，所述落料口和所述吸附口均与所述吸尘盒相通，所述定位板上还分别设有定位销钉和定位孔，所述定位孔与所述托板之间穿设有定位针；所述工业集成器与所述吸尘盒之间连接有除尘管。


2.根据权利要求1所述的一种PCB板激光切割机，其特征在于，所述激光切割机构包括激光器、同轴相机、扩束镜、振镜、镜头、环形光源和运行模组，所述运行模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组，所述激光器滑动安装在所述Z轴模组上，所述激光器前端连接有同轴相机，所述同轴相机连接有振镜，所述振镜上设有镜头，所述镜头下设有环形光源，所述振镜上还连接有扩束镜，所述X轴模组滑动安装在所述Y轴模组上，所述底座...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂洪斌，程刚，刘旺，马宇，
申请(专利权)人：苏州海奕激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32