无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机，无线蓝牙耳机用电路板包括本体和设于所述本体上的触控件，所述本体上还设有与所述触控件电性连接的控制电路，所述触控件为导电块。利用导电块取代弹片作为触控件，不仅结构新颖而且能够增大触控件对应在壳体外侧的触控区域的面积，便于用户操作，利于提高用户操作的有效性；无需向触控件与壳体之间塞入铜箔，不仅可以减少耗材、提高装配效率，降低无线耳机的制造成本，还能够保证无线蓝牙耳机的一致性以及结构稳定性。

【技术实现步骤摘要】
无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机
本技术涉及无线蓝牙耳机
，尤其涉及无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机。
技术介绍
现有的无线蓝牙耳机包括壳体和设于壳体内的电路板，如图1所示，电路板上会设有与控制电路电性连接的触控件3，目前，厂商普遍是用弹片来作为所述触控件3的。但是由于弹片的接触部的宽度有限，其对应在壳体外侧的触控区域比较小，用户操作时，有时候难以准确碰触触控区域，因此，用户的操作有效性偏低。为了解决这一问题，厂商往往选择在壳体与弹片的接触部之间塞入一片铜箔，从而增大触控件3对应在壳体外侧的触控区域的面积。但是这种解决方式不仅会造成无线蓝牙耳机的装配效率降低，还会造成无线蓝牙耳机的一致性降低，另外，当铜箔发生松动时，无线蓝牙耳机触摸无反应，严重影响用户体验。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种新型结构的无线蓝牙耳机用电路板，具有该电路板的无线蓝牙耳机不仅易于操作，还易于装配。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：无线蓝牙耳机用电路板，包括本体和设于所述本体上的触控件，所述本体上还设有与所述触控件电性连接的控制电路，所述触控件为导电块。进一步的，所述导电块为铜块。进一步的，所述导电块的表面镀有镍层。进一步的，所述导电块的表面为弧面。进一步的，所述导电块呈半球形或拱形。为了解决上述技术问题，本技术还采用以下技术方案：无线蓝牙耳机，包括壳体和插设于所述壳体内的电路板，所述电路板为上述无线蓝牙耳机用电路板。进一步的，所述壳体包括中空结构的柱部以及中空结构的头部，所述柱部与所述头部相连通，所述柱部内设有与所述本体相配合的插槽，所述导电块对应于所述柱部与所述头部的连接处设置。本技术的有益效果在于：利用导电块取代弹片作为触控件，不仅结构新颖而且能够增大触控件对应在壳体外侧的触控区域的面积，便于用户操作，利于提高用户操作的有效性；无需向触控件与壳体之间塞入铜箔，不仅可以减少耗材、提高装配效率，降低无线耳机的制造成本，还能够保证无线蓝牙耳机的一致性以及结构稳定性。附图说明图1为现有技术的无线蓝牙耳机用电路板的局部区域示意图；图2为本技术实施例一的无线蓝牙耳机用电路板的局部区域示意图；图3为本技术实施例一的无线蓝牙耳机的仰视图。标号说明：1、壳体；11、柱部；12、头部；2、本体；3、触控件；4、插槽。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。请参照图2和图3，无线蓝牙耳机用电路板，包括本体2和设于所述本体2上的触控件3，所述本体2上还设有与所述触控件3电性连接的控制电路，所述触控件3为导电块。无线蓝牙耳机，包括壳体1和插设于所述壳体1内的电路板，所述电路板为上述无线蓝牙耳机用电路板。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：利用导电块取代弹片作为触控件3，不仅结构新颖而且能够增大触控件3对应在壳体1外侧的触控区域的面积，便于用户操作，利于提高用户操作的有效性；无需向触控件3与壳体1之间塞入铜箔，不仅可以减少耗材、提高装配效率，降低无线耳机的制造成本，还能够保证无线蓝牙耳机的一致性以及结构稳定性。进一步的，所述导电块为铜块。进一步的，所述导电块的表面镀有镍层。由上述描述可知，镍层可以防止铜块氧化，利于保证无线蓝牙耳机触控操作的灵敏度，延长无线蓝牙耳机的使用寿命。进一步的，所述导电块的表面为弧面。由上述描述可知，具有弧面的导电块能够在壳体1外侧形成连续的大面积触控区域。详细的，导电块的弧面对应于无线蓝牙耳机壳体柱部与头部的弧形连接部，两者弧度相似，能够在壳体1上形成更大面积的触控区域。进一步的，所述导电块呈半球形或拱形。进一步的，所述壳体1包括中空结构的柱部11以及中空结构的头部12，所述柱部11与所述头部12相连通，所述柱部11内设有与所述本体2相配合的插槽4，所述导电块对应于所述柱部11与所述头部12的连接处设置。由上述描述可知，导电块对应于柱部11与头部12的连接处设置不仅能够方便用户的触控操作，而且在柱部11与头部12的连接处导电块的表面与壳体1的内壁面之间的间距较小，利于壳体1外侧触控区域的形成。实施例一请参照图2和图3，本技术的实施例一为：无线蓝牙耳机，包括壳体1和插设于所述壳体1内的电路板，所述电路板为无线蓝牙耳机用电路板。所述无线蓝牙耳机用电路板包括本体2和设于所述本体2上的触控件3，所述本体2上还设有与所述触控件3电性连接的控制电路，所述触控件3为导电块。现有技术采用弹片作为触控件3，弹片存在加工工序多、生产麻烦的问题，且弹片接触面积太少，为保证触控灵敏度，只能选择在弹片上先镀镍，再镀金，并且金层薄了的话，也会接触不良，所以现有技术用弹片作为触控件3存在成本偏高的问题。另外，弹片本身结构强度不高，在向壳体1内拆装电路板时，弹片容易发生损坏，因此，其会导致无线蓝耳耳机维护困难。而本无线蓝牙耳机采用导电块作为触控件3能够很好的克服上述问题。所述导电块的表面为弧面，所述导电块为铜块，由于导电块接触面积大，所以所述导电块的表面只需要镀有镍层即可，而无需镀金，利于生产成本的控制。本实施例中，所述导电块呈半球形，在其他实施例中，所述导电块还可以是呈拱形的、半椭球形的等等一些形状。进一步的，所述壳体1包括中空结构的柱部11以及中空结构的头部12，所述头部12内容置有功能组件，如喇叭等，所述柱部11与所述头部12相连通，所述柱部11内设有与所述本体2相配合的插槽4，所述导电块对应于所述柱部11与所述头部12的连接处设置。组装所述无线蓝牙耳机用电路板与所述壳体1时，将本体2具有触控件3的一端从柱部11远离所述头部12的一端插入柱部11的插槽4内，当本体2插接到位时，导电块差不多正好对应于所述柱部11与所述头部12的连接处，在此位置处，不仅用户触控操作方便，而且导电块的弧面与壳体1的内壁面之间小间距区域面积大(此位置处，导电块与壳体1的内壁面之间的距离尚未变得很大)，从而使得壳体1外侧的触控区域的面积比较大。需要说明的是，导电块上的弧面能够很好的适配柱体11的中空结构，不会与柱体11发生剐蹭，从而避免导致蓝牙耳机壳体上面有印子，影响外观，导致壳体1报废。综上所述，本技术提供的无线蓝牙耳机用电路板及无线蓝牙耳机，利用导电块取代弹片作为触控件，不仅结构新颖而且能够增大触控件对应在壳体外侧的触控区域的面积，便于用户操作，利于提高用户操作的有效性；无需向触控件与壳体之间塞入铜箔，不仅可以减少耗材、提高装配效率，降低无线耳机的制造成本，还能够保证无线蓝牙耳机的一致性以及结构稳定性。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.无线蓝牙耳机用电路板，包括本体和设于所述本体上的触控件，所述本体上还设有与所述触控件电性连接的控制电路，其特征在于：所述触控件为导电块。/n

【技术特征摘要】
1.无线蓝牙耳机用电路板，包括本体和设于所述本体上的触控件，所述本体上还设有与所述触控件电性连接的控制电路，其特征在于：所述触控件为导电块。


2.根据权利要求1所述的无线蓝牙耳机用电路板，其特征在于：所述导电块为铜块。


3.根据权利要求2所述的无线蓝牙耳机用电路板，其特征在于：所述导电块的表面镀有镍层。


4.根据权利要求1所述的无线蓝牙耳机用电路板，其特征在于：所述导电块的表面为弧面。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泽炜，
申请(专利权)人：深圳市科创富科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44