一种基于BIM的建筑照明系统技术方案

本实用新型专利技术涉及照明系统技术领域，特别地，涉及一种基于BIM的建筑照明系统，包括：MCU；光照强度检测电路，所述光照强度检测电路用以检测照明灯灯光强度信号；电流检测电路，其用以检测照明灯所在供电支路的电流信号；BIM模型，所述BIM模型与MCU连接；显示装置，其与MCU连接，用于显示MCU处理分析的结果。本实用新型专利技术通过设置光照强度检测电路，从而可以找出发光较暗的照明灯，进一步通过设置电流检测电路，可以用于检测该较暗的照明灯所在供电支路的电流信号，如此后期工作人员可以不用再去检查支路是否正常，仅需检查照明灯即可，从而可以提高维修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于BIM的建筑照明系统
本技术涉及照明系统
，特别地，涉及一种基于BIM的建筑照明系统。
技术介绍
BIM是BuildingInformationModeling的缩写，即建筑信息模型，是一种全新的建筑设计、施工、管理方法。其以三维技术为基础，能将工程全寿命周期以3D模型展示出来，即各阶段的管理数据资料全部包含在模型之中，当在模型中导入精确完整的数据时，可以准确对其进行分析。申请号为CN201721772913.0的技术公开了一种基于BIM的建筑照明系统，其技术方案要点是包括灯光强度检测模块，所述灯光强度检测模块实时检测灯光的强度值信息并且输出检测信号；灯光强度比较模块，所述灯光强度比较模块连接灯光强度检测模块并且响应于灯光强度检测模块输出的检测信号，所述灯光强度比较模块将接收到的检测信号与预设的基准值进行比较，当检测信号小于预设的基准值时灯光强度比较模块输出高电平信号；位置信息显示模块，所述位置信息显示模块连接灯光强度比较模块并且响应于灯光强度比较模块输出的高电平信号，所述位置信息显示模块实时显示输出高电平信号处的照明灯的位置，达到了实时检测灯光强度较暗的照明灯并且进行更换，提高照明强度的技术效果。上述方案虽能快速找出灯光较暗的照明灯，但是后续在维修时，为了找出故障原因，既需要检测该照明灯的供电支路电流是否正常(如果该支路电流较小也会致使灯光变暗)，又需要检测照明灯自身是否正常；如此维修效率较慢，还有待改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的是提供一种基于BIM的建筑照明系统。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种基于BIM的建筑照明系统，包括：MCU；光照强度检测电路，所述光照强度检测电路用以检测照明灯灯光强度信号，其与MCU连接，当该灯光强度信号小于预设值时，光照强度检测电路向MCU输出高电平的光照信号；电流检测电路，其用以检测照明灯所在供电支路的电流信号；其与MCU连接，当MUC处理器收到高电平的光照信号时，控制电流检测电路启动检测，电流检测电路向MCU输出电流检测信号；BIM模型，所述BIM模型与MCU连接，用于向MCU反馈建筑中照明灯的位置信息；显示装置，其与MCU连接，用于显示MCU处理分析的结果。进一步的，所述电流检测电路包括电流检测传感器、比较器A1、参照电路；所述电流检测传感器输入端与照明灯供电支路连接，输出端连接至比较器A1的同相输入端；所述参照电路用以提供一个代表参照值的参照信号的，其与比较器A1的反相输入端连接；所述比较器A1的输出端与MCU连接。进一步的，所述参照电路包括串联的电阻R2和电阻R3，其中电阻R2和电阻R3的连接点连接至比较器A1的反相输入端；电阻R2的另一端连接VCC电压，电阻R3的另一端接地。进一步的，所述光照强度检测电路包括比较器A2、光学传感器，以及基准电路；其中所述光学传感器用于检测照明灯光照强度，其连接于比较器A2的反相输入端；所述基准电路用于提供一个代表预设值的预设信号，其连接于比较器A2的同相输入端；所述比较器A2的输出端与MCU连接。进一步的，所述显示装置包括与MCU连接的PC显示终端。进一步的，显示装置包括通过无线通讯模块与MCU连接的移动终端。较之现有技术，本技术的优点在于：本技术通过设置光照强度检测电路，从而可以找出发光较暗的照明灯，进一步通过设置电流检测电路，可以用于检测该较暗的照明灯所在供电支路的电流信号，如此后期工作人员可以不用再去检查支路是否正常，仅需检查照明灯即可，从而可以提高维修效率。附图说明图1为本技术的电路框图；图2为光照强度检测电路的电路框图；图3为电流检测电路额电路图。附图标记：1、照明灯；2、光照强度检测电路；21、光学传感器；22、基准电路；3、电流检测电路；31、参照电路。具体实施方式以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步详述，以使本技术技术方案更易于理解和掌握。实施例：本实施例提供一种基于BIM的建筑照明系统：包括：MCU，其可采用型号为STM8S207C6的芯片光照强度检测电路2，所述光照强度检测电路2用以检测照明灯1灯光强度信号，其与MCU连接，当该灯光强度信号小于预设值时，光照强度检测电路2向MCU输出高电平的光照信号；具体的：光照强度检测电路2包括比较器A2、光学传感器21，以及基准电路22；其中所述光学传感器21安装于照明灯1附近，用于检测照明灯1光照强度，其输出端连接于比较器A2的反相输入端，所述基准电路22用于提供一个代表预设值的预设信号，其连接于比较器A2的同相输入端；所述比较器A2的输出端与MCU连接。如此，当某一个照明灯1亮度较暗时，光学传感器21输入比较器A2的电信号较小，当该电信号低于基准电路22输入到比较器A2同相输入端的预设信号时，比较器A2的输出端会输出高电平信号，被MCU接收。电流检测电路3，其用以检测照明灯1所在供电支路的电流信号；其与MCU连接，当MUC处理器收到高电平的光照信号时，控制电流检测电路3启动检测，电流检测电路3向MCU输出电流检测信号；具体的：所述电流检测电路3包括电流检测传感器、比较器A1、参照电路31；其中电流检测传感器可以采用霍尔电流传感器。所述电流检测传感器输入端与照明灯1供电支路连接，输出端通过电阻R1连接至比较器A1的同相输入端。所述参照电路31用以提供一个代表参照值的参照信号的，其与比较器A1的反相输入端连接；所述比较器A1的输出端与MCU连接。其中，所述参照电路31包括串联的电阻R2和电阻R3，其中电阻R2和电阻R3的连接点连接至比较器A1的反相输入端；电阻R2的另一端连接VCC电压，电阻R3的另一端接地。如此在R2和R3的连接点会形成一个参照信号，输入至比较器A1的反相输入端。如果电流检测传感器检测的电流信号小于参照信号时，则比较器A1的输出端会输出低电平，MCU接收该低电平信号并进行处理。BIM模型，所述BIM模型与MCU连接，用于向MCU反馈建筑中照明灯1的位置信息，具体的，当某一照明灯的灯光较暗时，光学传感器向MCU反馈检测信号，进而MCU依据BIM模型确定该照明灯的位置。显示装置，其与MCU连接，用于显示MCU处理分析的结果,分析显示的结果主要包括照明灯的具体位置，该照明灯的供电支路电流是否正常。在本实施例中，所述显示装置包括与MCU连接的PC显示终端。如此分析结果可在PC显示终端上显示。显示装置还包括通过无线通讯模块与MCU连接的移动终端。其中无线通讯模块可以是4G模块、5G模块或WIFI模块。如此分析结果可通过通讯模块发送至移动终端，在移动终端上显示，以便于工作人员携带移动终端查看。其中移动终端可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于BIM的建筑照明系统，其特征在于，包括：/nMCU；/n光照强度检测电路，所述光照强度检测电路用以检测照明灯灯光强度信号，其与MCU连接，当该灯光强度信号小于预设值时，光照强度检测电路向MCU输出高电平的光照信号；/n电流检测电路，其用以检测照明灯所在供电支路的电流信号；其与MCU连接，当MUC处理器收到高电平的光照信号时，控制电流检测电路启动检测，电流检测电路向MCU输出电流检测信号；/nBIM模型，所述BIM模型与MCU连接，用于向MCU反馈建筑中照明灯的位置信息；/n显示装置，其与MCU连接，用于显示MCU处理分析的结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于BIM的建筑照明系统，其特征在于，包括：
MCU；
光照强度检测电路，所述光照强度检测电路用以检测照明灯灯光强度信号，其与MCU连接，当该灯光强度信号小于预设值时，光照强度检测电路向MCU输出高电平的光照信号；
电流检测电路，其用以检测照明灯所在供电支路的电流信号；其与MCU连接，当MUC处理器收到高电平的光照信号时，控制电流检测电路启动检测，电流检测电路向MCU输出电流检测信号；
BIM模型，所述BIM模型与MCU连接，用于向MCU反馈建筑中照明灯的位置信息；
显示装置，其与MCU连接，用于显示MCU处理分析的结果。


2.根据权利要求1所述的一种基于BIM的建筑照明系统，其特征在于，所述电流检测电路包括电流检测传感器、比较器A1、参照电路；
所述电流检测传感器输入端与照明灯供电支路连接，输出端连接至比较器A1的同相输入端；
所述参照电路用以提供一个代表参照值的参照信号的，其与比较器A1的反相输入端连接；
所述比较器A1的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟琪凯，洪利群，邓小琴，李升，
申请(专利权)人：杭州中普数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33