一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，包括壳体，所述壳体的下表面固定安装有底座，且底座的上下表面中间位置焊接有料斗，所述壳体的顶部设置有盖板，且盖板的上表面中间位置固定安装有电机，所述盖板的上表面固定安装有电缸，且盖板的上下表面位置之间垂直焊接有两组进料管，所述电机通过盖板的底部中间位置垂直活动连接有转轴，且转轴的下端焊接有搅拌盘，所述转轴的下端垂直设置在搅拌盘的顶部中间位置，本实用新型专利技术所达到的有益效果是：设有清理结构竖向移动以提高出料率且方便混合腔的清理，同时，设有隔挡结构于出料通道的上方进行隔挡以提供独立的原料混合空间，提高搅拌质量且出料控制便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置
本技术涉及一种原料混合装置，特别涉及一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，属于机硅导热粘接密封剂加工

技术介绍
有机硅粘接密封剂用于各类电器的封装密封，在生产的过程中需使用混合装置对有机硅导热粘接密封剂的原料进行搅拌混合，混合装置的应用广泛，现有的原料混合装置在使用时，出料率不佳且对混合腔的清理不便，同时，未设隔挡结构于出料通道的上方进行隔挡影响了搅拌质量且出料控制不便。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，现有的原料混合装置出料率不佳且对混合腔的清理不便，同时，未设隔挡结构于出料通道的上方进行隔挡影响了搅拌质量且出料控制不便的问题提供一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，包括壳体，所述壳体的下表面固定安装有底座，且底座的上下表面中间位置焊接有料斗，所述壳体的顶部设置有盖板，且盖板的上表面中间位置固定安装有电机，所述盖板的上表面固定安装有电缸，且盖板的上下表面位置之间垂直焊接有两组进料管，所述电机通过盖板的底部中间位置垂直活动连接有转轴，且转轴的下端焊接有搅拌盘，所述转轴的下端垂直设置在搅拌盘的顶部中间位置，所述电缸通过盖板的底部中间位置垂直活动连接有推杆，且推杆的下端焊接有安装盘，所述安装盘的上下表面位置之间开设有两组通腔，且推杆设置在两组所述通腔的中间位置，所述安装盘的下表面边缘位置垂直焊接有立筒，且转轴设置在立筒的内部，所述立筒的外表面焊接有刮套。作为本技术的一种优选技术方案，所述底座的下表面四周位置均垂直固定安装有支撑柱，所述料斗的底部焊接有排料管，且料斗的上表面与壳体的底部贯穿连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述盖板的上表面四周边缘位置和壳体的上表面位置之间均螺纹安装有固定栓，且盖板通过固定栓与壳体活动连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述电机和电缸的输入端均通过导线与外部电源的输出端电性连接，且电机设置在电缸的前方，两组所述进料管水平分布在电机的两侧位置，且通腔和进料管相对应。作为本技术的一种优选技术方案，所述安装盘的上表面和盖板的下表面相接触，且安装盘的外表面和壳体的内表面相接触，所述刮套和壳体的内表面相接触。作为本技术的一种优选技术方案，所述立筒的底部边缘位置焊接有压筒，且压筒和立筒的纵轴中心设置在同一竖线上，所述壳体的内表面两侧底部位置均焊接有导块，两组所述导块组合成V型结构，所述壳体的两侧内壁位置均垂直固定连接有若干组弹簧，且弹簧设置在导块的上方，位于两侧若干组所述弹簧相互靠近的一端位置之间固定连接有承重板，位于同一侧若干组所述弹簧在前后方平行分布。作为本技术的一种优选技术方案，所述承重板的前后表面分别和壳体的内壁前后位置相接触，且承重板的前后表面中间位置之间开设有开槽，所述开槽的纵轴面形状为Z形，所述承重板通过弹簧活动安装在壳体的内部。本技术所达到的有益效果是：通过设置电缸和推杆组合成升降驱动结构，带动由安装盘和立筒构成的套筒于混合空间内的竖向移动，通腔提高加料通道，在竖向移动时通过刮套和装置内壁之间的配位作用进行清理，从而提高出料率和方便对混合腔的清理，同时，设置由弹簧安装的承重板通过开槽分为两组板体，在开槽的定位下契合连接并在弹簧的作用下具备一定的承重力，位于出料通道的上方进行隔挡以提供独立的原料混合空间，提高搅拌质量，压筒作为挤压不佳受升降驱动作用下移至施力于隔挡结构，隔挡结构沿导块导向的空间分离从而开启出料通道，使得装置的出料控制便捷且可避免物料于混合腔底部沉积。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的实施例一的剖视图；图2是本技术的正视图；图3是本技术的实施例二的剖视图。图中：1、壳体；2、底座；3、支撑柱；4、料斗；5、盖板；6、进料管；7、电机；8、电缸；9、转轴；10、搅拌盘；11、推杆；12、安装盘；13、立筒；14、刮套；15、通腔；16、压筒；17、导块；18、弹簧；19、承重板；20、开槽。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例实施例一如图1-2所示，本技术提供一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，包括壳体1，壳体1的下表面固定安装有底座2，且底座2的上下表面中间位置焊接有料斗4，壳体1的顶部设置有盖板5，且盖板5的上表面中间位置固定安装有电机7，盖板5的上表面固定安装有电缸8，且盖板5的上下表面位置之间垂直焊接有两组进料管6，电机7通过盖板5的底部中间位置垂直活动连接有转轴9，且转轴9的下端焊接有搅拌盘10，转轴9的下端垂直设置在搅拌盘10的顶部中间位置，电缸8通过盖板5的底部中间位置垂直活动连接有推杆11，且推杆11的下端焊接有安装盘12，安装盘12的上下表面位置之间开设有两组通腔15，且推杆11设置在两组通腔15的中间位置，安装盘12的下表面边缘位置垂直焊接有立筒13，且转轴9设置在立筒13的内部，立筒13的外表面焊接有刮套14。底座2的下表面四周位置均垂直固定安装有支撑柱3，料斗4的底部焊接有排料管，且料斗4的上表面与壳体1的底部贯穿连接，盖板5的上表面四周边缘位置和壳体1的上表面位置之间均螺纹安装有固定栓，且盖板5通过固定栓与壳体1活动连接，电机7和电缸8的输入端均通过导线与外部电源的输出端电性连接，且电机7设置在电缸8的前方，两组进料管6水平分布在电机7的两侧位置，且通腔15和进料管6相对应，安装盘12的上表面和盖板5的下表面相接触，且安装盘12的外表面和壳体1的内表面相接触，刮套14和壳体1的内表面相接触。实施例二如图2-3所示，本技术提供一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，包括壳体1，壳体1的下表面固定安装有底座2，且底座2的上下表面中间位置焊接有料斗4，壳体1的顶部设置有盖板5，且盖板5的上表面中间位置固定安装有电机7，盖板5的上表面固定安装有电缸8，且盖板5的上下表面位置之间垂直焊接有两组进料管6，电机7通过盖板5的底部中间位置垂直活动连接有转轴9，且转轴9的下端焊接有搅拌盘10，转轴9的下端垂直设置在搅拌盘10的顶部中间位置，电缸8通过盖板5的底部中间位置垂直活动连接有推杆11，且推杆11的下端焊接有安装盘12，安装盘12的上下表面位置之间开设有两组通腔15，且推杆11设置在两组通腔15的中间位置，安装盘12的下表面边缘位置垂直焊接有立筒13，且转轴9设置在立筒13的内部，立筒13的外表面焊接有刮套14。底座2的下表面四周位置均垂直固定安装有支撑柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的下表面固定安装有底座(2)，且底座(2)的上下表面中间位置焊接有料斗(4)，所述壳体(1)的顶部设置有盖板(5)，且盖板(5)的上表面中间位置固定安装有电机(7)，所述盖板(5)的上表面固定安装有电缸(8)，且盖板(5)的上下表面位置之间垂直焊接有两组进料管(6)，所述电机(7)通过盖板(5)的底部中间位置垂直活动连接有转轴(9)，且转轴(9)的下端焊接有搅拌盘(10)，所述转轴(9)的下端垂直设置在搅拌盘(10)的顶部中间位置，所述电缸(8)通过盖板(5)的底部中间位置垂直活动连接有推杆(11)，且推杆(11)的下端焊接有安装盘(12)，所述安装盘(12)的上下表面位置之间开设有两组通腔(15)，且推杆(11)设置在两组所述通腔(15)的中间位置，所述安装盘(12)的下表面边缘位置垂直焊接有立筒(13)，且转轴(9)设置在立筒(13)的内部，所述立筒(13)的外表面焊接有刮套(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的下表面固定安装有底座(2)，且底座(2)的上下表面中间位置焊接有料斗(4)，所述壳体(1)的顶部设置有盖板(5)，且盖板(5)的上表面中间位置固定安装有电机(7)，所述盖板(5)的上表面固定安装有电缸(8)，且盖板(5)的上下表面位置之间垂直焊接有两组进料管(6)，所述电机(7)通过盖板(5)的底部中间位置垂直活动连接有转轴(9)，且转轴(9)的下端焊接有搅拌盘(10)，所述转轴(9)的下端垂直设置在搅拌盘(10)的顶部中间位置，所述电缸(8)通过盖板(5)的底部中间位置垂直活动连接有推杆(11)，且推杆(11)的下端焊接有安装盘(12)，所述安装盘(12)的上下表面位置之间开设有两组通腔(15)，且推杆(11)设置在两组所述通腔(15)的中间位置，所述安装盘(12)的下表面边缘位置垂直焊接有立筒(13)，且转轴(9)设置在立筒(13)的内部，所述立筒(13)的外表面焊接有刮套(14)。


2.根据权利要求1所述的一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，其特征在于，所述底座(2)的下表面四周位置均垂直固定安装有支撑柱(3)，所述料斗(4)的底部焊接有排料管，且料斗(4)的上表面与壳体(1)的底部贯穿连接。


3.根据权利要求1所述的一种有机硅导热粘接密封剂加工用原料混合装置，其特征在于，所述盖板(5)的上表面四周边缘位置和壳体(1)的上表面位置之间均螺纹安装有固定栓，且盖板(5)通过固定栓与壳体(1)活动连接。


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【专利技术属性】
技术研发人员：陈洁，
申请(专利权)人：无锡易佳美电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32